人工智能芯片行业竞争结构分析 国内BAT科技巨头纷纷涉足AI芯片业务

• 李芬珍子 2023年9月8日 来源：中研网 946 59
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人工智能芯片行业竞争结构分析

1、现有企业间竞争

继谷歌、苹果、亚马逊自主设计制造AI(人工智能)芯片后，脸书也决定加入自主研发AI芯片的阵营，另外BAT中的阿里巴巴和百度也已试水AI芯片制造。巨头们表示，自主研发除降低成本外，根据自己产品所定制的芯片，可以更好地进行适配和调教。“自产芯”的爆发，对英特尔、高通和博通等芯片制造商带来了威胁，同时芯片厂商又面临着增速放缓和成本上涨等压力。重压之下，部分芯片制造商试图通过并购方式，在斩获新技术的同时，削减制造和开发成本;另有英伟达和英特尔等公司则将其大部分芯片制造专业技术转移到了AI及新兴领域，准备通过为科技巨头服务来赚钱。

脸书正在招聘负责打造AI芯片的项目经理，以降低对高通、英特尔等芯片巨头们的依赖。不过对AI芯片业务有渴求的不只是脸书，谷歌、苹果和亚马逊也位列其中。

早在2006年，谷歌就考虑为神经网络构建一个专用集成电路(ASIC)。直至2016年，谷歌推出的机器学习处理器TPU已有领先同行7年的优势，包括宽容度更高，可以使用更复杂和强大的机器学习模型等，以使用户更加迅速地获得更智能结果。

苹果也于10年前就开始计划组建工程师团队为iPhone和iPad自主设计芯片。2016年，苹果在秋季发布会上推出的iPhone X等三款手机都采用了自主研发设计的AI芯片——A11仿生芯片。取代了芯片供应商Imagination Technologies，改用苹果自主设计的芯片，图形处理速度与上一代相比最高提升超30%。

亚马逊公司已开始设计制造AI芯片。专用AI芯片也可以帮助其智能家居产品减少对整体远程服务器的依赖，使智能音箱爱可(Echo)与控制门锁和安全摄像头等家用电器的连接更加安全可靠。

进入人工智能时代，由于通用芯片并不能很好地适应深度学习算法的要求，且效率低、功耗大、成本高，最终催生了科技巨头纷纷试水造芯。芯片走向定制化，以满足AI软件的需求，在业内已是大势所趋。

国内方面，BAT科技巨头也纷纷涉足AI芯片业务：阿里巴巴全资收购了国内芯片制造商中天微，此前，阿里还投资了寒武纪、Barefoot Networks、深鉴、耐能(Kneron)、翱捷科技(ASR)等芯片公司。过去几年，百度在深度学习领域也有了可观的进展。

2、潜在进入者分析

从进入者来说，所有行业都可以进入人工智能芯片行业，但是实际上人工智能芯片行业拥有极高的技术、资金、人才等方面的壁垒，对于普通的企业来说，基本没有进入的可能性，最有可能进入行业的一般是行业上下游公司，基于节约成本、拓展业务的需要，进入人工智能芯片行业。总体而言，人工智能芯片潜在进入者的威胁并不是很大。

3、替代品威胁分析

芯片被誉为人类高端制造业皇冠上的明珠，芯片设计和晶圆一直是我国集成电路行业的短板。囿于关键核心技术受制于人。在此次人工智能的热潮下，顶层算法的变革对底层芯片设计架构提出全新要求，这是本次人工智能技术革命赋予中国在芯片领域实现突破跨越发展的重大机遇。国务院印发《新一代人工智能发展规划》提出，发展智能计算芯片与系统，重点突破高能效、可重构类脑计算芯片等。人工智能芯片是作为传统芯片的替代品出现的，是未来的发展趋势。

4、供应商议价能力

人工智能芯片行业上游是芯片设计，我国人工智能芯片行业的起步较晚，在设计方面竞争力较弱，需要花极大的资金来购买专利或者获得专利的许可。供应商的议价能力极强。

5、客户议价能力

人工智能芯片行业下游是封装测试行业。我国目前集成电路封装市场中，DIP、SOP、QFP、QFN/DFN等传统封装仍占据我国市场的主体，约占70%以上的封装市场份额;BGA、CSP、WLCSP、FC、TSV、3D堆叠等先进封装技术只占到总产量的约20%。主要市场参与者包括大量的中小企业、部分技术领先的国内企业和合资企业，市场竞争最为激烈。华润安盛科技等中等规模国内企业由于工艺成熟、在直插封装和表面贴装中的两边或四边引线封装方面有技术创新，质量管理和成本控制领先。近几年来，经济社会效益好，企业发展快。在表面贴装的面积阵列封装领域，除了有技术、市场优势的跨国企业外，我国长电科技、通富微电、华天科技等企业凭借其自身的技术优势和国家重大科技专项的支持，逐步接近甚至部分超越了国际先进水平。高密度封装工艺目前仍处于研发阶段，尚未实现量产。

封装测试行业参与者较多，竞争激烈，客户议价能力不算很强。

6、竞争结构特点总结

高端人才供给不足。一方面，支撑产业结构优化升级的技能领军人才十分短缺，尤其是随着生产过程的智能化改造，人工智能初创企业的技术骨干严重不足。另一方面，人才区域竞争日趋激烈，人工智能产业人才主要向京津冀、长江经济带、珠三角地区中的核心城市集聚，面临着区域发展不均的问题。

融资并购是AI芯片企业快速做大做强的重要方式之一，国内有很多AI芯片企业通过这种方式迅速扩大体量。那么国内的AI芯片企业有多大几率，通过融资并购、协调整合研发技术和人才，诞生出更大的AI芯片公司?企业的发展是有规律的。先有一个技术，才能诞生产品。产品成功后，企业才会继续拓展多种技术。在扩展技术的过程中，人员也多起来了，这时将会产生管理的问题。再往后拓展，就会超出企业的界限圈。而并购是出圈的方法之一，也是企业做大做强的必经之路。其实并购的重点不在于技术，而在于财务、人力、资源、战略等谋划。

《2022-2027年中国人工智能芯片行业发展分析及投资风险预测报告》由中研普华人工智能芯片行业分析专家领衔撰写，主要分析了人工智能芯片行业的市场规模、发展现状与投资前景，同时对人工智能芯片行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的人工智能芯片行业数据分析，帮助客户评估人工智能芯片行业投资价值。

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