电子铜箔行业基本概况 电子铜箔行业发展特征分析

• 曾燕 2023年10月24日 来源：互联网 1289 84
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电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料(如黏合剂、功能填料等)等原材料经制备形成覆铜板(CCL)，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板(PCB)，被广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子

电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料(如黏合剂、功能填料等)等原材料经制备形成覆铜板(CCL)，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板(PCB)，被广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。电子电路铜箔的主要原材料为阴极铜加工成的铜线，更上游为铜矿开采与冶炼行业。受全球PCB产品需求稳健增长的积极影响，近年来全球电子电路铜箔产量亦处于稳步提升状态。全球电子电路铜箔市场出货量从2016年的34.6万吨增长至2022年的58万吨，年均复合增长率达8.98%。

随着电子信息产业的发展，电子电路铜箔随着PCB技术发展而得到广泛应用。在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对电子电路铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面不断提出更严格的要求，如当前5G基站、数据中心建设将带动高频高速PCB用铜箔的需求，而充电桩及新能源汽车市场发展，则带动大功率超厚铜箔需求增长。在全球PCB产业增长趋势带动下，市场预计至2028年电子电路箔出货量仍然会稳定增长。从产业发展上看，全球PCB产业保持稳定增速，同时不断向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游各电子设备行业的需求，这势必将对电子电路铜箔的各项性能指标提出更高的要求，市场对高性能铜箔的需求将持续扩大。

据中研普华产业院研究报告《2023-2028年中国电子铜箔行业发展趋势与投资咨询报告》分析

第一章 电子铜箔行业基本概况

第一节 电子铜箔行业概念界定及特征

一、电子铜箔行业定义及研究范围

电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的重要原材料，起到导电体的作用。电子电路铜箔一般较锂电铜箔更厚，大多在12-70um，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。

印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称“PCB”)，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。

覆铜板(CopperCladLaminate，简称“CCL”)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，CCL是PCB的重要基础材料。对CCL上的铜箔进行图案化设计，再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。

二、电子铜箔行业发展特征

受到春节假期及终端消费习惯的影响，通常下游电子信息行业下半年销售占比较高;传导至上游企业，使得电子铜箔行业呈现下半年销售占比相对较高的季节性。

第二节 行业分类

一、行业分类方法

1、按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm);

2、按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等;

3、按生产方式可分为电解铜箔、压延铜箔和皮铜。

4、按应用范围划分，可以分为：

覆铜箔层压板(CCL)及印制线路板用铜箔(PCB)：CCL及PCB是铜箔应用最广泛的领域。PCB目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。

二、行业分类情况

根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，PCB铜箔属于“39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“398电子元件及电子专用材料制造”之“3985电子专用材料制造”。其中，“3985电子专用材料制造”具体指：用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订)行业目录及分类原则，PCB铜箔所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

第三节 行业发展特征

一、行业生命周期

行业的生命周期指行业从出现到完全退出社会经济活动所经历的时间。行业的生命发展周期主要包括四个发展阶段：幼稚期，成长期，成熟期，衰退期。

行业的生命周期曲线忽略了具体的产品型号、质量、规格等差异，仅仅从整个行业的角度考虑问题。行业生命周期可以从成熟期划为成熟前期和成熟后期。在成熟前期，几乎所有行业都具有类似S形的生长曲线，而在成熟后期则大致分为两种类型：第一种类型是行业长期处于成熟期，从而形成稳定型的行业，如图中右上方的曲线1;第二种类型是行业较快的进入衰退期，从而形成迅速衰退的行业，如图中的曲线2。行业生命周期是一种定性的理论，行业生命周期曲线是一条近似的假设曲线。

图表：行业生命周期理论

资料来源：公开资料整理

识别行业生命周期所处阶段的主要指标有：市场增长率、需求增长率、产品品种、竞争者数量、进入壁垒及退出壁垒、技术变革、用户购买行为等。下面分别介绍生命周期各阶段的特征。

1、幼稚期：这一时期的市场增长率较高，需求增长较快，技术变动较大，行业中的用户主要致力于开辟新用户、占领市场，但此时技术上有很大的不确定性，在产品、市场、服务等策略上有很大的余地，对行业特点、行业竞争状况、用户特点等方面的信息掌握不多，企业进入壁垒较低。

2、成长期：这一时期的市场增长率很高，需求高速增长，技术渐趋定型，行业特点、行业竞争状况及用户特点已比较明朗，企业进入壁垒提高，产品品种及竞争者数量增多。

3、成熟期：这一时期的市场增长率不高，需求增长率不高，技术上已经成熟，行业特点、行业竞争状况及用户特点非常清楚和稳定，买方市场形成，行业盈利能力下降，新产品和产品的新用途开发更为困难，行业进入壁垒很高。

4、衰退期：这一时期的市场增长率下降，需求下降，产品品种及竞争者数目减少。从衰退的原因来看，可能有四种类型的衰退，它们分别是：

(1)资源型衰退，即由于生产所依赖的资源的枯竭所导致的衰退。

(2)效率型衰退，即由于效率低下的比较劣势而引起的行业衰退。

(3)收入低弹性衰退。即因需求--收入弹性较低而衰退的行业。

(4)聚集过度性衰退。即因经济过度聚集的弊端所引起的行业衰退。

行业生命周期在运用上有一定的局限性，因为生命周期曲线是一条经过抽象化了的典型曲线，各行业按照实际销售量绘制出来的曲线远不是这样光滑规则，因此，有时要确定行业发展处于哪一阶段是困难的，识别不当，容易导致战略上的失误。而影响销售量变化的因素很多，关系复杂，整个经济中的周期性变化与某个行业的演变也不易区分开来，再者，有些行业的演变是由集中到分散，有的行业由分散到集中，无法用一个战略模式与之对应，因此，应将行业生命周期分析法与其他方法结合起来使用，才不至于陷入分析的片面性。

根据上述产业生命周期理论，同时结合国内电子铜箔行业发展的现状，可以判断出国内电子铜箔行业目前所属的生命周期为：由成长期向成熟期过渡的阶段。

二、行业产业链完备性

电子电路铜箔位于 PCB 产业链的上游，电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料(如黏合剂、功能填料等)等原材料经制备形成覆铜板(CCL)，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板(PCB)，被广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。电子电路铜箔的主要原材料为阴极铜加工成的铜线，更上游为铜矿开采与冶炼行业。

图表：电子电路铜箔在PCB产业链中的位置

数据来源：中研普华研究院

电子铜箔行业报告由中研普华行业分析专家领衔撰写，主要分析了行业的市场规模、发展现状与投资前景，同时对电子铜箔行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的行业数据分析，帮助客户评估行业投资价值。

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