二十大报告提出,注重高质量发展目标,解决重要领域“卡脖子”问题至关重要。而美国对半导体芯片产业链限制的持续加码,也促使半导体产业链各环节国产替代比率的大幅提升。
在工艺流程中,光刻的下一道工序就是刻蚀或离子注入。离子注入的优点是能精确控制杂质的总剂量、深度分布和面均匀性,而且是低温工艺(可防止原来杂质的再扩散等),同时可实现自对准技术(以减小电容效应)。
离子注入的方法就是在真空中、低温下,把杂质离子加速(对Si,电压≥105 V),获得很大动能的杂质离子即可以直接进入半导体中;同时也会在半导体中产生一些晶格缺陷,因此在离子注入后需用低温进行退火或激光退火来消除这些缺陷。
根据中研普华研究院撰写的《2022版离子注入设备项目可行性专项研究及投资价值咨询报告》显示:
离子注入行业发展研究及投资价值咨询
离子注入的杂质浓度分布一般呈现为高斯分布,并且浓度最高处不是在表面,而是在表面以内的一定深度处。离子注入技术是一个方兴未艾的新兴产业,硬件设备的处理能力和效率有待进一步提高,在软件(离子注入材料表面改性技术)方面,也有待进一步深化和细化,其应用范围也有待不断扩大。
全球离子注入机的领先企业主要分布在中国、美国和日本,其中,中国大陆拥有凯世通和中科信两家离子注入机行业的龙头企业,凯世通在光伏离子注入机方面遥遥领先。而美国则拥有近乎垄断IC离子注入机市场的应用材料,以及汉辰科技、Axcelis、intevac等企业。日本也拥有日新、日本真空、住友重工等离子注入机知名厂商。
近年来,中国半导体行业发展迅速。今年二十大报告提出,注重高质量发展目标,解决重要领域“卡脖子”问题至关重要。而美国对半导体芯片产业链限制的持续加码,也促使半导体产业链各环节国产替代比率的大幅提升。
IC工艺对应流程主要分为硅片制造、前道与后道芯片制造环节。其中,前道芯片制造是被卡脖子最严重的环节,设备种类最多、复杂度最高,其流程主要包含薄膜沉积、光刻、刻蚀、离子注入、氧化扩散、CMP以及金属化。据统计,2022年全球半导体设备市场规模高达1085亿美金,同比增长5.9%。其中,中国大陆地区为全球最大的设备市场,2022年市场规模已达到320亿美元。放眼国内主制程设备、零部件以及量测设备公司,高鹄资本通过深入的产业链分析,提出创业公司核心壁垒与关键指标的判断标准,希望与行业内的投资人、企业家们共同交流、探讨。
在半导体产业链中,上游为IC设计、半导体材料、半导体设备;中游为半导体制造、半导体封测;下游是各种应用领域。而半导体设备是半导体产业链的关键支撑,其技术的实施依赖于各种精密零部件,精密零部件的材料与加工技术是集成电路核心技术的载体,是半导体产业的基石,几乎贯穿了半导体生产的整个流程。
随着行业对制造设备精密零部件的性能要求越来越高,许多加工技术的精度目前已经趋于物理极限,泛半导体领域的应用是目前先进陶瓷顶尖技术领域之一。
离子注入技术又是近30年来在国际上蓬勃发展和广泛应用的一种材料表面改性技术。其基本原理是:用能量为100keV量级的离子束入射到材料中去,离子束与材料中的原子或分子将发生一系列物理的和化学的相互作用,入射离子逐渐损失能量,最后停留在材料中,并引起材料表面成分、结构和性能发生变化,从而优化材料表面性能,或获得某些新的优异性能。
数据显示,大束流离子注入机占全部离子注入机市场份额的61%,中低束流离子注入机及高能离子注入机分别占比20%和18%。2016年中国离子注入机的市场规模约为23.22亿元,2020年增长至44.53亿元,年复合增长率为17.68%,近3年复合增长率为28.23%。
离子注入机进口量增加154台,进口金额增长48.5%至9.13亿美元,出口而言虽然出口量有所上升,但产品主要为中低端产品,对比进出口均价而言,单台离子注入机进口均价是出口均价的40倍以上。2021年我国从美国进口234台离子注入机,金额达6.11亿美元,除此之外,日韩等半导体发展较快的发达国家也是进口关键来源国,分别从日本和韩国进口74和35台。
离子注入行业报告对中国离子注入行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析,并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局,并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。
本报告同时揭示了离子注入市场潜在需求与潜在机会,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对政府部门也具有极大的参考价值。
未来,离子注入行业发展前景如何?想了解关于更多行业专业分析,请点击《2022版离子注入设备项目可行性专项研究及投资价值咨询报告》。
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2022版离子注入设备项目可行性专项研究及投资价值咨询报告
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