近几年来，随着国内本土封装企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装能力，中国的集成电路封装行业得到有力发展。而中国的封装行业就是以外包为主而兴起的。随着未来半导体需求的不断增加，我国的封装行业外包具有广阔的前景。
封装是集成电路制造的后道工艺，集成电路封装是把通过测试的晶圆进一步加工得到独立芯片的过程，目的是为芯片的触点加上可与外界电路连接的功能，如加上引脚，使之可以与外部电路如PCB板连接。同时，封装能够为芯片加上一个“保护壳”，防止芯片受到物理或化学损坏。在封装环节结束后的测试环节会针对芯片进行电气功能的确认。在集成电路的生产过程中封装与测试多处在同一个环节，即封装测试过程。
集成电路封装行业大致划分为五个发展阶段：
第一阶段 为通孔插装时代，以 DIP、SIP 技术为代表。
第二阶段是表面贴装时代，该阶段以 LCC、 SOP 为代表，用引线替代第一阶段的引脚并贴装在 PCB 板上，相对而言封装体积减少、封 装密度有所提高。
第三阶段是面积阵列时代，开始出现 BGA、CSP、FC 等先进封装技术， 这一阶段是目前全球封测厂商所处的主流技术阶段，此阶段引线已被取消，在封装体积大 幅缩减的同时提升了系统性能。
封装技术的第四阶段，工艺从单芯片变为多芯片、从封装 元件演化为封装系统，MCM、SiP、Bumping 等技术发展迅速。
此后，微机电机械系统封装 (MEMS)、硅通孔(TSV)、扇出型封装(Fan-Out)等立体结构型封装技术相继出现，带动 封装产业链进入复杂集成时代。
集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为代表的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为代表的集成电路制造企业。中游作为集成电路封装行业主体，主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。
《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。
《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。
据中研产业研究院《2024-2029年中国集成电路封装行业市场分析及发展前景预测报告》分析：
从我国集成电路封装产业链企业区域分布来看，集成电路封装产业企业主要分布在江苏、浙江、上海等沿海省市，其中江苏省集成电路封测企业数量最多。同时，内陆省份分布较为分散，主要集中在甘肃省、湖南省两地。
从竞争格局来看，我国的集成电路封装市场较为集中，市场竞争较为激烈。目前，我国液晶集成电路封装市场的主要参与者有长电科技、通富微电、华天科技等企业，位于竞争第一梯队的有长电科技、通富微电、华天科技，三者跻身2020年全球前十大封测厂商。第二梯队有晶方科技、太极实业等企业，其规模较第一梯队有所差距;其他中低端封装制造商处于竞争第三梯队。
近几年来，随着国内本土封装企业的快速成长以及国外半导体公司向国内大举转移封装能力，中国的集成电路封装行业得到有力发展。而中国的封装行业就是以外包为主而兴起的。随着未来半导体需求的不断增加，我国的封装行业外包具有广阔的前景。
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随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。
报告对国际、国内集成电路封装行业市场发展状况、关联行业发展状况、行业竞争状况、优势企业发展状况、消费现状以及行业营销进行了深入的分析，在总结中国集成电路封装行业发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对中国集成电路封装行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。
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2024-2029年中国集成电路封装行业市场分析及发展前景预测报告
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陈观秋
美国支持先进封装发展 材料需求持续增长 2024集成电路封装行业前景研究 
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