2023集成电路行业深度分析及未来发展前景预测

• 郭梦 2023年3月22日 来源：互联网 345 15
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为促进我国集成电路产业持续健康发展，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》及其配套政策有关规定，经研究，2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策

为促进我国集成电路产业持续健康发展，根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》及其配套政策有关规定，经研究，2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。

受下游需求减少、国际贸易摩擦加剧等多种因素影响，2022年度集成电路行业下行趋势明显。世界半导体贸易组织(WSTS)于2022年11月29日发布报告，下调2023年半导体市场整体增速预测。WSTS预计，由于受到通货膨胀与需求不振的影响，2023年全球半导体市场销售额约为5,566亿美元，同比2022年将下滑4.1%。我国半导体产业在2022年同样面临压力。

2023集成电路行业深度分析及未来发展前景预测

政策层面对集成电路行业的支持越发强劲，近年来，我国先后发布了《国家集成电路产业发展推进纲要》《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《“十四五”数字经济发展规划》等文件，从产业规划、财税支持等多个方面为集成电路产业发展提供了大量政策支持。报告期内，2022年1月，上海发布《新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，成为地方政府推动集成电路产业高质量发展的重要标志。

随着我国经济的快速发展和人民生活水平的日益提高，国内市场对集成电路产品的需求与日俱增，如新能源汽车、电子消费品、工业设备等领域的快速发展为集成电路产品开辟了更多的应用场景。由于我国集成电路行业起步较晚，目前仍需要依靠大量进口来满足市场需求，尤其是高端芯片领域长期由高通、英特尔等巨头所垄断。

集成电路是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

《“十四五”数字经济发展规划》提到，要增强关键技术创新能力。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力。对于数字技术创新突破工程，首先要补齐关键技术短板，集中突破高端芯片、操作系统等领域关键核心技术，加强通用处理器、云计算系统和软件关键技术一体化研发;另外，要重点布局下一代移动通信技术、神经芯片、第三代半导体等新兴技术。

经过多年部署，我国目前主要有四个集成电路产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的京津环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。

据中国半导体行业协会的数据显示，2017-2021年，中国集成电路产业销售额呈逐年上升的趋势，增长速度维持较高的水平。2021年是中国“十四五”开局之年，在国内宏观经济运行良好的驱动下，国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势，2021年中国集成电路产业首次突破万亿元。

根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。其中设计业销售额为4519亿元，同比增长19.6%，制造业销售额为3176.3亿元，同比增长24.1%，封装测试业销售额为2763亿元，同比增长10.1%。

据中研普华产业院研究报告《2023-2028年中国集成电路行业深度分析及发展策略研究报告》分析

我国集成电路行业发展特点分析

2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为我国集成电路产业发展指明了方向，从政策层面加大了对产业发展的支持力度。“十四五”期间，我国集成电路产业将加快迈向高质量发展阶段，围绕产业发展“卡脖子”环节，关键共性技术集中攻关，不断增强产业链供应链自主可控能力。

特征一：开放指令集与开源芯片迎来前所未有的历史性机遇。芯片是信息技术的引擎，推动着人类社会的数字化、信息化与智能化。随着摩尔定律濒临终结，维持芯片技术创新面临新挑战。开源芯片设计将是应对挑战的新的技术路线。从市场需求角度来看，物联网、云计算以及5G的发展将催生大量IOT芯片应用需求。开放指令集与开源芯片将以全新的开发模式满足多元化需求，极大推动物联网、云计算、人工智能以及5G应用推广。从技术发展角度来看，开源芯片在各个关键点都已有相应的开放产品，包括开放指令集以及相应开发实现的出现以及各种EDA工具也已具有相应的开放版本。“十四五”期间，开源芯片将在市场需求牵引下，取得重大突破。

特征二：新兴应用场景将对我国集成电路产业形成新发展格局产生巨大带动效应。当前我国集成电路产业已进入到发展的重大转型期和变革期，随着新的应用场景的不断出现，如线上办公、视频会议、网络授课等新兴应用需求的兴起，将为我国集成电路产业发展带来更多新机遇。5G通信、VR/AR、物联网、人工智能与类脑计算、自动驾驶等新兴领域将成为集成电路市场发展的重要驱动力，新式算法的出现、海量数据的获取和存储、计算能力的提升都在于芯片技术的突破，具有超高运算能力、符合市场需求的芯片，将成为新兴产业可持续发展的重要因素。

