2022年全球晶圆代工市场同比增长27.9% 预计2023年同比下降6.5%

• 吴澳燕 2023年7月3日 来源：互联网 719 42
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晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。

晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。

2022年全球晶圆代工市场同比增长27.9%

得益于客户的长期协议(LTA)、更高的铸造价格、工艺收缩和工厂扩张，2022年全球晶圆代工市场规模增长了27.9%，创下新高。领先供应商台积电的先进工艺不断发展，其市场份额从2021年的53.1%上升到2022年的55.5%。受最近3/4/5纳米晶圆订单逐渐增加的推动，台积电的市场份额预计将在2023年进一步上升。

2022年，排名前10位的厂商均实现了两位数的收入增长，包括台积电(TSMC)、三星(Samsung)、联华电子(UMC)、格芯(GlobalFoundries)、中芯国际(SMIC)、华虹宏力(HhGrace)、力积电(PSMC)、世界先进(VIS)、高塔半导体(Tower)、晶合集成(Nexchip)。

预计2023年同比下降6.5%

中国大陆的代工厂商积极开发成熟的工艺流程，2022年市场占有率从2021年的7.4%上升到8.2%，各自的收入增长超过30%。

IDC预计，2023年全球铸造市场规模将小幅下降6.5%。与整个半导体供应链相比，晶圆代工行业跌幅较小，预计整个行业将在2024年回到正轨。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》显示：

随着国内经济的发展和科学技术水平的提高，国内芯片设计公司对晶圆代工服务的需求日益提升，在国家政策的支持下，中国大陆晶圆代工行业实现了快速的发展。2017年至2022年，中国大陆晶圆代工市场规模预计从355亿元增长至771亿元，年均复合增长率为16.78%。

中国大陆集成电路国产替代空间巨大。近年来，中国大陆集成电路行业高速发展，但仍无法满足快速增长的市场需求，大量集成电路产品仍要依赖进口。根据中国半导体行业协会统计，2022年中国大陆集成电路进口额达4,155.8亿美元，同期中国大陆集成电路出口额为1,539.2亿美元，贸易逆差达2,616.6亿美元，仍有巨大的国产替代空间。

晶圆代工行业市场分析

晶圆代工服务使得专业芯片设计的商业模式也得以实现，推升了芯片设计公司的蓬勃发展。相对的，专门进行半导体电路研发与设计，而不从事生产、无半导体厂房的公司称为无厂半导体公司，这些公司是晶圆代工业者的主要客户。

随着芯片制程微缩、晶圆尺寸成长，建设一间晶圆厂动辄百亿美金的经费，往往不是一般中小型公司所能够负担得起;而透过此模式与晶圆代工厂合作，半导体设计公司就不必负担高阶制程高额的研发与厂房兴建费用，晶圆代工厂够专注于制造，开出的产能也可售予多个用户，将市场波动、产能供需失衡的风险减到最小。

目前，新兴领域和终端应用的日益多样化发展，使得市场对差异化工艺的需求愈发旺盛，推动成熟制程工艺成为近期半导体市场的焦点之一，引来行业领先的晶圆厂商纷纷发力布局。

台积电不断对成熟制程这一业内最大、最稳定的市场进行投入与扩充，根据客户需求对成熟制程进行升级，相关产品广泛应用于物联网MCU、无线充电与车用雷达、高端面板驱动IC应用与无线充电芯片等领域。业界预测，今年以来，台积电在成熟制程领域的投资额超过40亿美元，明年同样不会低于40亿美元，预计台积电近年来针对成熟制程的累计投资将达到一百亿美元。

三星对成熟制程的重视程度不断提高。三星近期于日本东京都召开晶圆代工业务说明会，再次表达了加强自身晶圆代工业务的强烈意愿。值得注意的是，三星特别提到要在2027年之前将成熟制程产能提高至目前的2.5倍。这或许可以看出，三星希望通过积极布局成熟制程，来拉近与台积电在晶圆代工领域的市场占有率差距。

为了在与台积电的竞争中夺回优势，三星晶圆代工部门还在强化定制化程度较高的特殊制程，计划在2024年将特殊制程节点的数量增加至10个及以上。

在近年国际贸易摩擦日益严重的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。

未来几年，半导体行业将会重新进来景气周期，在这个过程中，整个产业链都有望获得复苏，从而带来预期差修复机会，对各细分行业的龙头公司来说，更有可能分享到行业增长的红利，并且半导体行业的全面国产化将为国内的集成电路产业公司创造更多增量市场，从而带来业绩驱动和估值提升的双重利多预期。

本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心提供的最新行业运行数据为基础，验证于与我们建立联系的全国科研机构、行业协会组织的权威统计资料。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。中研普华对晶圆代工行业进行了长期追踪，结合我们对晶圆代工相关企业的调查研究，对我国晶圆代工行业发展现状与前景、市场竞争格局与形势、赢利水平与企业发展、投资策略与风险预警、发展趋势与规划建议等进行深入研究，并重点分析了晶圆代工行业的前景与风险。

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