中国射频芯片行业市场调研报告2023

• 陈观秋 2023年1月6日 来源：中研报告 百度 502 27
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在射频芯片领域，市场主要被海外巨头所垄断，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;国内射频芯片方面，没有公司能够独立支撑IDM的运营模式，主要为Fabless设计类公司;国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了“软IDM”的运营模式。

射频芯片指的就是将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形，并通过天线谐振发送出去的一个电子元器件，它包括功率放大器、低噪声放大器和天线开关。射频芯片架构包括接收通道和发射通道两大部分。

射频芯片行业市场调研

在射频芯片领域，市场主要被海外巨头所垄断，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;国内射频芯片方面，没有公司能够独立支撑IDM的运营模式，主要为Fabless设计类公司;国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了“软IDM”的运营模式。

射频芯片设计方面，国内公司在5G芯片已经有所成绩，具有一定的出货能力。射频芯片设计具有较高的门槛，具备射频开发经验后，可以加速后续高级品类射频芯片的开发。目前，具备射频芯片设计的公司有紫光展锐、唯捷创芯、中普微、中兴通讯、雷柏科技、华虹设计、江苏钜芯、爱斯泰克等。

射频芯片代工方面，台湾已经成为全球最大的化合物半导体芯片代工厂，台湾主要的代工厂有稳懋、宏捷科和寰宇，国内仅有三安光电和海威华芯开始涉足化合物半导体代工。三安光电是国内目前国内布局最为完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工艺布局，目前在于国内200多家企事业单位进行合作，有10多种芯片通过性能验证，即将量产。海威华芯为海特高新控股的子公司，与中国电科29所合资，目前具有GaAs0.25umPHEMT工艺制程能力。

射频芯片封装方面，5G射频芯片一方面频率升高导致电路中连接线的对电路性能影响更大，封装时需要减小信号连接线的长度;另一方面需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块，一方面减小体积另一方面方便下游终端厂商使用。为了减小射频参数的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封装技术。

上一轮射频前端市场始于4G时代，全网通的需求大大增加了覆盖的频段数量，常用频段数量从3G时代的10个左右增加到4G时代的40个左右，极大地推动了射频前端的发展。受益于5G网络的商业化建设，自2020年起全球射频前端芯片市场将迎来快速增长，2021年进一步增长至235.6亿美元。

据中研产业研究院《2023-2028年中国射频芯片行业市场深度调研与竞争预测报告》分析：

在随着全球5G世代即将来临，持续驱动8寸与12寸晶圆厂产能需求，不仅部分晶圆厂扩产旗下8寸厂射频SOI(RFS icon On Insulator)产能，以期能赶上强劲的市场需求，目前包括台积电、Global Foundries、Tower Jazz及联电等更同时扩充或导入12寸厂RFSOI制程，全力迎接第一波5G射频芯片订单商机。

从射频芯片行业份额来看，中国射频芯片厂商依然处在份额低、价值量还不够高的阶段。具体来说，射频芯片部分还细分为多个元器件，滤波器是其中占据更高价值的器件。射频芯片价值量占比而言，滤波器约占53%，功率放大器(PA)约占33%，开关约占7%，其他约占7%。

中央政治局召开会议，明确提出了要推动5G网络、工业互联网等加快发展。工信部再次召开加快5G发展专题会，要求加快网络建设，丰富5G技术应用场景，发展基于5G的平台经济，带动5G终端设备等产业发展。射频芯片发展和应用推广将是自动识别行业的一场技术革命。而RFID在交通物流行业的应用更是为通信技术提供了一个崭新的舞台，将成为未来电信业有潜力的利润增长点之一。

面对广阔的市场前景，叠加国家产业政策的鼓励以及行业技术水平的不断提升，国内企业在技术工艺和市场份额的提升上仍有较大的开拓空间。在国际贸易争端不确定条件下，包括分立器件在内的半导体产业进口替代需求愈发明显，对于扬杰科技等国内领先的分立器件企业而言，将形成显著的竞争优势和市场份额提升空间。

射频器件模组化趋势明显

4G到5G，射频也向模组化、高集成化发展。4G向5G切换，智能手机支持的频段数跨越式增长，从而带来对射频器件更多的需求。同时支持4G/5G的模组技术难度和价值量都最高。无论是发射端还是接收端，同时支持4G/5G的模组技术难度和复杂度高于单纯5G射频前端模组，因此价值量也更高。

从发射端来看，覆盖1.5GHz~3.0GHz频段范围的射频前端模组价值量最高且综合难度最大。主要是因为这一频段融合了有源器件与无源器件性能对于频率的要求，最早的4个FDDLTE频段、4个TDDLTE频段、TDS-CDMA的全部商用频段、最早商用的载波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窝网通信全都在这一频段范围工作。由于这一频段范围商用时间长，且工作在这一频段的通信多，其特点是拥挤且干扰多，因此需要高性能的BAW滤波器，这也是M/H(L)PAMiD产品的核心技术难点。博通、Qorvo、RF360等外资厂商占据高端产品市场，从Qorvo的芯片分析图可以看出，其产品复杂度非常高。

从接收端来看，高复杂度高级程度的接收模组，产品尺寸可以做到非常小，能够在5G应用上极大压缩Rx部分占用的PCB面积，进而提升5G产品的整体性能。高集成度的产品通常需要用到WLP形式的先进封装。

想要了解更多射频芯片行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2023-2028年中国射频芯片行业市场深度调研与竞争预测报告》。报告在总结中国射频芯片发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对中国射频芯片的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。报告资料详实，图表丰富，既有深入的分析，又有直观的比较，为射频芯片企业在激烈的市场竞争中洞察先机，能准确及时的针对自身环境调整经营策略。

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