2023中国固晶机行业市场深度分析

• 吴澳燕 2023年11月1日 来源：互联网 1280 83
• 繁体

固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。

固晶机行业概况

固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各种零配件，仪器、仪表等等。

固晶机可细分为IC固晶机、分立器件固晶机、LED固晶机，广泛应用于光电器件、存储器件、逻辑器件、微处理器等应用领域。

国内一些公司已与新加坡、马来西亚、日本、美国等相关的制造工厂和多个服务中心建立了合作关系，专业给佑光、ASM、KAIJO、K&S、NEC、ESEC、SHINKAWA、ALPHASEM 等各种金、铝丝超声波焊接机、芯片贴装机及其它SMT电子贴装设备。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国固晶机行业市场调查研究与发展战略咨询预测报告》显示：

半导体设备可以分为晶圆制造设备、封装设备和测试设备。半导体封装属于半导体制程中的后道环节，是将芯片及其他要素在框架或基板上布置、粘贴固定及连接，引出连线端子并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体立体结构的工艺。半导体封装的目的在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，保障电路稳定、正常的功能。

全球半导体设备增长存在波动性，整体市场规模在1,000亿美元左右，后道封装设备约占整体半导体设备份额的6%。封装设备包括减薄机、划片机、固晶机(装片工序)、焊线机(键合工序)、电镀设备等，其中价值量占比最高的为固晶设备和焊线设备。

2021年封测设备各环节综合国产化率仅为10%，其中焊线设备、固晶设备、划片机环节的国产化率最低，为3%。预计2025年末综合国产化率有望达到18%。

目前，我国LED封装设备基本实现国产化，国产固晶机的速度和精度已经达到甚至超过进口同种固晶机的水平。固晶设备中，LED固晶机国产化比例最高，达到90%以上;高端IC固晶机国产化比例较低，不足10%，长期被ASM Pacific、Besi、K&S等国际企业垄断，随着国内半导体行业“需求+资本”的双轮驱动下，半导体固晶机国产替代空间巨大。

固晶机行业发展现状分析

固晶机下游应用领域主要覆盖 LED、光电子、分立器件、内存、逻辑等。随着Mini LED显示愈发成熟以及半导体设备国产替代进程加速,下游持续加大相关固定资产投资,固晶设备需求大幅提升。

随着物联网、5G、联网汽车、穿戴设备等技术的日益普及，对不同类型的联网技术的需求正在增加，这将推动该行业未来的增长，这些技术需要大量的组件，这将迫使领先的半导体公司以及LED产业增加库存，封测设备需求增长，固晶机行业市场规模将不断扩大。据统计，2017-2021年我国固晶机行业市场规模由24.9亿元上升到50.5亿元，CAGR达19.34%。

固晶机行业区域市场分布与其下游产业分布息息相关，行业市场规模主要集中在长三角和珠三角地区。具体来看，2021年我国固晶机区域市场分布，华东地区占比32.08%，华南地区为30.31%，华北地区为17.20%，西南地区为4.56%，华中地区为7.37%，东北地区为4.53%，西北地区为3.95%。

固晶机行业未来发展趋势分析

固晶生产作为LED封装较为关键的工艺环节，需不断突破寻求新的固晶工艺方式，集成分选、Mapping等功能，高智能化的固晶设备未来有望从整个产业链的角度上降低Mini LED显示产品的生产成本。

固晶机行业增长迅速，LED 应用占比大，2017-2021年，我国固晶机行业市场规模由24.9 亿元上升到 50.5 亿元，CAGR 达 19.34%。

伴随 Mini/Micro LED 的发展，LED芯片的间距越来越小，不断缩小的芯片尺寸使得单位面积面板上的LED芯片用量急剧增加，对固晶设备也提出了更高的生产速度和良率要求。

从投资层面来说，2021年共有13个 Mini/Micro LED相关项目立项，涵盖产业链设备、材料、封装等环节，包含5个十亿级以上的项目，产业链上中下游投资热情高涨。从成本和技术层面来说，Mini LED 技术趋于成熟，背光应用已于2019年量产，在电视、笔电、车载显示、会议显示等应用的成本竞争优势逐渐走高，有望逐渐成为中大型显示市场的主流技术。

在LED固晶机设备领域，随着Mini LED显示技术的兴起以及更新迭代，固晶机设备下游应用的显示产品已达千万像素级，像素间距微缩至50um，从而要求固晶机设备的固晶精度提升至到5um-10um。此外，Mini LED显示产品对晶片电流精度和图像显示效果的一致性等指标的产生了更高要求，未来固晶机设备将向着高精度化方向发展。

本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心提供的最新行业运行数据为基础，验证于与我们建立联系的全国科研机构、行业协会组织的权威统计资料。

更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国固晶机行业市场调查研究与发展战略咨询预测报告》。报告揭示了固晶机市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。

• 相关深度报告REPORTS

  

  2023-2028年中国固晶机行业市场调查研究与发展战略咨询预测报告

  主要用于各种（WIRE BONDER）金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种（DIE BONDER）芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带，自动化设备的各A...

  查看详情

延伸阅读

推荐阅读

猜您喜欢