根据IDC初步数据,受宏观经济挑战和年初库存量增加的影响,2023年全球智能手机市场面临挑战,不过四季度市场热度有所回暖,2023年全球智能手机出货量同比下降3.2%,降至11.7亿部,成为十年来最低的全年出货量。其中,第四季度同比增长8.5%,出货量达到3.261亿台,高于之前7.3%的预期增长,显示出复苏迹象。2023年全年中国智能手机市场出货量约2.71亿台。
中国信通院数据显示,2024 年 1-4 月我国手机产量 4.96 亿台,同比增长 12.6%,其中智能手机产量 3.67 亿台,同比增长 14.1%。
庞大的消费市场造就了国内独一无二的手机产业链,以强大的产业体系为依托,国内的手机摄像头行业也迅速崛起。
随着用户收入及消费水平的提升,终端消费者对手机拍摄功能愈加关注,智能手机的拍摄能力逐渐成为手机的主要卖点和消费者的换机推动力。各大手机厂商致力于为用户打造极致的摄影体验,通过增加摄像头数量等方式来提升拍摄质量,多摄方案不断渗透。
手机摄像头模组组装工序复杂,一线生产商大部分采用COB制程生产线。COB即Chip On Board,是目前主流的电子装联技术。组装工序主要包括SMT、镜头点胶、感光元件清洗、光学检测等,其中SMT(表面贴装技术)是组装过程中至关重要的环节。
摄像头模组广泛应用于智能手机、智能汽车和IoT等行业。目前,智能手机是摄像头模组的主要应用市场,未来智能汽车和IoT将是摄像头模组主要的增量市场。
从产业链角度看,手机摄像头产业链可分为上游材料及设备提供商、中游摄像头模组组装厂、下游为智能手机制造商。
在地域分布上,手机摄像头产业链的龙头多为日本、韩国、中国台湾等地的企业所垄断。而在中国大陆,也有一些企业在棱镜、红外滤光片和镜头模组封装等方面具有较强的竞争力。
据中研产业研究院《2024-2029年中国手机摄像头行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》分析:
目前我国手机制造市场使用的手机摄像头芯片有国产、日系、美系和韩系这三种,不同产地的芯片在价格、性能和目标市场等方面有所不同。高端手机大都 应用日系的“sony”芯片,生产的摄像头具有较高的像素。
手机摄像头的制造成本主要包括CIS、模组封装、光学镜头、音圈马达和红外滤光片几个方面,其中CIS模组占比最高,为手机摄像头总成本的52%,模组的封装和光学镜头的占比相当,基本在20%左右。
目前,中国手机摄像头市场竞争激烈。国内品牌如华为、OPPO、小米等在市场上占据一定份额;国外品牌如苹果、三星、诺基亚等也在市场上占有一定份额。此外,一些大型电子企业也开始涉足手机摄像头领域,通过整合产业链资源和品牌优势来提升市场竞争力。
未来,中国手机摄像头市场的发展趋势将会呈现以下几个方向:一是高品质、多功能化的产品将得到更广泛的应用;二是应用于安防、医疗等领域的摄像像技术将得到更广泛的应用;三是摄像功能的智能化程度将持续提高,如人脸识别、语音控制等;四是国际市场的拓展和竞争将会更加激烈。五是产业链的整合和协同发展将成为未来的趋势,如与芯片厂商、云计算公司等的合作。
本报告对国内外手机摄像头行业的发展状况进行了深入透彻地分析,对我国行业市场情况、技术现状、供需形势作了详尽研究,重点分析了国内外重点企业、行业发展趋势以及行业投资情况,报告还对手机摄像头下游行业的发展进行了探讨。
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