大规模裁员关闭办公室 高通回应 手机需求萎缩 高通第三财季利润暴跌52%

• 李波 2023年9月22日 来源：中研普华集团、央视财经、中研网 991 62
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近日，美国芯片巨头高通在华大规模裁员的消息持续在网上发酵，更有传闻，被裁员工可获得“N+7”的赔偿。对此，高通公司21日回应称，市场所传的“大规模裁员”、“关闭办公室”、“撤离上海”等说法夸大其词。

近日，美国芯片巨头高通在华大规模裁员的消息持续在网上发酵，更有传闻，被裁员工可获得“N+7”的赔偿。

对此，高通公司21日回应称，市场所传的“大规模裁员”、“关闭办公室”、“撤离上海”等说法夸大其词。

高通公司还表示，其在第三季财报电话会议及8月份提交的相关报告中曾说过，鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性，公司预计将进一步采取调整措施，以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资。目前，相关计划还在制定中，预计主要措施包括裁员。

手机需求萎缩，高通第三财季利润暴跌52%

据外媒报道，当地时间8月2日，美国高通公司发布了截至6月25日的2023财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季营收为84.51亿美元，同比下滑23%。净利润为18.03亿美元，同比下滑52%。

据了解，目前，高通公司的主要营收是由QCT部门贡献的，这个部门的主要产品包括智能手机、汽车和其它智能设备使用的芯片。

而在2023财年第三财季，高通QCT部门的营收为71.74亿美元，相比2022财年第三财季下降了大约24%，其中手机芯片营收为52.6亿美元，相比2022财年第三财季下降了大约25%。

裁员早有预兆，公司采取减支措施

据外媒报道，高通高管在电话会议上说，手机和其他电子产品的零部件支出减少将持续到今年年底。高通表示，公司正在采取减支措施。

高通在上季度取得2.85亿美元的重组费用，其中大部分来自遣散费，并预计将进行更多裁员。

高通在一份声明中表示，预计第四财季的销售额将达到81亿至89亿美元。这一区间的中间点远低于分析师平均预估的87.9亿美元。

这一前景再次引发了人们对智能手机行业多年来最严重衰退的担忧。高通及其芯片制造同行发现，来自手机制造商的订单急剧下降，这些制造商的库存突然超过了需求。

上半年，随着全球疫情常态化，各国经济开始复苏，消费电子需求增长，工业、汽车需求回暖，但芯片制造商行业产能紧张、严重缺货的情况不降反增，导致下游终端市场“涨声”不绝，全球半导体市场保持持续高景气。

芯片材料最新消息：镓、锗相关物项实施出口管制

目前，我国金属镓的消费领域包括半导体和光电材料、太阳能电池、合金、医疗器械、磁性材料等，其中半导体行业已成为镓最大的消费领域，约占总消费量的80%。随着镓下游应用行业的快速发展，尤其是半导体行业和太阳能电池行业，未来金属镓需求也将稳步增长。

锗是重要的半导体材料，在半导体、航空航天测控、核物理探测、光纤通讯、红外光学、太阳能电池、化学催化剂、生物医学等领域都有广泛而重要的应用。

商务部研究院学位委员会委员白明表示，对镓、锗相关物项实施出口管制，最主要的还是涉及国家贸易安全问题。“从公告本身来看，我们这是依法行事。另一方面，许多国家都出台过出口管制的相关条令。”

据中研普华产业院研究报告《2023-2028年中国芯片制造商行业市场调研与投资战略研究报告》分析

芯片制造商行业发展现状 2023芯片制造商市场前景以及未来趋势分析

根据海关公布的数据，2023 年上半年，中国大陆集成电路(IC)的进口量同比下降了 18.5%。进口量从去年同期的 2796 亿个下降至 2277 亿个，。

二极管及类似半导体器件进口量为 2156.3 亿个，下降了 34.4%，价值为 784.1 亿元，下降了 14.2%;集成电路进口量为 2277.7 亿个，下降了 18.5%，价值为 1.12 万亿元，下降 17.0%。

目前，全球芯片制造商主要晶圆代工企业有台积电(TSMC)、格罗方德(Global Foundries)、联电(UMC)、中芯国际(SMIC)、高塔半导体(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先进(VIS)、华虹、东部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯国际、华虹为中国大陆企业。大陆的芯片制造商企业还有三安光电、士兰微、华力微电子、长鑫存储、普华存储、长江存储。

芯片制造商核心竞争力是衡量当代一国信息科技发展水平核心指标，芯片产业链包括设计、制造、封装、测试、销售，其中芯片设计占据重中之重的地位，芯片核心实力重心也在芯片设计。

TMT 产业发展焦点的 5G 芯片、AI芯片，也着眼于芯片设计，而芯片制造商设计离不开芯片设计软件EDA。

根据国家统计局的数据，2023年前五个月，中国大陆的集成电路产量增长了0.1%，达到了1401亿个。

“十三五”期间的年均复合增长率达23.2%。我国封测业规模2509.5亿元，同比增长6.8%，“十三五”期间的芯片制造商年均复合增长率为12.6%。

芯片制造商创新战略联盟数据显示，中国自主芯片制造商产业规模仅占全球的4.5%，国内芯片制造商行业中车用芯片自研率仅占10%，而中国汽车用芯片进口率超90%，国内芯片制造商市场基本被国外企业垄断。

未来中国芯片产业将深入推进人才培养战略，加强与高校、科研院所等合作，培养一批具有国际视野和创新能力的高素质人才。同时，完善人才激励机制，吸引更多优秀人才投身芯片产业发展。

一方面，AI的发展将带来算力需求的大幅提升，进而带来服务器需求量大幅提升，拉动配套光模块数量增加。

另一方面，AI服务器对高端光模块需求相较普通服务器提升，服务器与光模块配套比例提高拉动光模块需求增加。近期海外大厂频繁加单800G光模块，人工智能发展带动算力需求进而带动光模块需求快速提升逻辑得到验证。

我国芯片制造商产业整体规模达到8848亿元，同比增长17%，“十三五”期间年均复合增长率为19.6%。我国芯片制造商产业结构也实现突破性改善，芯片制造商规模实现对封测业规模的历史首次超越。

未来，要加大服务业，特别是现代服务业的开放力度，应当合理扩大外资进入我国服务业的渠道。主动实施合格的外国机构投资者(QFII)制度，允许特定国际投资者进入中国芯片制造商市场。

上海证券交易所和香港联合交易所允许两地投资者买卖规定范围内的对方交易所上市的股票，进一步拓展了国际资本投资我国服务业的渠道。

芯片制造商行业研究报告可以帮助投资者合理分析行业的市场现状，为投资者进行投资作出行业前景预判，挖掘投资价值，同时提出芯片制造商行业投资策略和营销策略等方面的建议。

未来该行业潜力极大，更多芯片制造商行业发展趋势，请点击中研研究院出版的《2023-2028年中国芯片制造商行业市场调研与投资战略研究报告》。

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