半导体靶材行业市场趋势及未来投资前景分析

• 吴澳燕 2023年6月25日 来源：互联网 1390 91
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各种类型靶材中属半导体靶材技术要求最高，其对纯度要求通常高达5N5以上，且对尺寸精密度也存在极高要求。半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。具体来讲，半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

从工业发展的角度来看，靶材是实现半导体薄膜制备必不可少的材料之一，如镁、铝、钛、铬、铜等金属材料、氧化物、硝酸盐等化合物材料都可以作为制备半导体锌、氧化物、氮化物等薄膜所要使用的材料。由此可见，产业的发展对于靶材的需求量十分巨大，因此推动了靶材行业的飞速发展。

2020年，全球半导体行业销售规模达到4,404亿美元。半导体器件的下游应用主要集中于消费类电子、汽车电子、工业控制、通信、商业应用等领域，随着物联网(IoT)、电动汽车、人工智能、新一代通信等新兴产业蓬勃发展，半导体器件仍将在未来具备极为广阔的市场前景。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国半导体靶材行业发展分析与投资前景预测报告》显示：

各种类型靶材中属半导体靶材技术要求最高，其对纯度要求通常高达5N5以上，且对尺寸精密度也存在极高要求。半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。具体来讲，半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。

由于受技术、资本和人才的限制，全球高纯溅射靶材市场一直被日本和美国几家跨国公司所垄断，呈现出寡头竞争的局面。在2019年，日本和美国四家公司占据了全球半导体靶材市场的80%左右。美日靶材企业拥有完整的从金属原料高纯度制备到靶材生产的纵向一体化技术，在电子产品高端靶材制造领域占有主导地位。

半导体靶材行业市场趋势及未来投资前景分析

靶材市场主要分布于平板显示、记录媒体、太阳能电池和半导体四大领域，其中半导体占比约 10%。根据数据显示，截至2021 年，四大领域靶材市场占比约 94%，其中平板显示、记录媒体和太阳能电池占比较高，分别为34%、29%和 21%，半导体占比约 10%

在半导体材料方面，半导体材料位于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节，据SEMI报告数据，2021年全球半导体材料市场收入达到643亿美元，同比增长15.9%。其中，中国半导体材料市场规模约119亿美元，占比约18%。

作为制造集成电路的核心材料之一，半导体靶材在晶圆制造与封测环节的成本占比相对固定，市场规模预计将同步增长。在晶圆制造材料中，溅射靶材约占芯片制造材料市场的2.6%;在封装测试材料中，溅射靶材约占封装测试材料市场的2.7%。据此测算，2021年全球半导体用溅射靶材市场规模为16.95亿美元。

近年来，在国家各项政策引导半导体制造走向国产化的趋势下，国内半导体材料厂商也在不断提升产品的技术水平和研发能力，并在部分领域逐渐打破国外半导体厂商的垄断局面，推进了中国半导体产业的国产化进程。

半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求最高，对金属材料纯度、内部微观结构等均有严苛的标准。近年来半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对高纯溅射靶材提出了新的技术挑战。

随着电子和半导体领域的快速发展，人们对靶材的质量和性能提出了更高的要求。制造高质量的靶材需要先进的生产技术和工艺。目前，制造靶材采用的主要方法有真空热加热法、真空电弧放电法、射频磁控溅射法等。这些技术不断地发展和创新，使靶材的制造技术也在不断提升。同时还有一些新的技术出现，如旋转靶材制备技术和多孔性金属靶材制造技术，这些技术的出现将为靶材行业带来更多的机遇。

受益于国内集成电路产业加速发展趋势、半导体领域国内溅射靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等，未来半导体溅射靶材领域存在较大的国产替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。

2023年开年以来，中国各地相继出台了一系列半导体产业扶持政策，为中国半导体产业发展提供了强有力的政策支持。例如，一些地方政府将设立半导体产业发展基金，加大对半导体产业的投入力度，以支持企业研发、生产和推广。另外，一些地方政府还将提供税收优惠政策、人才引进政策等，为半导体企业提供更好的发展环境。

本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中国行业研究网、国内外相关报刊杂志的基础信息以及半导体靶材专业研究单位等公布和提供的大量资料。对我国半导体靶材行业作了详尽深入的分析。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国半导体靶材行业发展分析与投资前景预测报告》。报告对行业相关各种因素进行具体调查、研究、分析，洞察行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在，评估行业投资价值、效果效益程度，提出建设性意见建议，为行业投资决策者和企业经营者提供参考依据。

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