特征三：数字化工具将为我国集成电路企业获得更多竞争优势。随着诸多新兴应用的到来，集成电路企业的下游客户对产品多样化、客制化、差异化的要求不断提高，集成电路企业需要更快、更灵敏地保持竞争力。“十四五”期间，我国集成电路行业将人工智能和分析工具应用在设计、制造、封装和测试等环节。在设计过程中，人工智能将改变整个设计流程，新的分析技术可以帮助集成电路设计人员综合分析所获取的数据，从数据和结果中提炼关系，进一步通过优化某些参数，制定决策或纠正错误。在制造过程中，各个流程产生的数据可以共享、直接分析、报告错误，以减少可能犯错误的人工检查，实现效率提升。在封测过程中，充分利用数据可以缩短测试时间，加快将产品推向市场的步伐。

特征四：新材料和新架构的颠覆性技术将成为后摩尔时代集成电路产业的主要选择。当前，摩尔定律虽仍在延续，但技术升级明显放缓，在算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管难以维持集成电路产业的可持续发展。新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件，推动半导体产业的革新。拓扑绝缘体、二维超导材料等能够实现无损耗的电子和自旋输运，可成为全新的高性能逻辑和互联器件的基础;新型磁性材料和新型阻变材料能够带来高性能磁性存储器如MRAM和阻变存储器。架构方面，存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体，能显著减少数据搬运，极大地提高计算并行度和能效。基于芯粒的模块化设计方法将实现异构集成，是增强功能及降低成本的可行方法，有望成为后摩尔定律的新路径。

特征五：整机厂商加速自研芯片进程。中美战略博弈日趋复杂，加之疫情影响，全球集成电路产业分工体系遭到严重破坏，整机企业逐步认识到系统创新和源头创新重要性，开始涉足芯片设计，从整机系统自上而下地定义芯片，以芯片功能提升和创新来提高整机产品的性能和竞争力，同时也可保证供应链的安全。“十四五”期间，整机大厂自研芯片意愿趋强。例如，部分龙头消费电子企业选择自研处理器芯片，把多个平台处理器统一到统一架构上，可为下游消费电子等产品开发相同的程序生态，无论对开发者还是消费者，一致性的系统体验感将会大幅增加。此外，终端厂商自研芯片可更好地控制产品性能、用户体验和产品成本。整机厂商可进一步切断对外来处理器芯片的依赖，自主掌控产品迭代升级的节奏，并进一步提升整机厂商产品竞争力。中小企业没有这个构建系统工程能力，只能被动参与专业化产业分工协作，或者联合起来“抱团取暖”。

中国集成电路行业发展面临问题

现阶段，我国集成电路与欧美相比依然存在不小的差距，主要问题表现在如下几方面。

一是集成电路技术创新滞后。我国在集成电路面起步晚，西方国家发达掌握大部分核心专利。我国集成电路专利创新能力不足，缺乏系统性和整体性。

二是集成电路高端产品开发不足。低端消费电子领域占据了我国集成电路市场的大部分份额。高端工业智能制造以及航空航天领域份额小。

三是供求不平衡。手机、家电等消费电子集成电路产能过剩。

四是基础研究投入小。由于集成电路具有高风险、高投入、周期短的特点，企业一般注重应用研究。但是基础研究为应用研究提供原动力，如果缺乏基础研究，应用研究就不能得到长足发展。

中国集成电路行业发展建议分析

一是吸纳海内外高端人才，培养本土专家人才。制定优惠政策，营造良好的科研环境，从国外吸纳高端人才，保障引进人才工作、生活需求。同时，通过培训、学习集成电路相关理论、经验以及实战技术，大力培养本土专家人才，使人才梯队培养与集成电路产业发展相适应。

二是重视研发，加大基础研究的投入。国家制定集成电路产业中长期规划，对于集成电路研发，尤其是基础研发，国家、企业以及科研院所应加大资金以及人才支持力度，保护知识产权，加快科研成果到产业化的转化步伐。在研发的过程中，一定要持续的投入资本，加强高科技产业的发展，形成一种较为宽松的发挥空间，只有如此才能让研发团队灵感激发出来，创造出与市场情况下吻合的产品。

三是立足国际，完善产业链。鼓励集成电路企业走出去，参与国际合作，从全球产业链化的角度分析和问题，加强全球化的合作。当前，全球经济总体平稳向好，我国经济由高速度向高质量发展转型。在这样经济背景下，集成电路市场规模将不断扩大，5G、人工智能、大数据等新业务突飞猛进，集成电路产业发展潜力巨大。我国的集成电路产业一定会进入快车道，推动社会经济不断向前发展。

本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、中国行业研究网、全国及海外多种相关报纸杂志的基础信息等公布和提供的大量资料和数据，客观、多角度地对中国集成电路市场进行了分析研究。报告在总结中国集成电路行业发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对中国集成电路行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。报告资料详实，图表丰富，既有深入的分析，又有直观的比较，为集成电路企业在激烈的市场竞争中洞察先机，能准确及时的针对自身环境调整经营策略。

欲了解更多关于集成电路行业的市场数据及未来行业投资前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2023-2028年中国集成电路行业深度分析及发展策略研究报告》。

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