AI芯片是面向人工智能算法与应用场景进行架构优化设计的专用集成电路，通过并行计算、低精度运算、存算一体等技术创新，实现深度学习模型训练与推理的高效算力供给。本报告所研究的AI芯片行业，...
芯片封测产业是集成电路产业链中连接芯片设计与系统应用的关键环节，其核心功能在于通过封装工艺将裸片（Die）转化为具有特定电气连接、机械保护和散热能力的标准器件，并通过测试验证确保芯片D...
科创芯片是一个融合资本市场定位与高科技产业属性的复合概念，特指在科创板上市、主营业务覆盖芯片半导体全产业链核心环节的高成长性企业群体，其定义既包含金融市场的制度设计，也体现国家科技...
静止无功发生器，又称静止同步补偿器，是一种基于全控型电力电子器件构成的高性能并联型无功补偿装置。其核心原理是通过可关断器件将自换相桥式电路直接并联至电网，通过调节桥式电路交流侧输出...
芯片行业是指以半导体材料为基础，通过复杂工艺流程制造集成电路、分立器件、光电器件及传感器等核心电子元器件的战略性产业，是信息技术产业的核心支柱和数字经济发展的基石。从产业范畴看，芯...
印制电路板（PCB）是电子元器件的支撑体和电气连接载体，由绝缘基材与导电铜箔线路构成，通过蚀刻工艺形成精确的电路图案，实现电子元件之间的高效互连，被誉为“电子产品之母”。随着现代电子P...
HDI（高密度互连印制电路板）是指采用微孔技术、积层法工艺制造，具有更高线路密度、更小孔径和更精细线宽线距的高端印制电路板产品，是承载高端芯片、实现复杂电气连接和信号传输的关键电子互H...
光伏组件，又称太阳能电池板，是利用半导体材料的光生伏特效应将太阳光能直接转化为直流电的核心发电单元，作为光伏发电系统中实现光电转换的关键部件，其性能直接决定了整个系统的发电效率与经...
先进封装材料是支撑半导体后道工艺实现高性能、小型化、多功能集成的关键基础材料体系，涵盖基板材料、引线框架、封装树脂、陶瓷封装体、热界面材料及电镀化学品等多个细分领域。随着摩尔定律逼...
绝缘材料，又称电介质，是指在允许电压范围内几乎不导电的高电阻率物质，其核心功能是将不同电位的带电导体有效隔离，确保电流按预定路径稳定传输，同时承担机械支撑、散热、防潮、灭弧及保护导...
中央电视台采访中研普华高级研究员
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权威电视媒体采访中研普华高级研究员
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