半导体行业复苏启动，内生外延有望助力中国半导体产业发展

2024年6月，证监会发布了《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（下称“八条措施”）。“八条措施”大力支持并购重组，特别是鼓励科创板上市公司在产业链上下游进行整合。具体而言，政策将提高并购重组估值的包容性，支持科创板上市公司收购优质但尚未盈利的“硬科技”企业。此外，政策将丰富并购重组的支付工具，并研究股份对价分期支付的可行性。同时，政策还鼓励科创板上市公司聚焦主业，通过吸收合并的方式进一步提升核心竞争力。新政策的实施不仅有助于增强科创板上市公司的竞争优势，还将推动产业链的协同发展，促进科技创新企业的成长壮大。半导体行业复苏启动，内生外延有望助力中国半导体产业发展。全球半导体市场正处于复苏中，根据WSTS数据，2023年半导体市场规模为5269亿美元，预计2024年半导体市场的规模将同比增加16%至6112亿美元，展望2025年全球半导体市场将实现更温和但更全面的稳健成长。国内半导体行业正处于快速发展阶段，国产替代空间广阔。国家大基金三期已成立，注册资本3440亿元，有望进一步为国内集成电路产业发展注入动力。

半导体设备产品种类繁杂，技术复杂性高，外延有助公司进入新领域。半导体制造过程复杂，涉及半导体设备种类众多，包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、热处理设备、CMP设备、清洗设备、检测量测设备等，对设备技术复杂性、精度和稳定性的要求也很高。这使得公司通过技术研发拓展设备品类通常需要较大资源投入和时间成本。半导体设备企业有动力通过并购行为，实现资源和产品的互补，打开市场空间天花板，从而提升自身的盈利能力和市场竞争地位。

半导体设备企业下游具有高度一致性，外延发展可充分利用协同效应。半导体设备协同应用于半导体生产过程中，其下游均为晶圆厂。通过并购或合作延长产品链，半导体设备企业可以提供覆盖更多半导体制造流程的设备解决方案，增强客户粘性，发挥收入、费用、客户、研发、认证、各环节配合等多方面的协同效应，从而提升自身的盈利能力和市场竞争地位。以应用材料为例，其核心发展战略之一为提供全流程的有竞争力的设备产品，因此其并购行为较为积极、广泛，多会选择并购自身不具备的产品线，或能改进其现有产品的技术。应用材料通过多次并购，已在除光刻机外的其他半导体设备大类中基本均有布局。半导体设备巨头通过并购扩展，实现市场垄断与技术优势的强化。全球半导体设备产业高度集中，并且“强者愈强”的趋势日益明显。美国、日本和荷兰等国家当前主导了市场，呈现出寡头垄断局面。知名制造商如ASML、AMAT（应用材料）、TEL和LAM（泛林集团）等行业巨头几乎垄断了市场各重要环节。CINNOResearch统计数据表明，23H1全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计达522亿美元，同比增长8%。这些巨头的发展历程显示，它们通常从细分市场起步，逐步向工艺前后端扩展业务。通过这种战略，它们在各自领域内建立了强大的市场地位和技术优势。

图表：23H1 全球半导体设备厂商市场规模排名 top10

数据来源：中研普华产业研究院整理

模拟芯片产品品类丰富，下游应用领域繁杂。模拟芯片市场主要包含信号链和电源管理两大类。其中，电源管理芯片主要是指管理电池与电能的电路，包括充电管理芯片、转换器产品、充电保护芯片、无线充电芯片、驱动芯片等；信号链芯片主要是指用于处理信号的电路，包括线性产品、转换器产品、接口产品等。模拟集成电路应用领域繁杂，可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等各类新兴电子产品领域。

模拟IC行业集中度低，外延有助于模拟IC厂商产品多样化和平台化发展。根据ICInsights 的统计数据，2021年全球前十模拟IC供应商共占据68%左右的市场份额，其中仅TI、ADI份额超过10%，模拟芯片整体呈现出较为分散的发展布局，行业集中度较低。经过长期经验和技术的累积，全球主要模拟芯片设计企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心IP和产品类别形成了竞争壁垒，规模不断壮大。全球领先的模拟IC厂商主要包括TI(德州仪器)、ADI(亚德诺)、Infineon(英飞凌)等，经过长时间的发展，均形成了丰富的下游应用领域和多元化的产品种类。TI现有产品料号超8万种，ADI超7.5万种，而中国头部模拟公司圣邦股份在2023年报中披露拥有32大类5,200余款可供销售产品。外延有助于模拟厂商扩充品类，实现平台化成长。

外延有助于分散业务风险，把握新增长机会。模拟芯片下游领域较为繁杂，除传统消费电子、通讯电子、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域外，AloT、新能源、5G通讯等各类新兴领域中模拟芯片的应用也在不断增长。

通过外延，公司可以扩大业务范围，拓展下游应用领域，同时分散单一领域业务集中度高带来的潜在风险。以日本瑞萨电子为例，作为汽车微控制器领域龙头，瑞萨通过先后收购芯片设计公司 Intersil、Device Technology、Dialog、Celeno等，扩展非汽车电子领域产品品类，目前已经形成了汽车、工业、物联网以及基础设施四大重点领域。外延可以通过资源互补和产业链整合，实现降本增效和规模经济。以英飞凌收购国际整流器公司为例，收购完成后，英飞凌的产品组合更加丰富，业务版图得以扩张，此番并购为英飞凌带来更多电源管理系统专有技术，进一步加强其在功率半导体方面的专长，并整合化合物半导体（即氮化镓）领域的先进知识。另外，并购也推动英飞凌在生产上实现规模经济，增强竞争力。