系统级封装大会即将召开 SIP技术作用显著 封装基板行业发展趋势及投资预测报告分析

• 2022年11月2日 LiBO来源：中研普华集团、封装大会官网、中研网 470 24
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据中国系统级封装大会官方网站此前报道，深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览将于2022年11月6-8日在深圳召开。

据中国系统级封装大会官方网站此前报道，深圳国际电子展暨嵌入式系统展、第六届SiP系统级封装大会暨展览将于2022年11月6-8日在深圳召开。

多家封测企业及供应链相关设备材料厂商也将齐聚本次大会，包括超200家Fabless工厂，超150家设备/封测服务/EDA/IP/新材料等供应商。

SiP技术是指将不同功能的裸芯片通过整合封装的方式，形成一个集多种功能于一体的芯片组，有效地突破了SoC在整合芯片途径中的限制，大幅地降低了设计端和制造端的成本，也使得今后芯片整合拥有了客制化的灵活性。

另外由SiP延伸的3D堆叠式封装技术，通过在垂直方向上增加可放置晶圆的层数来进一步提高SiP的整合能力，可以说作为异质整合的标杆，SiP在超越摩尔定律方面扮演着头号角色。

华西证券认为，SiP是IC产业链中知识、技术和方法相互交融渗透及综合应用的结晶，它最大限度地灵活应用各种不同芯片资源和封装互连优势。SiP系统级封装集成能最大程度上优化系统性能，避免重复封装，缩短开发周期、降低成本并提高集成度。

Yole分析师估计，到2025年，SiP市场将以5%的复合年增长率增长至170亿美元。

2022-2025年中国封装基板行业发展趋势及投资预测报告分析

随着半导体市场的发展，对WBCSP的总需求继续增长。但因为高速增长的FCCSP，WBCSP市场份额略微下降。5G技术应用与物联网市场的扩大拉动了射频及数字模块封装基板市场需增长，市场占比持续提升，2020年其市场规模达到了10.9亿元。

FCCSP与FCBOC技术由于集成电路的小型化，对传统的引线键合技术替代显著，需求也有所上升，2020年达到了16.73亿元。

全球集成电路封装基板行业市场规模为81.4亿美元，2020年全球集成电路封装基板行业市场规模成功突破百亿美元，达101.9亿美元，预测2020-2025年复合增速为9.7%，至2025年全球集成电路封装基板行业市场规模约为161.9亿美元。

封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。据中国电子电路行业协会统计，2019年中国印制电路板产业产值为2274.99亿元，其中封装基板产值74.92亿元，同比增长18.59%，仅占总产值的3.29%。

由于封装基板行业门槛较高，研发难度较大，同时中国企业起步晚，2009年才实现封装基板产业化的突破，发展至今，内资企业在技术水平、工艺能力以及市场占有率上仍然处于落后地位。

全球集成电路封装基板行业市场规模为81.4亿美元，2020年全球集成电路封装基板行业市场规模成功突破百亿美元，达101.9亿美元，预测2020-2025年复合增速为9.7%，至2025年全球集成电路封装基板行业市场规模约为161.9亿美元。

封装基板市场竞争分析

全球封装基板(IC载板)主要在韩国、中国台湾、日本和中国内地四个地区生产(99%)。近年来中国内地量产厂商数量增长明显，但产值仍较小。日本供应商主导封装基板供应链。

目前日本仍以超过50%的份额主导着高端FCBGA/PGA/LGA市场。作为集成电路产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为1.23%，国产封装基板占比更少，可见国产替代空间较大。

就目前来看，与国外优秀企业相比，我国本土企业的市场竞争力相对较弱，但提升潜力巨大，未来可以从加大产品研发投入力度、争夺高端封装基板市场份额方向入手。

封装基板行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，预测未来业务的市场前景，以帮助客户拨开政策迷雾，寻找行业的投资商机。

封装基板行业报告在大量的分析、预测的基础上，研究了行业今后的发展与投资策略，为企业在激烈的市场竞争中洞察先机，根据市场需求及时调整经营策略，封装基板行业为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据。

更多封装基板市场调研消息,可以点击查看中研普华产业研究院的《2021-2025年中国封装基板行业发展趋势及投资预测报告》。

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