中国引线框架行业发展现状分析 国产替代潜在前景广阔

• 陈泽芳 2023年1月4日 来源：互联网 343 15
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当前我国引线框架市场供给端仍被海外厂商所主导，左右，新光、长华、三井、顺德和界霖等国际大厂占据全球引线框架市场主要份额，本土厂商供应量远不能满足国内外市场需求，国产替代潜在前景广阔。全球前十企业中，大陆企业仅有康强电子占据4%左右的市场份额。在国内引4

我国引线框架产业技术水平和生产能力的提升，我国引线框架产业规模整体将延续增长态势。5G、人工智能等新兴技术和领域，不断拉动集成电路市场需求，未来随着国产替代的逐步推进及集成电路自给率提升，也将为我国集成电路封装产业带来新的发展机遇。

伴随着芯片的崛起，对应的不可或缺的封测产业国产化也是如火如荼的开展，比如在芯片封装中举足轻重的引线框架，目前康强电子已经扛起了国内的半壁江山。康强电子生产的引线框架包括蚀刻型引线框架和冲压型引线框架。康强电子是国内厂商中为数不多的具备生产蚀刻框架能力的厂商，且以实现量产;同时冲压型框架连续二十年在国内市占率第一。

根据中研普华研究院《2022-2027年中国引线框架行业发展趋势及投资预测报告》显示：

引线框架是半导体封装的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。其主要功能就是为电路连接、散热、机械支撑等作用。

引线框架主要功能是为电路连接、散热、机械支撑等作用。近年来，得益于电子产业向东转移、国家政策持续利好，我国半导体封装产业发展迅速，带动引线框架市场快速增长，2021年市场规模增长至90亿元左右。集成电路运用广泛且发展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多种封装方式;分立器件主要是各种晶体管，封装上大都采用TO、SOT 这两种封装方式。

引线框架按照合金强化类型可分为固溶型、析出型、析中型，从材料设计原理看，引线框架材料几乎都是析出强化型合金，采用多种强化方法进行设计，主要有形变强化、固溶强化(合金化强化)、晶粒细化强化、沉淀强化，加人适量的稀土元素可使材料的导电率提高1.5一3%IACS，有效地细化晶粒，可提高材料的强度，改善韧性，而对导电性的影响很小。从加工硬化与固溶硬化相结合和固溶一时效硬化以及复合强化等方面进行研究，改进材料性能。

中国引线框架行业发展现状

目前中国从事引线框架生产的企业较少，整体技术水平也低于国外同行业生产企业，产品多以分立器件用引线框架为主，集成电路用引线框架所占比率相对较低。在国际上，日本住友、日本三井高科技、荷兰柏狮电子、荷兰先进半导体等行业地位显著的公司纷纷在中国设立子公司生产中低档的引线框架产品，以降低产品成本。

引线框架生产企业不断增长，我国内引线框架生产企业主要集中在长三角、珠三角，随着国外大封装测试厂家在中国境内投资办厂，国内引线框架的需求也将有迅速增长。引线框架、金丝均属于半导体/微电子封装专用材料，在半导体封装过程起着重要的作用。微电子或半导体封装，直观上就是将生产出来的芯片封装起来，为芯片的正常工作提供能量、控制信号，并提供散热及保护功能。

当前我国引线框架市场供给端仍被海外厂商所主导，左右，新光、长华、三井、顺德和界霖等国际大厂占据全球引线框架市场主要份额，本土厂商供应量远不能满足国内外市场需求，国产替代潜在前景广阔。全球前十企业中，大陆企业仅有康强电子占据4%左右的市场份额。在国内引线框架市场中，中国大陆企业生产的引线框架约占40%，其他由外资在华设厂企业供应或直接进口。其中国内市场中，康强电子占比9,48%，市占率在国内厂商中居国内首位。

引线框架行业报告首先介绍了引线框架行业市场发展环境、引线框架整体运行态势等,接着分析了引线框架行业市场运行的现状,然后介绍了引线框架市场竞争格局。随后,报告对引线框架做了重点企业经营状况分析,最后分析了引线框架行业发展趋势与投资预测。

未来引线框架行业发展如何?请点击查看中研普华研究院出版的报告《2022-2027年中国引线框架行业发展趋势及投资预测报告》。

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