2023晶圆代工行业报告分析:未来晶圆代工市场投资机会与空间在哪

• 刘明月 2023年3月15日 来源：百度百科 中研网 516 28
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晶圆代工行业市场投资机会在哪?数据显示，全球半导体市场规模达5559亿美元，同比2020年增长26.2%。中国集成电路销售额超万亿元，达10458.3亿元，同比2020年增长18.2%。晶圆代工短期波动整体受电子信息产业需求相关性较高，2022年来看，PC、智能手机等电子产业需求增速

晶圆代工行业市场投资机会在哪?数据显示，全球半导体市场规模达5559亿美元，同比2020年增长26.2%。中国集成电路销售额超万亿元，达10458.3亿元，同比2020年增长18.2%。晶圆代工短期波动整体受电子信息产业需求相关性较高，2022年来看，PC、智能手机等电子产业需求增速放缓，预计整年产业小幅度增长。随着晶圆代工行业竞争的不断加剧，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀的企业愈来愈重视对晶圆代工行业市场的分析研究，特别是对当前市场环境和客户需求趋势变化的深入研究，以期提前占领市场，取得先发优势。

2023晶圆代工行业报告分析:未来晶圆代工市场投资机会与空间在哪

晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。当前，随着市场波动，各晶圆代工厂面临着怎样的起伏?产能格局未来将会有怎样的调整?供需关系反转后，晶圆代工市场将如何变化?

晶圆代工作为半导体中游制造领域，整体需求受半导体整体产业景气度影响较大，随着全球和中国消费电子和汽车电子市场规模稳步扩张，整体晶圆代工产能持续扩张。

以国内最大的代工厂中芯国际为例，其12英寸芯片SN1项目的总投资额中生产设备购置及安装费占比80.9%。从台积电单片晶圆成本来看，主要成本是折旧费用，占比近5成，除此之外专利费用也是较大成本占比。总体来看，晶圆生产中设备及技术专利等占据主要成本。

晶圆代工行业消费需求疲弱，国际局部冲突带来的全球能源危机、高通胀、货币波动等导致全球经济复苏乏力，给全球产业链和区域产业链带来了不同程度的业态变化和挑战。产业分工体系和布局正在发生深刻的调整，原有的全球产业链循环受到干扰，甚至被阻断，区域化进程在艰难中推进。

半导体行业的生产模式分为IDM和Fabless +Foundry，IDM集IC设计、制造与封装测试为一体,属于重资产模式，对于企业的资金要求极高，Fabless +Foundry模式将晶圆制造生产部分委任给Foundry可降低Fabless设计的准入门槛，降低资金投入，有助于企业技术快速突破。

晶圆代工行业竞争情况分析

全球前 10 大晶圆代工厂2022年第三季度营收增长了 6%，总数达到 352.1 亿美元。根据 TrendForce 的数据，由于需求疲软芯片消费下降和库存加速增加，全球 10 大晶圆代工厂 2022 年第四季度的收入将下降。疫情因素、全球经济疲软、高通膨持续影响消费者信心。

报道称，台积电、三星、联电、格芯和中芯国际，引领了全球晶圆代工市场2022年第三季度的增长。依照营收来计算，这五家公司的总营收占全球晶圆代工市场的89.6%。

中国台湾地区 2021 年半导体产值市场占有率 26%，排名全球第二;IC 设计及封测产业分别占全球 27% 及 20%，位列全球第二及第一;晶圆代工市场占有率则以 64% 稳居第一。

中国台湾地区目前拥有台积电(TSMC)、联电(UMC)、世界先进(Vanguard)、力积电(PSMC)等晶圆厂。预计，2025 年中国台湾地区晶圆代工产能市场占有率将略微下降至 44%。其中，十二寸晶圆产能市场占有率落在 47%;先进制程产能则约为 58%。

从目前各家扩产时程来看，扩产到量产至少要1到2年以上的时间，例如台积电在南京厂建置28纳米制程、月产能4万片，预计2022年下半年开始量产，到2023年中才能完成全部产能的建置;联电的12A P6厂、2.75万片月产能，预计2023年第2季开始投产;力积电铜锣12吋厂总产能10万片/月，将于2023年分期投产。

晶圆代工行业产量预测

数据显示，晶圆代工行业产能有望超过2.6亿片，七月份各大下游企订单量砍单背景下，叠加通胀和供应链紧张等因素整体产能利用率将维持90%左右。亚太地区已成晶圆代工主要区域。2021 Q4 全球前十大晶圆代工厂占据了全球晶圆代工厂98%的市场份额，其中亚太地区占8 家，营收总额占前十大晶圆代工厂的90%以上。

晶圆代工行业市场占比

早期我国纯晶圆代工占比全球市场份额达10%以上，随着国内技术停滞叠加全球晶圆制程技术难度持续加深，我国纯晶圆代工市场份额持续下降，随着国内中芯国际和联电企业技术相继突破28制程，整体市场份额趋向稳定。

晶圆代工行业就趋势而言，受限于先进制程技术先进，尖端产品整体价格和利润更高，但随着传感器、电源管理芯片等成熟制程整体需求在短期仍将保持高位，国产企业仍存在较大扩张空间，长期来看，中美关系持续偏紧背景下，突破技术封锁同时提升全球晶圆代工竞争力仍是国内产业升级关键因素。

近年来下游需求推动国内晶圆代工产能稳步上升，但受限于尖端代工技术差距，同时中芯国际被美国列入实体名单，国内尖端晶圆代工差距中短期内增长有限。

就规模而言，目前国内整体纯晶圆代工规模表现为稳步增长趋势，2021年国内新能源汽车销量爆发叠加智能手机需求回暖，国内晶圆需求爆发式增长，产能持续偏紧，价格高涨下销售额增长40.9%，以国内纯晶圆加工占比8成计算，规模约在75亿美元左右。

中研研究院出版的国内环境背景下晶圆代工发展的swot分析

一、国家战略对晶圆代工产业的影响分析

1、对晶圆代工市场资源配置的影响

2、对晶圆代工产业市场格局的影响

3、对晶圆代工产业发展方式的影响

晶圆代工行业研究报告中的行业数据分析以权威的国家统计数据为基础，采用宏观和微观相结合的分析方式，利用科学的统计分析方法，在描述行业概貌的同时，对晶圆代工行业进行细化分析，重点企业状况等。报告中主要运用图表及表格方式，直观地阐明了行业的经济类型构成、晶圆代工行业规模构成、经营效益比较、供需状况等，是企业了解行业市场状况必不可少的助手。

晶圆代工市场调研如何?中研研究院对该行业作了详尽深入的分析，更多行业具体详情可以点击查看中研普华产业研究院的报告《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。

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