行业调研：2024年基于芯粒方案的半导体器件收入将达505亿美元左右

• 吴亚楠 2024年3月22日 来源：互联网 1227 80
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随着全球半导体市场的复苏，元器件分销行业整体上行，这为芯粒行业带来了显著的增长机会。特别是在人工智能、5G场景应用和物联网(IoT)等领域，芯粒的应用将带来众多机遇。

芯粒(Chiplet)行业是半导体产业中的一个新兴领域，近年来得到了快速发展。芯粒行业具有广阔的市场前景和发展潜力。随着技术的不断进步和应用场景的拓展，芯粒将在半导体产业中发挥越来越重要的作用，为各行各业的发展提供有力支持。

随着全球半导体市场的复苏，元器件分销行业整体上行，这为芯粒行业带来了显著的增长机会。特别是在人工智能、5G场景应用和物联网(IoT)等领域，芯粒的应用将带来众多机遇。在这些领域中，芯粒能够发挥其在高性能计算、低功耗和灵活性方面的优势，满足不断增长的市场需求。

根据中研普华研究院撰写的《2024-2029年中国芯粒(Chiplet)行业市场深度分析及发展前景预测研究报告》显示：

芯粒(Chiplet)

芯粒行业具有广阔的市场前景和发展机遇。随着技术的进步、市场需求的增长以及政策扶持的加强，芯粒将在半导体产业中发挥越来越重要的作用，为各行各业的发展提供有力支持。

随着全球数字化发展对算力的需求快速增长，芯粒技术得到了快速发展。过去几年，全球算力需求提升了1000倍，而处理器性能值提升了3倍，如何满足日益增长的算力需求成为了一个问题。业界专家认为芯粒是破局之道，芯粒的概念源于Marvell创始人周秀文博士在ISSCC 201上提出的Mochi(ModularChip，模块化芯片)架构，伴随着AMD第一个将小芯片架构引入其最初的Epyc处理器Naples，芯粒技术快速发展。

芯粒(Chiplet)通过 die-to-die 内部互联技术，实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装，实现一种新形式的 IP 复用。基于裸片的 Chiplet 方案将传统 SoC 划分为多个单功能或多功能组合的芯粒，在一个封装内通过基板互连成为一个完整的复杂功能芯片，是一种以裸片形式提供的硬核 IP。

芯粒行业的发展受到技术进步的推动。通过发展先进集成封装技术，改变当前只有少量芯粒可以集成的产业现状，芯粒行业将实现更广泛的应用。此外，芯粒的连接方法，如将芯片并排放置在硅制布线用芯片“中介层”上，虽然硅中介层成本较高，但随着技术的进步和成本的降低，这种连接方法将得到更广泛的应用。

政策扶持也为芯粒行业的发展提供了有力支持。政府通过制定税收优惠、减免手续费、降低运营成本等政策，吸引投资者和企业加大对芯片行业的投入，提升企业竞争力。此外，政府还鼓励企业自主研发操作系统，推动芯粒行业的创新和发展。

从标准化和生态构建的角度来看，芯粒行业也迎来了重要的发展机遇。例如，英特尔、AMD、ARM等行业巨头联合成立的Chiplet标准联盟推出的通用Chiplet高速互联标准UCIe，将有助于定义一个开放的、可互操作的Chiplet生态系统标准，推动芯粒行业的标准化和生态构建。

根据Gartner预测，基于芯粒方案的半导体器件收入将在2024年达到505亿美元左右，2020-2024年间复合年增长率(CAGR)达98%，而用于服务器的器件销售收入为占比最大的应用终端，在2024年达到约为33%。这表明芯粒技术在未来有着广阔的应用前景和发展潜力。

芯粒(Chiplet)行业发展趋势

标准化与生态构建：英特尔、AMD、ARM、高通、台积电、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微软等十大行业巨头联合成立了Chiplet标准联盟，正式推出通用Chiplet(芯粒)的高速互联标准“UCIe”。这一举动旨在定义一个开放的、可互操作的Chiplet生态系统标准，推动芯粒行业的标准化和生态构建。

技术创新与应用拓展：随着技术的不断进步，芯粒行业将继续推动技术创新和应用拓展。例如，通过优化芯粒的设计和制造工艺，提高芯粒的性能和可靠性;同时，将芯粒技术应用于更多领域，如人工智能、大数据处理等，以满足不同行业的需求。

芯粒(Chiplet)行业发展驱动因素

技术优势：芯粒技术通过将若干芯粒集成在一起，形成高性能、功能丰富的芯片，从而满足多样化的应用需求。这种技术为集成电路产业带来了创新，特别是在我国在集成电路产业的一些先进装备、材料、EDA以及成套工艺等方面受到限制的背景下，芯粒技术提供了一种可行的技术路径。

市场需求：消费电子、汽车、工业和物联网等领域对芯片的需求不断增长，为芯粒市场带来了巨大的增长机会。这些领域对高性能、低功耗和灵活性的要求，使得芯粒技术成为理想的解决方案。

政策扶持：政府通过制定税收优惠、减免手续费、降低运营成本等政策，吸引投资者和企业加大对芯片行业的投入，提升企业竞争力。此外，政府还通过设立芯片行业发展专项基金、鼓励企业自主研发操作系统等方式，推动芯粒行业的快速发展。

芯粒市场规模正在不断扩大。根据Omdia报告，预计到2024年，芯粒(Chiplet)的市场规模将达到58亿美元，而到2035年则可能超过570亿美元。这一增长趋势主要得益于技术进步和市场需求增加。

在激烈的市场竞争中，企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。中研网撰写的芯粒行业报告对中国芯粒行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。同时揭示了市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

想了解关于更多芯粒行业专业分析，可点击查看中研普华研究院撰写的《2024-2029年中国芯粒(Chiplet)行业市场深度分析及发展前景预测研究报告》。同时本报告还包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。

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