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预测未来集成电路封装测试市场前景 2023集成电路封装测试行业报告分析

集成电路封装测试行业投资前景如何?根据中国封装工艺过程中包封材料成本占比为15%计算,集成电路塑料封装材料市场规模2019年为51亿元左右。近年来环氧树脂塑封料以其高可靠性、低成本、易规模生产等特点,在电子封装领域得到快速发展,已占据97%以上市场份额,而功能

集成电路封装测试行业投资前景如何?根据中国封装工艺过程中包封材料成本占比为15%计算,集成电路塑料封装材料市场规模2019年为51亿元左右。近年来环氧树脂塑封料以其高可靠性、低成本、易规模生产等特点,在电子封装领域得到快速发展,已占据97%以上市场份额,而功能填料作为芯片封装材料的关键材料之一,集成电路封装测试市场需求持续稳定增长。

近几年来,中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下,符合国家战略发展方向,有完善的政策资金支持,国内本土集成电路封装测试行业企业的快速成长;同时,国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务,中国的集成电路封装测试行业充满生机。

预测未来集成电路封装测试市场前景 2023集成电路封装测试行业报告分析

《国家集成电路产业发展推进纲要》提出,2020年与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越式发展。

目前,《进一步推动集成电路产业发展行动计划(2019-2023年)》和《加快集成电路产业发展若干措施的通知》。《行动计划》对未来5年集成电路产业发展做出详细规划,规划到2023年建成具有国际竞争力的集成电路产业集群,计划到2023年专用集成电路产业规模达2000亿,其中集成电路设计业销售收入突破1600亿元,制造业及相关环节销售收入达到400亿元。

集成电路封装产业的上游是以康强电子、兴森科技、岱勒新材、三环集团为代表的封装材料供应商与士兰微、中芯国际为代表的集成电路制造企业。中游作为集成电路封装行业主体,主要进行集成电路封装与测试过程。下游为3C电子、工控等终端应用。随着中芯国际深圳12英寸晶圆生产线的启动建设,未来深圳的制造业有望提升。也将促进深圳集成电路产业的高速发展。在中国集成电路产业的发展中,封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。

先进封装产量为368.11亿块,同比增长29.43%;传统封装产量为311.71亿块,同比增长18.35%;测试芯片91.87亿块,同比增长23.93%。通富微电集成电路封测产品产量303.58亿块,同比增长32.05%。

图表:中国集成电路封装测试行业市场规模情况

数据来源:中研普华产业研究院整理

受行业整体不景气影响,集成电路封装测试行业市场营收下滑显著,包括半导体封装材料。根据中国电子材料行业协会统计,集成电路封装测试行业市场规模54.28亿美元,同比2018年的56.75亿美元下降4.35%。

目前,集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型,其中只有极少数运用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装,塑料封装占整个集成电路封装测试行业市场规模的90%以上,而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。根据目前的集成电路封装测试行业发展来看,超过9成的包封材料都是用的塑料封装,因此塑料封装市场规模占比在90%左右。

从集成电路封装测试竞争格局来看,我国的集成电路封装市场较为集中,市场竞争较为激烈。目前,我国液晶集成电路封装市场的主要参与者有长电科技、通富微电、华天科技等企业,位于竞争第一梯队的有长电科技、通富微电、华天科技,三者跻身2020年全球前十大封测厂商。第二梯队有晶方科技、太极实业等企业,其规模较第一梯队有所差距;其他中低端封装制造商处于竞争第三梯队。

从集成电路封装测试企业业务竞争力来看,目前长电科技、华天科技、通富微电在集成电路封装行业的竞争力较强,三者集成电路封装相关业务占比均超过98%。太极实业、晶方科技等厂商集成电路封装业务营业收入紧随其后。苏州固锝与深科技集成电路封装业务占比较低,二者竞争力较弱。

预计2025年中国EMC用功能填料市场需求量将达18.1万吨,2019-2025年年复合增长率为11.94%;到2025年中国EMC用功能填料市场规模将达45.2亿元,2019-2025年年复合增长率为8.57%。

中研研究院出版的集成电路封装测试行业图表预览

图表:中国集成电路封装测试产值

图表:2023-2026年中国集成电路封装测试市场规模预测

图表:2023-2026年中国集成电路封装测试供应情况预测

图表:2023-2026年中国集成电路封装测试需求情况预测

集成电路封装测试行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手,预测未来业务的市场前景,以帮助客户拨开政策迷雾,寻找行业的投资商机。集成电路封装测试行业报告在大量的分析、预测的基础上,研究了行业今后的发展与投资策略,为企业在激烈的市场竞争中洞察先机,根据集成电路封装测试行业市场需求及时调整经营策略,为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供了准确的市场情报信息及科学的决策依据。

更多集成电路封装测试市场调研消息,可以点击查看中研普华产业研究院的《2022-2026年中国集成电路封装测试行业竞争格局及发展趋势预测报告》。

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