碳化硅晶圆行业市场调研及发展趋势分析

• 郭梦 2023年11月1日 来源：互联网 408 20
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随着新能源汽车、5G等领域的飞速发展，碳化硅晶圆的应用需求将逐渐增加，市场规模也将逐步扩大。未来SiC晶圆制造技术的发展趋势将朝着高质量、低成本、可持续性和多功能化的方向发展，以满足不断增长的市场需求。这些趋势将有助于促进SiC晶圆的广泛应用，并推动电子设备

中国新能源汽车需求旺盛，带动了国产第三代半导体的发展，能效更高的碳化硅功率器件供不应求。瞅准未来两三年短缺的“窗口期”，国内碳化硅(SiC)产业，尤其是8英寸碳化硅产业链，驶入了发展快车道。

碳化硅晶圆行业市场调研及发展趋势分析

中国是全球最大的新能源汽车市场，国家政策也鼓励发展碳化硅，全球碳化硅市场供不应求、中国新能源车市场需求旺盛、加上鼓励政策，使中国碳化硅产业近年也快速发展。

2022年中国的新能源汽车销量达688.7万辆，同比增长了95.6%。2025年全球新能源汽车销量预计可达2530万辆，其中中国的销量将占一半多，预计将达1300万辆，碳化硅功率器件在新能源汽车里的渗透率将大幅提升。

新一代半导体材料的崛起，让我国半导体行业有了弯道超车的机会。碳化硅作为第三代半导体，在禁带宽度、击穿电场、导热率等方面具有更高的性能表现。

市场规模层面，碳化硅每年YOY的增长都非常迅猛。去年、前年行业整体YOY在25%-30%之间，目前的增长已到34%。国内碳化硅的应用主要在新能源与光伏行业。

概括来讲，未来新能源汽车将全部使用碳化硅芯片，国内新能源汽车市场增长迅速，且国内量产芯片不多，所以碳化硅的上升空间巨大;此外，国内太阳能光伏逆变器同样使用碳化硅的芯片，目前逆变器增长率超50%。这都是碳化硅近期大热的原因。

具体来说，新能源汽车方面，碳化硅应用最多的是主驱逆变器。主驱逆变器在碳化硅晶圆使用中的占比颇高，平均三台车就要用一片晶圆。

据中研普华产业院研究报告《2023-2028年全球与中国碳化硅晶圆行业市场调研及发展趋势分析报告》分析

碳化硅晶圆是一种高级半导体材料的基板，通常用于制造功率电子器件和高温、高频电子器件。它由碳和硅元素组成，具有出色的电子性能和热性能。碳化硅晶圆是一种基础材料，上面可以生长单晶碳化硅薄片，用于制造各种电子器件，如金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、肖特基二极管、光电二极管等。由于碳化硅的材料特性，它具有较高的电子迁移率、热导率和抗辐射性，因此在高温、高电压、高频和高辐射环境下表现出色，使其在电力电子、无线通信、航空航天等领域广泛应用。碳化硅晶圆的制备通常涉及化学气相沉积(CVD)或物理气相沉积(PVD)等工艺，以生长单晶碳化硅薄片，然后进行切割和研磨，以获得所需尺寸和表面质量的晶圆。

从技术上来看，碳化硅晶圆面积的扩大之路并不好走。全球碳化硅(SiC)晶圆主要制造商包括Wolfspeed、ROHM Group (SiCrystal)、SK Siltron、Resonac、Coherent、北京天科合达、STMicroelectronics、SICC、河北同光、CETC、三安光电等。全球碳化硅(SiC)晶圆市场非常集中，其中全球top5制造商超过78%市场份额。

如今，无论是上游材料、晶圆代工厂、器件、封装，国内在 SiC 的各个细分供应链环节都已有玩家在积极参与。但目前海外厂商在碳化硅领域仍占据先发优势，国内企业仍在起步阶段，技术不断追赶同时产能尚在爬坡。虽然市场产销两旺，但中国碳化硅功率器件仍处于早期阶段，如何降低成本、稳定质量、提升良率，是国产碳化硅功率半导体大规模应用的关键。

随着新能源汽车、5G等领域的飞速发展，碳化硅晶圆的应用需求将逐渐增加，市场规模也将逐步扩大。未来SiC晶圆制造技术的发展趋势将朝着高质量、低成本、可持续性和多功能化的方向发展，以满足不断增长的市场需求。这些趋势将有助于促进SiC晶圆的广泛应用，并推动电子设备在高温、高频、高功率和高效能性方面的发展。

碳化硅晶圆行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析碳化硅晶圆未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘碳化硅晶圆行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。

欲了解更多关于碳化硅晶圆行业的市场数据及未来行业投资前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2023-2028年全球与中国碳化硅晶圆行业市场调研及发展趋势分析报告》。

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