DSP芯片行业监管体系及机构介绍：集成电路设计行业属于国家重点支持的领域

• 袁静美 2023年9月14日 来源：中研网 651 38
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DSP芯片行业监管体系及机构介绍

1、DSP芯片行业主管部门

DSP芯片属于集成电路行业，集成电路设计行业属于国家重点支持的领域，《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016 版)将集成电路芯片设计及服务认定为新一代信息技术产业，《战略性新兴产业分类(2018)》将集成电路设计划分为战略新兴产业中的新型信息技术服务，《产业结构调整指导目录(2019 年本)》将集成电路设计划分为“鼓励类”的信息产业，《“十四五”规划》明确指出，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目，实现集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破。上述政策为行业的健康发展创造了有利的政策环境和经营环境。

集成电路设计行业监管部门主要有国家发改委、国家工信部以及自律管理部门中国半导体行业协会。各部门主要职能如下：

(1)国家发改委

国家发改委承担行业宏观管理职能，主要负责制定指导性产业政策、产业发展规划等，指导整个行业的协同有序发展。

(2)国家工信部

国家工信部主要负责拟定新型工业化发展战略和政策，协调解决新型工业化进程中的重大问题，拟订并组织实施工业、通信业、信息化的发展规划，推进产业结构战略性调整和优化升级;拟定行业法律、法规，发布行政规章;制定行业技术标准、政策等，并对行业发展进行整体宏观调控。

(3)中国半导体行业协会(CSIA)

中国半导体行业协会是中国集成电路行业的行业自律管理机构，其主要职能为贯彻落实政府有关政策、法规，向政府业务主管部门提出行业发展的经济、技术和装备政策的咨询意见和建议;协助政府制订行业标准、国家标准及推荐标准，并推动标准的贯彻执行;经政府有关部门批准，在行业内开展评比、评选、表彰等活动。

2、DSP芯片行业自律组织

DSP芯片行业自律组织是中国半导体行业协会，中国半导体行业协会是由全国半导体界从事集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备的生产、设计、科研、开发、经营、应用、教学的单位、专家及其它相关的支撑企、事业单位自愿结成的行业性的全国性的非营利性的社会组织。

协会任务：

1、建设行业研究和数据平台。做好行业信息和数据的收集、统计、分析工作，调查、研究、预测产业与市场情况，汇集企业要求，反映行业呼声，基于平台研究成果，向政府业务主管部门提出行业发展相关政策建议，协助有关政策和法规的贯彻落实。

2、建设专业媒体平台(网站、公众号等)，为行业、企业和政府提供媒体服务和信息交流的有效工具。

3、建设国际合作和交流平台。建立与境外半导体行业组织、相关机构和企业的联系。推动半导体产业的全球化合作和交流。同时，作为世界半导体理事会(WSC)的成员，组织会员参与世界半导体理事会活动，推动中国与全球半导体行业发展互利共赢的合作关系。

4、建设可开发活动平台，广泛开展经济技术交流和学术交流活动。根据市场和行业发展需要，组织举办本行业国内外新产品、新技术研讨会和展览会，为企业开拓国内外两个市场服务。

5、建设行业资源网络平台。立足行业发展的实际需求，聚合社会资源，为行业、会员和政府提供多层次、多渠道的产品和服务。

6、建设会员服务平台。凝聚协会平台和资源网络平台能力，把会员服务平台作为政府、行业和会员服务的统一界面，不断提升服务能力和水平，提高服务满意度。

7、维护会员合法权益，反对不正当竞争，尊重、保护知识产权，促进和组织订立行规行约，推动市场机制的建立和完善。

8、其他职责和任务：

(1)参与制(修)订行业标准、国家标准及推荐标准。推动标准的贯彻执行。

(2)评比、评选、表彰等活动。

(3)组织行业各类专业技术人员、管理人员和技术工人的培训。

(4)依照有关规定，编辑出版专业刊物。

DSP芯片行业标准体系建设现状

1、DSP芯片标准体系建设

2023年3月28日，工信部正式公布《国家汽车芯片标准体系建设指南(2023版)》(征求意见稿)，提出到2025年制定至少30项汽车芯片重点标准、2030年制定至少70项汽车芯片标准的目标。

对于新能源汽车而言，汽车芯片的成本仅次于动力电池，是整车成本第二高的核心部件。虽然中国的动力电池产业已经可以达到全球领先的地位，但在汽车芯片领域，国产替代之路还很漫长。

数据显示，目前主控SOC汽车芯片市场主要被英伟达、高通等垄断; 车规MCU市场的国产化率还在2%徘徊;IGBT芯片国产替代最快，但2021年仍不足25%。

面对市场前景广阔但国产化不足的现状，行业机构和主管部门开始着手建设国家汽车芯片标准体系。

此次发布的《建设指南》基于汽车芯片技术结构，从应用场景和标准内容两个维度搭建标准体系架构，明确了今后一段时期汽车芯片标准体系建设的原则、目标和方法，提出了体系框架、整体内容及具体标准项目，确立了各项标准在汽车芯片产业技术体系中的地位和作用。

2、DSP芯片现行标准汇总

国际标准分类中，半导体芯片涉及到半导体分立器件、光电子学、激光设备、集成电路、微电子学、电子元器件综合、字符集和信息编码、光纤通信、半导体材料。

在中国标准分类中，半导体芯片涉及到半导体分立器件综合、半导体发光器件、微电路综合、半导体分立器件、半导体二极管、微波、毫米波二、三极管、光通信设备、半导体集成电路、电工仪器、仪表综合、标准化、质量管理、元素半导体材料。

(1)国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体芯片的标准：

GB/T4937.19-2018半导体器件机械和气候试验方法第19部分：芯片剪切强度。

国家质检总局，关于半导体芯片的标准。

GB/T36357-2018中功率半导体发光二极管芯片技术规范。

GB/T36356-2018功率半导体发光二极管芯片技术规范。

(2)中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会，关于半导体芯片的标准

GB/T35010.3-2018半导体芯片产品第3部分：操作、包装和贮存指南。

GB/T35010.5-2018半导体芯片产品第5部分：电学仿真要求。

GB/T35010.1-2018半导体芯片产品第1部分：采购和使用要求。

GB/T35010.6-2018半导体芯片产品第6部分：热仿真要求。

GB/T35010.8-2018半导体芯片产品第8部分：数据交换的EXPRESS格式。

GB/T35010.2-2018半导体芯片产品第2部分：数据交换格式。

GB/T35010.4-2018半导体芯片产品第4部分：芯片使用者和供应商要求。

GB/T35010.7-2018半导体芯片产品第7部分：数据交换的XML格式。

欲了解更多行业的未来发展前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2023-2028年中国DSP芯片行业发展前景及投资战略分析报告》。

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