封装基板行业深度分析 预计2022年市场规模达到206亿元

• 2022年11月4日 HuangWenYu来源：百度百科 中研报告 Prismark 中研报告 742 44
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封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。

封装基板是指什么?

封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。 封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

以BGA、CSP、TAB、MCM为代表的封装基板(Package Substrate，简称PKG基板)，是半导体芯片封装的载体，封装基板正朝着高密度化方向发展。而积层法多层板(BUM)是能使封装基板实现高密度化的新型PCB产品技术。

完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

根据中研普华产业研究院发布的《2021-2025年中国封装基板行业发展趋势及投资预测报告》显示：

随着国内封装基板产业升级，本土封装基板需求将迅速提升。2019年国内封装基板市场规模达103亿元，占封装材料比重接近32%，远远低于全球50%的占比。中国封装产业经过市场及国家政策的推进，具有进入高端的基础;目前国内封装基板仍不能满足内需，同时装备与材料也不能满足基板内需;而随着产业的不断发展，未来封装及基板业发展将趋向深度融合。

从全球封装基板制造企业类型来看，主要可分三大部分：1)由封测厂商投建的IC封装基板生产厂，如日月光等企业;2)由PCB厂商拓展业务至封装基板，封装基板与PCB中的HDI板在制造工艺上存在一定共通之处，属于技术同源，比如我国深南电路;3)专门生产封装基板的厂商，包括信泰电子等。从主要封装基板厂商企业类型看，当前PCB厂占据行业主流。作为集成电路产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为1.23%，国产封装基板占比更少，可见国产替代空间较大。

封装基板行业发展现状分析

中国对半导体材料的需求持续增长，2019年我国半导体材料市场规模为86.9亿美元，其中中国封装材料市场规模为59.29亿美元(折合人民币409亿元)，2020年我国半导体封装材料市场规模在422亿元左右。

封装基板产品前五大供应商集中度相对较高，2020年前十大封装基板厂商集中度高达83%，而且封装基板厂商排名更为稳定，前十大厂商已经基本锁定。其中欣兴电子为行业龙头，2020年市场份额占比为15%。

根据Prismark数据，2020年全球封装基板产值为101.9亿美元，同比增长25.2%，未来5年封装基板的年复合增速为9.7%，并于2025年实现161.9亿美元的产值。

按制造地区分布，据统计，2019年全球封装基板约 80%的份额归属于日韩台，中国大陆占比 16%，其中，4%为内资，12%为外资属性。2020年，我国本土企业封装基板收入达到38.44亿元，在我国封装基板市场上的占比已接近一半。

近几年来，国内本土企业封装基板产量快速增长，从2014年的28.6万平方米增长到了2020年的114.9万平方米，需求量为226.6万平方米。2020年我国封装基板行业市场规模达到186亿元，同比增长3.3%，预计2022年达到206亿元。

全球封装基板的主要生产商集中于我国台湾、韩国和日本三地，全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额，行业呈现寡头垄断格局。目前全球封装基板前十厂商均来自日本、韩国及中国台湾三地。我国封测产业地位的加强，半导体自产能力的提升以及国家对于半导体关键零部件和耗材国产化的推进，都将加速封装基板的国产化替代。

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