射频芯片行业市场现状分析及竞争预测

• 吴澳燕 2023年3月29日 来源：中研网 互联网 1273 83
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射频芯片指的是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。

射频芯片指的是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。

2G、3G、4G、5G等无线通信，主要是利用电磁波实现在基站以及手机终端等多个设备之间的信息传输。而所谓的射频芯片，就是用于发射和接收设备之间无线电信号的主要设备，主要包括RF收发机、功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频开关、天线调谐开关等器件，除了RF收发机之外，其他器件距离天线比较近，所以也被称为射频前端器件。射频芯片是无线通信设备实现信号收发的核心模块，无论是手机终端，还是基站，甚至WiFi路由器都离不开射频芯片。

射频芯片行业市场规模有多大

射频芯片代工方面，台湾已经成为全球最大的化合物半导体芯片代工厂，台湾主要的代工厂有稳懋、宏捷科和寰宇，国内仅有三安光电和海威华芯开始涉足化合物半导体代工。三安光电是国内目前国内布局最为完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工艺布局，目前在于国内200多家企事业单位进行合作，有10多种芯片通过性能验证，即将量产。

海威华芯为海特高新控股的子公司，与中国电科29所合资，目前具有GaAs0.25umPHEMT工艺制程能力。射频芯片封装方面，5G射频芯片一方面频率升高导致电路中连接线的对电路性能影响更大，封装时需要减小信号连接线的长度;另一方面需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块，一方面减小体积另一方面方便下游终端厂商使用。为了减小射频参数的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封装技术。

上一轮射频前端市场始于4G时代，全网通的需求大大增加了覆盖的频段数量，常用频段数量从3G时代的10个左右增加到4G时代的40个左右，极大地推动了射频前端的发展。受益于5G网络的商业化建设，自2020年起全球射频前端芯片市场将迎来快速增长，2021年进一步增长至235.6亿美元。

射频芯片行业市场现状分析及竞争预测

射频前端芯片主要应用于手机、基站等通讯系统，随着5G网络的商业化推广，射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。根据赛迪顾问统计，5G时代单部智能手机的射频前端芯片使用数量将继续上升，单部旗舰4GLTE智能手机的射频前端成本为18美元，而单部5G智能手机的射频前端成本将达到30-35美元。

国内射频芯片厂商从相对成熟的分 立射频芯片起步，在5G手机广泛普及前的窗口期，逐步实现中低端机型 射频前端进口替代，同时积累模组能力，逐步走向全品类供应。国内已 经出现以卓胜微为代表的射频龙头公司，从射频开关、LNA芯片起家， 实现全球领先手机品牌如三星、小米、华为、vivo、OPPO等重点客户覆 盖，并在2019年实现射频模组产品从无到有的突破，未来有望逐步成为 全球射频芯片龙头。

在射频芯片领域，市场主要被海外巨头所垄断，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;国内射频芯片方面，没有公司能够独立支撑IDM的运营模式，主要为Fabless设计类公司;国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了“软IDM”的运营模式。

射频芯片设计方面，国内公司在5G芯片已经有所成绩，具有一定的出货能力。射频芯片设计具有较高的门槛，具备射频开发经验后，可以加速后续高级品类射频芯片的开发。目前，具备射频芯片设计的公司有紫光展锐、唯捷创芯、中普微、中兴通讯、雷柏科技、华虹设计、江苏钜芯、爱斯泰克等。

随着全球电子制造业向发展中国家和地区转移，中国半导体行业近年保持快速发展。“十三五”计划推动了我国云计算、物联网、大数据、智能电网、汽车电子、移动智能终端、网络通信等应用的持续落地，带动半导体需求持续释放，是我国半导体产业发展的关键时期。据WSTS统计，2021年中国已成为全球最大和贸易最活跃的半导体市场，市场规模为1,925亿美元，同比增长26.9%，占全球市场三分之一以上。

目前我国的芯片设计、晶圆制造能力与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，产业集聚效应明显，未来有望迎来国产化实现进口替代，半导体产业的成长空间巨大。

凭借多年的市场发展经验，我国半导体分立器件产业已形成了一定规模，国内领先企业通过持续加强自主创新和技术升级，在销售规模、技术水平、生产工艺以及产品品质等方面均有了较大程度的提升，并且在不同细分应用领域逐步取得了一定的市场竞争优势。同时，由于中国是全球功率半导体最大的销售市场，国内厂商与下游客户的距离更近、与本土客户的沟通交流更为顺畅，相比国外厂商在服务响应客户需求、降低产品成本等方面具有明显的竞争优势，功率半导体器件国产品牌替代率逐步提升是未来大势所趋。

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