芯片封测行业市场发展分析 芯片封测行业趋势预测2023

• 吴澳燕 2023年7月4日 来源：互联网 313 13
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芯片封测是指将通过测试的晶圆,然后按照产品型号和它的功能需求进行加工,之后得到独立芯片的过程。芯片封测是现代化技术的基础,很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。

芯片封测是指将通过测试的晶圆,然后按照产品型号和它的功能需求进行加工,之后得到独立芯片的过程。芯片封测是现代化技术的基础,很多的设备都需要用到芯片，比如手机、电脑等，正因为有了这些芯片的组成才会有现在的高科技设备。

从国产半导体产业链来看，相对芯片设计和制造环节而言，芯片封测产业则较为成熟，如长电科技、通富微电、华天科技等，再加上日月光和安靠科技，整体而言，当前全球封测市场已经非常成熟，且竞争压力很大，而国内一线封测厂商近些年的发展也十分迅速。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国芯片封测行业发展前景及未来趋势预测研究报告》显示：

集成电路行业从处理信号的形式上划分，可分为模拟集成电路和数字集成电路，模拟集成电路处理的是连续函数形式模拟信号的集成电路，数字集成电路是对离散数字信号进行算术和逻辑运算的集成电路。集成电路行业自1958年诞生以来，经过多年的发展，已经形成了相对成熟的产业分工，分别是：设计业，晶圆制造业，封装测试三个细分行业。

进入21世纪以后半导体市场日趋成熟，随着PC、手机、液晶电视等消费类电子产品市场渗透率不断提高，作为全球半导体产业子行业的集成电路产业增速有所放缓。近年在以物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子和安防电子等为主的新兴应用领域强劲需求的带动下，集成电路产业开始恢复增长。

芯片封测行业市场发展分析

芯片产业可以分为设计、制造、封装测试等几个环节。我国在芯片封装测试领域具有较强的竞争力。近年来，国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组，在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距。我国封测企业在集成电路国际市场分工中已有了较强的市场竞争力，有能力参与国际市场竞争。

封装主要为保护芯片免受物理、化学等环境因素的伤害，增强芯片散热性能，实现电气连接并确保电路正常工作;封装环节作为半导体行业的重要通道，先进的封测智能装备在半导体贴膜、打磨、切割、芯片粘贴、检测、压膜、成型、成品测试等环节具有重要作用。

测试主要为对芯片的功能、性能进行测试。封测行业高速发展已经成为我国半导体产业的先行推动力，起到了带头作用，推动半导体其他环节快速发展。

封测的技术含量相对较低，国内企业最早以此为切入点进入集成电路产业，近年来，国内封测企业通过外延式扩张获得了良好的产业竞争力，技术实力和销售规模已进入世界第一梯队。在芯片制造产能向大陆转移的大趋势下，大陆封测企业近水楼台，抢占了中国台湾、美国、日韩封测企业的份额。

目前，我国以集成电路封装相关行业为主营业务企业较少，但集成电路封装产业链下游企业较为庞大。其中，行业各集成电路封装企业主要包括：长电科技、通富微电、华天科技等上市公司。

半导体产业的高速发展也带动了其专用设备端的市场增长，半导体设备贯穿整个产业链，属于半导体行业产业链的支撑环节，随着我国对半导体产业链投资和政策的持续加码，产能规模和制造工艺得到长足进步，国产替代趋势明显，半导体设备国产化进程也进一步加快，带动设备需求的不断增长，为我国半导体设备企业带来历史级发展机遇。

芯片封测行业趋势预测2023

集成电路进入后摩尔时代，制程技术突破难度较大，工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓，先进封装成为提升芯片性能的重要途径。

在后摩尔时代，SiP开发成本较低、开发周期较短、集成方式灵活多变，具有更大的设计自由度。针对有更多功能、更高频率、更低功耗需求的应用市场，包括5G通信用的射频前端、物联网用的传感器芯片、智能汽车用的功率芯片等，系统级封装(SiP)具有较为显著的优势，下游应用领域对先进封装的依赖程度增加，先进封装企业迎来更好的发展机遇。

随着5G通信、AI、大数据、自动驾驶、元宇宙、VR/AR等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电路产业规模将进一步提升，从而带动集成电路封测行业的发展。据资料显示，2020年全球集成电路封测行业市场规模约为591亿美元，同比增长4.8%。

未来，受集成电路产能紧缺的影响，部分封测厂商提高了产品价格，加之下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体有望保持较高的景气程度，预计到2023年行业规模将增长至743亿美元。

本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、国家海关总署、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心提供的最新行业运行数据为基础，验证于与我们建立联系的全国科研机构、行业协会组织的权威统计资料。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国芯片封测行业发展前景及未来趋势预测研究报告》。中研普华对芯片封测行业进行了长期追踪，结合我们对芯片封测相关企业的调查研究，对我国芯片封测行业发展现状与前景、市场竞争格局与形势、赢利水平与企业发展、投资策略与风险预警、发展趋势与规划建议等进行深入研究，并重点分析了芯片封测行业的前景与风险。

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  2023-2028年中国芯片封测行业发展前景及未来趋势预测研究报告

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