SiC功率器件是以碳化硅宽禁带半导体材料为基础，通过MOSFET、肖特基二极管、JFET等器件结构实现电能高效转换与控制的核心电子元器件。作为新一代功率半导体的技术制高点，SiC功率器件凭借高击穿...
TGV（Through-Glass Via，玻璃通孔）是一种基于玻璃基板的垂直互连技术，通过在高品质硼硅玻璃或石英玻璃基板上制造垂直贯通的微小通孔（直径通常为10μm~100μm），并在这些通孔中填充导电材...
钛箔（titanium foil）是厚度≤0.1mm的钛板、带、卷或片材，其厚度也可通过单位面积重量（如g/m²或oz/ft²）进行考核，数值越大表明厚度越大。该材料具有密度低（4.51g/cm&...
芯片行业作为信息技术产业的核心与数字经济的基石，涵盖集成电路设计、制造、封装测试以及设备材料等完整产业链环节，是支撑国家科技自立自强、保障产业链供应链安全的战略性支柱产业。当前，我...
芯片是以半导体材料为基础，通过先进微纳加工工艺实现特定电路功能的高度集成化微型电子器件，又称集成电路，是现代信息技术产业的基石与全球科技竞争的"战略制高点"。作为知识密...
AI芯片行业作为人工智能产业的核心硬件底座与算力革命的物理载体，是指通过创新计算架构与半导体工艺，为人工智能应用提供高效算力支持的专用集成电路产业。该行业技术范畴涵盖GPGPU、ASIC全栈C...
IGBT芯片作为功率半导体领域的核心战略器件，是指通过绝缘栅结构控制双极型晶体管导通与关断，兼具MOSFET高输入阻抗与BJT大电流承载能力的复合型功率开关器件。该行业技术架构涵盖平面栅、沟槽I...
基因芯片行业作为生物技术领域的核心工具赛道，是指通过微加工技术在固相基片表面集成高密度的已知序列核酸探针，基于碱基互补配对原理与标记靶标进行分子杂交，通过荧光信号扫描实现基因表达谱...
超导材料产业是支撑能源革命、信息通信、医疗装备与国防安全的战略性基础产业，涵盖低温超导、高温超导、新型超导材料研发及磁体应用全链条，是具备零电阻、完全抗磁性等颠覆性物理特性的前沿材...
下一代芯片产业是支撑数字中国、人工智能强国与国防现代化的战略性基础产业，涵盖先进制程工艺、异构集成、先进封装、高端材料及EDA工具等全链条创新环节，是突破"卡脖子"瓶颈、A...
中央电视台采访中研普华高级研究员
中央电视台采访中研普华高级研究员
中央电视台采访中研普华高级研究员
中央电视台采访中研普华高级研究员
权威电视媒体采访中研普华高级研究员
权威电视媒体采访中研普华高级研究员
权威电视媒体采访中研普华高级研究员
权威电视媒体采访中研普华高级研究员
包头东宝生物技术股份有限公司首发创业板上市招股说明书引用...
天广消防股份有限公司非公开发行股票募集资金使用可行性分析...
北京海兰信数据科技股份有限公司首发创业板上市保荐工作报告...
晋亿实业股份有限公司非公开发行股票预案引用中研普华数据...
东兴证券关于包头东宝生物技术股份有限公司首发股票（A股）...
杭州巨星科技股份有限公司首发股票招股说明书引用中研普华数据...
