封装基板行业现状分析 行业面临长期的良好的发展机遇

• 2022年8月10日 ZhouJiaLiang来源：互联网 1227 80
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随着我国电子信息产业的蓬勃发展，半导体与集成电路市场规模的持续增加，市场对封装基板的应用需求也随之扩大，并逐渐发展成为国内市场的主流封装材料。

封装基板行业现状分析

随着我国电子信息产业的蓬勃发展，半导体与集成电路市场规模的持续增加，市场对封装基板的应用需求也随之扩大，并逐渐发展成为国内市场的主流封装材料。国内半导体工业的相对落后导致了半导体材料产业起步较晚，受到技术、资金、以及人才的限制，国内半导体材料产业总体表现出数量偏少、企业规模偏小、技术水平偏低、以及产业布局分散的特征。

封装基板行业上游主要是玻纤布、铜箔、木浆纸、环氧树脂等原材料，重要书要是PCB版、封装基板的制造和IC封装测试，下游应用于计算机、通讯、汽车电子和工控医疗等领域。

从全球封装基板制造企业类型来看，主要可分三大部分：

1)由封测厂商投建的IC封装基板生产厂，如日月光等企业;

2)由PCB厂商拓展业务至封装基板，封装基板与PCB中的HDI板在制造工艺上存在一定共通之处，属于技术同源，比如我国深南电路;

3)专门生产封装基板的厂商，包括信泰电子等。从主要封装基板厂商企业类型看，当前PCB厂占据行业主流。

封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。据中国电子电路行业协会统计，2019年中国印制电路板产业产值为2274.99亿元，其中封装基板产值74.92亿元，同比增长18.59%，仅占总产值的3.29%。

封装基板产品多样化，从需求分布来看，2020年封装基板主要以FCBGA/PGA/LGA为封装基板市场的主要产品，市场规模为33.17亿元。随着半导体市场的发展，对WBCSP的总需求继续增长。但因为高速增长的FCCSP，WBCSP市场份额略微下降。5G技术应用与物联网市场的扩大拉动了射频及数字模块封装基板市场需增长，市场占比持续提升，2020年其市场规模达到了10.9亿元。FCCSP与FCBOC技术由于集成电路的小型化，对传统的引线键合技术替代显著，需求也有所上升，2020年达到了16.73亿元。

据中研产业研究院报告《2021-2025年中国封装基板行业发展趋势及投资预测报告》分析

全球封装基板(IC载板)主要在韩国、中国台湾、日本和中国内地四个地区生产(99%)。近年来中国内地量产厂商数量增长明显，但产值仍较小。日本供应商主导封装基板供应链。目前日本仍以超过50%的份额主导着高端FCBGA/PGA/LGA市场。作为集成电路产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为1.23%，国产封装基板占比更少，可见国产替代空间较大。

深南电路是中国印制电路板行业的龙头企业之一、中国封装基板领域的先行者、电子装联制造的先进企业。目前，深南电路通过实施“半导体高端高密IC载板产品制造项目”，实现高端高密封装基板核心技术突破，形成质量稳定的批量生产能力，提升市场占有率，并满足集成电路产业国产化的配套需求。此外，深南电路的部分样品已经通过国际领先客户认证，通过扩张产能，深南电路有望进一步发挥规模效应，降低成本，提升市场竞争力。

行业面临长期的良好的发展机遇

封装基板是半导体产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料，是封装过程中价值量最大的材料。随着国内封装基板工艺技术进步，我国在封测产业的地位将逐步加强，封装基板的国产化替代将快速推进。此外，随着人工智能、5G、大数据为代表的新基建国家战略的推进，作为基础产业的封装基板行业面临长期的良好的发展机遇。

想要了解更多封装基板行业的发展前景，请查阅《2021-2025年中国封装基板行业发展趋势及投资预测报告》。

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