国产半导体设备中标比例显著提升 订单增长可期 芯片行业发展趋势

• 李波 2023年10月23日 来源：中研普华集团、央视财经、中研网 590 33
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据参考消息引述媒体报道，在美国收紧对中国半导体产业限制之际，中国芯片制造设备生产商受益，来自中国晶圆代工厂的订单近几个月持续增加。

据参考消息引述媒体报道，在美国收紧对中国半导体产业限制之际，中国芯片制造设备生产商受益，来自中国晶圆代工厂的订单近几个月持续增加。

随着芯片制造商竞相用国产设备取代外国制造的设备，国内设备制造商在中国晶圆代工厂的中标比例远超往年今年7月至8月，中国代工厂的所有机械设备招标有62%由本土制造商赢得。这个数字在3月到4月仅为36.3%。

浙商证券表示，随着行业周期回暖、下游稼动率回升，国内半导体行业资本开支有望提升。成熟及先进制程设备在各个工艺环节验证加速，国产化率有望全面提升，带动2024年半导体设备订单增长。

公司方面，据上证报表示，精测电子：子公司上海精测近日与客户签订销售合同，拟向客户出售多台半导体前道量测设备等，合同总计金额达到1989万美元。芯源微：的浸没式涂胶显影机在客户端导入进展良好，其中超高温Barc设备取得客户重复性订单。

国产芯片迎重磅利好

国产芯片传来重大利好消息，近日，清华大学集成电路学院教授吴华强、副教授高滨团队基于存算一体计算范式，研制出全球首颗全系统集成的、支持高效片上学习(机器学习能在硬件端直接完成)的忆阻器存算一体芯片，在支持片上学习的忆阻器存算一体芯片领域取得重大突破，有望促进人工智能、自动驾驶可穿戴设备等领域发展。相关成果在线发表于最新一期的《科学》。

利好因素不断集聚，芯片相关企业闻声大涨。10月10日，芯片概念板块逆势走高，存储芯片相关个股领涨。其中，创业板企业景嘉微、江波龙涨幅超过5%，兆日科技、富满微涨超4%，另外海特高新、国民技术等涨幅超过3%。据Wind数据显示，截至收盘，A股半导体板块的总市值升至约31000亿元。

中国芯片产业近年来取得了长足的发展，不仅生产规模大幅度增长，还在核心技术和关键部件自主研发方面取得了重要突破。根据数据统计，去年上半年，中国生产了高达1900亿颗芯片，预计今年上半年将实现同比增长。这一数据的背后，反映出国产芯片在市场需求和技术水平等方面的持续提升，为实现芯片自给自足打下了坚实的基础。

国产芯片自研被列为中国的国家战略，近年来得到了政府的大力支持。然而，国产芯片在核心技术、资金投入和生态系统等方面仍存在较大差距，需要不断努力提高自主研发能力。为此，华为出手招揽大量人才，加快国产芯片自研的进程。

国产芯片晶圆制造商有哪些

中芯国际：毋庸置疑，中芯国际是目前大陆地区芯片加工最先进的企业，也是国际领先的晶圆代加工企业之一。目前中芯国际已在科创板上市，希望中芯国际能带领国产芯片打好突围战。

华虹集团：华虹集团目前拥有先进芯片制造主流工艺技术的8+12寸芯片制造企业，集团旗下业务包括集成电路研发制造、电子元器件分销、智能化系统应用等板块。

晶合集成：合肥晶合集成电路股份有限公司结合平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、人工智能、物联网等产业发展趋势，提供面板驱动芯片、微控制器(MCU)、CMOS图像传感器(CIS)、电源管理(PMIC)、人工智能物联网(AIoT)等不同应用领域芯片代工。

华润微：华润微电子有限公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的半导体企业。

积塔半导体：上海积塔半导体有限公司经营范围包括：集成电路芯片设计及服务，集成电路芯片制造等，是华大半导体旗下全资子公司。

绍兴中芯：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司是提供模拟芯片及模块封装的代工服务的制造商，为国内外客户提供一站式代工解决方案。

粤芯半导体：粤芯半导体专注于物联网、汽车电子、工业控制、5G 等应用领域，致力于满足国产芯片制造需求

方正微电子：深圳方正微电子有限公司是一家从事集成电路芯片制造的国家高新技术企业，是国内首家实现6英寸碳化硅器件制造的厂商

宁波中芯：中芯集成电路(宁波)有限公司市场涵盖5G通信与移动终端、智能家电与工业控制、工业物联网与医疗电子等多个战略性新兴产业，是国内优秀的工艺半导体晶圆代工制造商。

据中研普华产业院研究报告《2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告》分析

芯片产业是一个典型的集技术、资本和人才为一体的高科技产业。它是高端制造业中科技含量最高、制造最复杂的产业。根据摩尔定律，芯片上的晶体管数量每18个月翻一番，这意味着芯片制造的工艺水平、设备和材料要求越来越高。这些关键技术和设备的研发壁垒高，垄断性强，短时间内无法突破。

芯片行业被称为“吞金兽”。一方面，与其他行业相比，芯片行业投资巨大。一条8英寸的芯片生产线需要14亿美元，而12英寸的芯片生产线需要28亿美元。随着芯片特性尺寸的增加，建立芯片生产线的成本将越来越高。

另一方面，由于芯片行业技术的快速更新，研发资金需要不断投入，大多数企业没有足够的资金支持，这也可以解释为什么芯片企业具有很强的垄断性。人才是芯片产业发展的基础和关键。目前，我国芯片行业的人才差距较大。与发达国家相比，我国芯片行业的人才队伍数量和质量差距较大。

芯片行业未来发展趋势分析

随着科技的飞速发展，芯片行业已经成为了全球经济的重要支柱之一。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展，芯片行业仍具有巨大的潜力和市场空间。例如，自动驾驶汽车、智能家居、虚拟现实等领域的发展都离不开高性能、低功耗的芯片支持。

未来芯片的发展趋势是实现更小型化和集成化。随着科技的进步，芯片的尺寸将越来越小，同时将集成更多的功能单元。随着人工智能在未来社会发展中的作用愈发凸显，国家逐渐将人工智能产业的发展上升至国家战略高度，AI芯片的研发与技术升级也备受国家关注和重视。

在我国的《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中明确提出要加强关键数字技术创新应用，聚焦高端芯片、人工智能关键算法等关键领域，加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用，培育壮大人工智能等新兴数字产业。

我国政府始终重视芯片产业的发展，目前我国芯片产业已经实现了“从无到有”的跨越，未来我国将继续加大对芯片领域的扶持力度，推动我国芯片产业实现“从有到优”的大跨步。

芯片行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析芯片未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘芯片行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。

欲了解更多关于芯片行业的市场数据及未来行业投资前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告》。

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  2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告

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