2024芯片封测行业发展趋势及市场现状分析

• 刘明月 2023年10月26日 来源：中研研究院 317 13
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芯片封测行业正迎来势不可挡的第三次产业转移。尤其是中下游的芯片制造和封测环节，因为技术壁垒相对较低，所以从沿海向内陆转移的趋势也最为明显。

近年来，在 5G、AI 等技术驱动下，芯片封测也在从传统的劳动密集型转向技术与资本密集型，我国在封测环节逐渐拥有了相对完善和成熟的工艺，很有可能成为半导体产业链中第一个完全实现国产化的领域。今年 3 月，山西省工信厅印发《山西省电子信息制造业 2023 年行动计划》，明确了推进重点和推进举措。

国内封装测试企业主要分布于长三角、珠三角等四个区域。其中长江三角洲占比达到55%，中西部地区增速明显，封测企业分布占比达14%。

在强大的需求和有力的政策推动下，芯片封测行业正迎来势不可挡的第三次产业转移。尤其是中下游的芯片制造和封测环节，因为技术壁垒相对较低，所以从沿海向内陆转移的趋势也最为明显。

中国先进封装占比全球市场的15.7%左右，到2022年这一比例有望达到约16.6%，同年先进封装的市场规模达到约401.2亿元，同比增长了约12.98%，由此可见先进封装领域将是未来我国芯片封测行业的主要发展方向。

在发展中，芯片封测起步区将深化产业链配套招商。鼓励以商招商，激发本地企业延链补链强链内生动力，对现有芯片企业引进单个项目投资额1000万元以上的配套企业落地起步区，对推荐企业按照落地项目实际到位资金1%给予奖励，最高150万元。

中研普华产业研究院《2023-2028年中国芯片封测行业发展前景及未来趋势预测研究报告》显示

随着5G通信、AI、大数据、自动驾驶、元宇宙、VR/AR等技术不断落地并逐渐成熟，全球集成电路产业规模将进一步提升，从而带动集成电路封测行业的发展。据资料显示，2020年全球集成电路封测行业市场规模约为591亿美元，同比增长4.8%。

我国显示驱动芯片产业规模迅速扩张，进而带动了我国显示驱动芯片封测行业的发展。据资料显示，2020年我国显示驱动芯片封测行业市场规模为135.7亿元，同比增长36.4%。预计到2023年行业规模将增长至236.1亿元。

在科技的进步中，芯片成了现代社会的重要产业之一，而中国芯片封测企业也崛起成为了全球的领先，每日不断进行着突破与创新。前日，长电科技就公告称，已经同步实现了国际客户4nm Chiplet芯片出货，其最大封装体面积高达1500mm2，实现了系统级封装。这对于中国芯片封测企业的进展而言，是一个很好的消息。中国芯片封测企业已经做好了中国芯崛起的准备，在制造、以及其他材料、设备等产业的突破之后，中国芯片的产业会得到更大的发展。

根据数据统计，去年上半年，中国生产了高达1900亿颗芯片，预计今年上半年将实现同比增长。这一数据的背后，反映出国产芯片在市场需求和技术水平等方面的持续提升，为实现芯片封测自给自足打下了坚实的基础。

随着科技的飞速发展，芯片行业已经成为了全球经济的重要支柱之一。随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的不断发展，芯片行业仍具有巨大的潜力和市场空间。例如，自动驾驶汽车、智能家居、虚拟现实等领域的发展都离不开高性能、低功耗的芯片支持。

未来，受集成电路产能紧缺的影响，部分封测厂商提高了产品价格，加之下游市场需求旺盛，全球集成电路封测市场总体有望保持较高的景气程度，预计到2023年行业规模将增长至743亿美元。

2024芯片封测行业发展趋势及市场现状分析

当前，芯片封测企业在技术和市场竞争两个层面上面临不同的挑战。从技术层面来看，封测产业需要持续开发、创新新的封测设备和技术，以提高芯片封测的效率和成本。同时，对于特定型号芯片的封测需要更加智能、复杂的技术手段，并加以产业化推广。

从芯片封测市场层面上来看，封测企业需要持续开拓新的市场，推广新的封测技术和成果，做好市场前瞻预判，为市场的发展趋势做出有效的战略调整，以保障企业在市场中的竞争优势。

近年来，中国的封测企业在市场占有率、营收等方面得到了迅速上升，逐渐成为全球芯片封测行业的领军企业之一。

数据显示，截止到2022年，全球前10大封测企业中，有9家来自中国。这9家企业分别是日月光、长电科技、通富微电、华天科技、力成科技、京元电子、欣邦集团、南茂科技、和智路科技。

其中，日月光位列榜首，市场份额占据了全球芯片封测市场的27.6%;其次是amkor，市场份额约为14.08%;接下来是长电、通富微电、华天科技和通威股份。

这五家企业市场份额分别为9.7%、7.9%、6.8%、5.5%和5.1%。排名第6到第10位的分别是智路科技、京元电子、力成科技、欣邦集团和南茂科技，市场份额分别为4.2%、4.0%、3.3%、2.2%和1.9%。

中国芯片封测企业也崛起成为了全球的领先，每日不断进行着突破与创新。前日，长电科技就公告称，已经同步实现了国际客户4nm Chiplet芯片出货，其最大封装体面积高达1500mm2，实现了系统级封装。这对于中国芯片封测企业的进展而言，是一个很好的消息。中国芯片封测企业已经做好了中国芯崛起的准备，在制造、以及其他材料、设备等产业的突破之后，中国芯片的产业会得到更大的发展。

芯片封测市场的竞争情况主要受到市场、技术、资本等多种因素的影响。尽管中国的芯片封测公司在全球市场中占有更大的份额，但这并不代表其面对的竞争压力会因此缓解。企业在全球化、持续创新、技术升级等方面都需要不断努力，才能够在激烈的市场竞争中立于不败之地。

芯片封测行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，预测未来业务的市场前景，以帮助客户拨开政策迷雾，寻找行业的投资商机。芯片封测报告在大量的分析、预测的基础上，研究了行业今后的发展与投资策略，为企业在激烈的市场竞争中洞察先机。

更多芯片封测行业研究分析详见中研普华产业研究院《2023-2028年中国芯片封测行业发展前景及未来趋势预测研究报告》。根据市场需求及时调整经营策略，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的芯片封测市场情报信息及科学的决策依据。

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