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2023年SOC芯片行业发展现状前景分析

智能座舱SoC芯片方面,近年来,我国智能座舱SoC芯片市场发力迅猛,占据全球38%的市场规模,从SoC芯片的渗透率来看,中国智能座舱SoC芯片的渗透率达35%,完成较大突破。

在国际关系日渐复杂背景下,国内汽车工业崛起及“新四化”高速发展为中国SoC厂商提供切入智能座舱领域重大机遇,成为众多公司业绩新增长点。SoC芯片是智能设备的“大脑”,其中加入AI模块,作为智能物联时代的边缘AI底层技术,赋能于千行百业。

根据中研普华研究院撰写的《2022-2027年中国SOC芯片行业深度研究及投资风险预测报告》显示:

2023年SOC芯片行业发展现状前景分析

根据调研机构集邦咨询发布的报告,近期有NAND Flash原厂成功拉涨Wafer合约价,NAND Flash现货市场出现短期涨势,部分品类出现较积极询价需求。产能方面,2022年四季度起,铠侠、美光公司率先启动减产,三星今年二季度跟进。

存储芯片是集成电路价值量最大的产品之一,存储芯片行业更是关系到国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育和发展新兴产业、推动信息化与工业化深度融合的核心和基础。

因此,近年来我国国家层面先后出台了一系列针对存储芯片设计行业的产业政策,推动了行业的迅速发展。


随着汽车四化时代来临,汽车产业迎来更大风口,汽车芯片的需求激增,应用也更加广泛。广东是中国汽车产业最大的基地,涌现出广汽、比亚迪、小鹏等一批龙头企业集聚发展,对车规级芯片需求和产业链安全可控的要求更高。如今,电科芯片布局了特种芯片、先进计算、5G通信、汽车电子、智慧文博、智能传感六大产业板块,加快提升集成电路科技创新策源功能和科技成果产业化能力,推动集成电路产业集群发展。

预计到2030年,一辆智能电动汽车的电子元器件成本将会占到整车成本的50%。与之相对应,2019年汽车半导体市场约为400亿美元,2040年将有望达到2000亿美元,年均复合增长率高达7.7%。有专家预计,2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。

消费电子领域该行看好AR替代智能机成为下一代人机交互平台,实现亿(台)级的出货量。国内SoC厂商多有布局,TWS耳机、手表等可穿戴产品也有望跟随行业增长,利好低功耗SoC。


目前,大算力SOC芯片的设计和制造具有很高门槛,要综合性能、功耗、成本、车规安全等多方面因素,其中核心壁垒为“深刻理解AI算法+充足的资金储备+拿到先进制程产能+设计合适的编译器+严苛的车规认证”。

从竞争格局来看,海外芯片厂商垄断高端市场,国内芯片企业差异化竞争加速替代。主要体现在辅助驾驶领域量产替代,高级别自动驾驶英伟达一枝独秀,高通有望分庭抗礼。而全球座舱SOC领域竞争格局:高通垄断中高端车型,国产座舱芯片有望加速上车。

智能座舱SoC芯片方面,近年来,我国智能座舱SoC芯片市场发力迅猛,占据全球38%的市场规模,从SoC芯片的渗透率来看,中国智能座舱SoC芯片的渗透率达35%,完成较大突破。

智能座舱HUD市场方面,近年来,我国智能座舱HUD在乘用车上的应用实现稳步增长,2022年中国HUD市场规模达到6亿美元,占据全球30%的市场规模;从HUD的渗透率来看,中国智能座舱HUD的渗透率达10%,未来仍将加速普及,目前在高端汽车市场当中普及较快。

SoC芯片市场发展机遇

随着外部紧张氛围有所缓解,市场重新关注到芯片赛道,今日多只芯片类基金集体反弹大涨。消息面上,中国智能座舱行业快速发展,本土芯片厂迎国产化机遇。

汽车电子化和智能化有望成为半导体行业新增长极。展望未来十年,高级别自动驾驶、智能座舱、车载以太网络以及车载信息系统等都会催生新的半导体需求,其中汽车SOC、功率半导体、汽车传感器、存储、多功能MCU、车载以太网、支持OTA升级的先进通信系统等为细分领域高景气赛道。

SOC芯片行业报告对中国行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析,并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局,并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了SOC芯片市场潜在需求与潜在机会,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据,同时对政府部门也具有极大的参考价值。同时包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察,可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。

想了解关于更多SOC芯片行业专业分析,可点击查看中研普华研究院撰写的《2022-2027年中国SOC芯片行业深度研究及投资风险预测报告》。

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