电子铜箔行业发展现状分析2023：国产化替代空间广阔

• 陈泽芳 2023年7月24日 来源：互联网 794 48
• 繁体

受益于下游PCB行业的稳定增长，电子电路铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。同时，随着电子产品持续走向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗，将促进PCB持续走向高密度、高集成、高频高速、高散热、超薄化、小型化。根据Prismark预计，未来封装基板、HDI板的增速将P

电子铜箔自 2018 年起，5G 通讯、人工智能、大数据、汽车电子等领域发展较为迅速，导致市场对电子电路铜箔的产品类型 需求有所变化，高频高速电路用铜箔、二层法挠性覆铜板用铜箔、IC 封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等高性能电子电路铜箔市场需求规模增长明显，已成为市场发展需求的热门品种。

高性能 PCB 铜箔将成为国内铜箔企业竞争的下一个赛道。根据 CCFA 统计，2021年以来，金川鑫洋、超华科技、慧儒科技等企业在甘肃、广西、安徽等地新建多项 PCB 铜箔项目，嘉元科技等锂电铜箔企业也瞄准了高性能电子电路铜箔赛道，截至2022年9月，国内重点企业PCB铜箔新增产能22.5万吨，PCB 铜箔市场的稳定增长以及高端产品的盈利优势使得行业扩产速度加快。

电子铜箔行业发展现状分析2023

我国电子电路铜箔产量快速提升，但国内企业生产的电子电路铜箔主要以常规产品为主，以高频高速电解铜箔为代表的高性能电子电路铜箔仍然主要依赖进口。目前，我国高端电子电路铜箔仍主要依赖来自日本等地区进口，我国内资铜箔企业仍然无法满足国内市场对高端电子电路铜箔的需求，高端电子电路铜箔的国产化替代空间广阔。

PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，为适应下游通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶、消费电子等市场的发展，封装基板、HDI以及多层板的高速、高频率和高热等应用将继续扩大，进而推动了标准铜箔的技术创新和产品升级，高抗高延、低轮廓铜箔等高性能电子铜箔产品成为发展趋势。

PCB作为重要的电子元器件，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。受益于智能手机、移动互联网、汽车等行业的蓬勃发展，PCB的需求持续增加，标准铜箔产量始终处于增长状态。2022年全球PCB市场增长了1%，达到了817亿美元。近年来我国PCB已成为全球印刷电路板产值增长最快的国家，未来五年全球PCB市场可能从2022年的817亿美元增长到2027年的984亿美元，中国仍将是主要的PCB生产基地。

2022年1月，工信部发布《重点新材料首批次应用示范指导目录(2021年版)》，将两项电子铜箔产品“极薄铜箔”与“高频高速基板用压延铜箔”列入其中。数据显示，在PCB品种中，封装基板产值增长率最高，达到39.4%，其次是多层板(增长率25.4%)、HDI板(增长率19.4%)。Prismark预计PCB这三大品种在今后几年仍将高速增长。PCB的发展趋势决定了电子电路铜箔的发展趋势，因此，电子电路铜箔的高端产品，将是电子电路铜箔未来的发展方向。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年国内电子铜箔行业发展趋势及发展策略研究报告》显示：

电子铜箔是铜箔的一种，是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。电子铜箔是覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的主要原材料。铜箔由于具备导电性强、柔韧性好、电位适中、耐卷绕等特性，制造技术成熟，且价格相对低廉，在锂电池结构中充当负极活性材料的载体和负极集流体，是锂电池中的关键材料。

电子铜箔在产品类型上升级换代，产品技术上向高性能化、特殊化转型。高性能电子电路铜箔将成为市场发展热点。受益于智能手机、移动互联网、汽车等行业的蓬勃发展，通信、计算机、汽车电子 和消费电子等已成为中国最主要的PCB产品应用领域。

受益于下游PCB行业的稳定增长，电子电路铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。同时，随着电子产品持续走向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗，将促进PCB持续走向高密度、高集成、高频高速、高散热、超薄化、小型化。根据Prismark预计，未来封装基板、HDI板的增速将明显超过其他PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，将提高电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB产业链中的重要性，同时，也将促进电子电路铜箔走向高密度、超薄化、低轮廓化。

随着PCB、新能源汽车产业对电子电路铜箔需求的增长，预测到2030年全球电子电路铜箔出货量将达82.3万吨，中国电子电路铜箔出货量将达53.8万吨，2021-2030年CAGR分别为3.1%、4.8%。从市场应用情况来看，目前国内锂电铜箔是以8μm为主，近年来为了提高电池能量密度，更薄性能更优的6μm铜箔成为国内主流锂电铜箔生产企业布局的重心。各大企业相继开始建设高性能超薄电子铜箔产业园，例如江东电子材料的中天产业园，该产业园计划于2023年一季度全面量产高性能超薄电子铜箔，以打破国外垄断。

中研普华利用多种独创的信息处理技术，对市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递，为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务，最大限度地降低客户投资风险与经营成本，把握投资机遇，提高企业竞争力。想要了解更多最新的专业分析请点击中研普华产业研究院的《2023-2028年国内电子铜箔行业发展趋势及发展策略研究报告》。

• 相关深度报告REPORTS

  

  2023-2028年国内电子铜箔行业发展趋势及发展策略研究报告

  电子铜箔是铜箔的一种，是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。电子铜箔是覆铜板（CCL）和印制电路板P...

  查看详情

延伸阅读

推荐阅读

猜您喜欢