光通信器件行业发展机遇分析2023

• 方蔓桃 2023年9月21日 来源：百度 673 39
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如果你想了解光通信器件行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、发展策略与投资建议等进行了分析……我们研究院撰写的《2022-2027年中国光通信器件行业发展现状及趋势预测报告》。重点分析了我国光通信器

光通信是一种利用光传输信息的通信技术，同时也是一种高速、高带宽、低损耗、低干扰的通信方式。光通信利用光纤作为传输介质，将信息转换成光信号进行传输，具有传输速度快、传输距离远、抗干扰能力强等优点。

随着光芯片、光器件的技术进步、成本下降，光通信行业将能够更好地应对未来海量数据以及高速运算要求带来的巨大压力，光通信行业有望保持持续增长，2021年我国光通信市场规模达1266亿元，同比增长5.5%。2022年市场规模约为1326亿元，预计2023年将达1390亿元。

如果你想了解光通信器件行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、发展策略与投资建议等进行了分析……我们研究院撰写的《2022-2027年中国光通信器件行业发展现状及趋势预测报告》。重点分析了我国光通信器件行业将面临的机遇与挑战，对光通信器件行业未来的发展趋势及前景作出审慎分析与预测。

光传输与交换、光接入和光器件是光通信产业中市场容量最大的部分，而光器件产业又是近年发展势头最为迅猛的领域。光器件是光纤通信系统的基础与核心，同时也是发展的关键，是光纤通信领域中具有前瞻性、先导性和探索性的战略必争高技术，也最能够代表一个国家在光纤通信技术领域的水平和能力。数据显示：我国光纤通信技术和产品设备已经处于世界领先水平，拥有世界最大最完整的光通信产业链，我国也成为世界上光通信器件产品输出大国。

得益于光芯片国产化进度的持续推进，大量数据中心设备更新和新数据中心也会持续助力光芯片市场规模的增长，中国将成为全球增速最快的地区之一。随着光通信需求的增长，光芯片需求正在快速增长，2021年市场规模约为107.5亿元，同比增长16.3%，2022年市场规模约为123.4亿元。中商产业研究院预测，2023年我国光芯片市场规模将达141.7亿元。

各类光芯片国产替代率分化明显，高端光芯片国产替代率仍较低，国内相关企业仅在2.5G和10G光芯片领域实现核心技术的掌握。数据显示，2.5G及以下速率光芯片国产化率超过90%;10G光芯片国产化率约60%，部分性能要求较高、难度较大10G光芯片仍需进口;25G光芯片国产化率约20%，但25G以上光芯片的国产化率仅5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。

目前，我国光通信器件产业为全球光器件产业中最为活跃的市场，约占五分之一的全球市场份额。然而不容乐观的是，我国光通信产业虽然规模大，但是竞争力不强，主要靠低价格优势生存，光通信产业链整体不均衡，尤其是在产业链源头的光器件及芯片产业方面力量薄弱，随着信息化时代的推进，我国由于各方面因素制约，在核心技术和高端产品方面与国际先进水平的差距日益突出。我国光通信器件厂商以民营中小企业为主，大多没有其他业务支撑，规模普遍较小，企业群体不够强壮。

我国光通信器件市场规模在近几年与全球保持相同的增长趋势，中国光通信器件市场约占全球25%～30%左右的市场份额。然而，尽管我国拥有全球最大的光通信市场、优质的系统设备商，但是我国光通信器件行业在全球所占份额与现有资源并不相匹配。

国内光通信器件供应商以中低端产品为主，同质化竞争严重，产业环境有待改善。通过近些年发展，国内厂家在封装技术上取得长足进步，但是国内光器件厂家多集中在技术成熟、进入门槛不高的中低端产品，以组装代工为主，产品附加值不高，同质化严重。即使目前国内厂家能够在中低端产品市场占据主导地位，产能满足国内市场需求并达到出口，但是低价薄利使大部分厂家更加注重企业的短期盈利，无法投入更多资金用于研发周期长、回报慢的高端产品技术研发。

近年来，国产光通信企业推动部分关键核心技术突破及应用全球领先，多次打破世界纪录。数据显示，2018-2020年我国光通信专利申请数量增长趋势较快，由1868项增至2116项。最新数据显示，2022年我国光通信相关专利申请数量为1975项，光通信技术总体更新速度快。

高端芯片器件自给能力有限，已成为中国系统设备厂商的瓶颈，国内核心技术能力亟待突破。目前高端光通信芯片基本被国外厂商垄断，国外大厂占据了国内高端光芯片、电芯片领域市场的90%以上份额。以近年来网络中大规模进行部署的高端100G光通信系统为例，其中的可调窄线宽激光器、相干光发射/接收芯片、电跨阻放大芯片、高速模数/数模转化芯片、DSP芯片均依赖进口。光通信器件的核心是芯片，但芯片一直是整个中国制造的短板。目前，国内只有少数供应商涉足10Gb/s及以下速率的产品，25Gb/s产品还处在送样阶段。在高速模数/数模转化芯片、相关通信DSP芯片以及5G移动通信前传光模块需要的50Gb/sPAM-4芯片上，还没有国内厂家能够提供解决方案。

产业链加速整合，国内厂商垂直整合能力较弱。光通信属于全球化竞争异常激烈的产业，光纤光缆和系统设备两个领域已进入寡头竞争阶段，光通信器件领域则还处在完全竞争时代，市场份额分散。巨大的成本压力以及充满挑战的市场环境使光通信器件行业的厂商加速重组整合，国外厂商通过收购与兼并等方式不断进行产业链拓展，成功地完成技术与业务转型，使其产品覆盖光器件、光模块领域的几乎所有环节，把握产业链条的每一个环节，牢牢占据产业链的高端。尽管近年来国內大型光模块企业也有不少并购动作，但更多的中小规模厂商仍然欠缺资本运营能力与人才引进力度，导致创新能力不足，在产品系列的完备和高端产品的开发能力等方面尤为欠缺。

标准、专利等软实力建设意识、能力不足，亟待提升原创能力与国际话语权。在光通信器件与模块的国际标准制定中，一直以来很少见到中国企业的身影。近两年国内企业也逐步意识到参与国际标准制定的重要性，逐渐能够在最新标准中见到国内企业的参与，这是一个很好的开端。但从参与者到制定者，还有很长的路要走。

光通信器件行业市场机遇分析

随着光芯片、光器件的技术进步、成本下降，光通信行业将能够更好地应对未来海量数据以及高速运算要求带来的巨大压力，光通信行业有望保持持续增长态势。

光通信器件产业依赖的配套行业基础薄弱，需要国家支持。光通信器件产业发展严重依赖于先进测试仪表、制造装备等基础性行业能力。国内仪表装备厂商基本从事低端设备的开发，精度高、自动化程度高的设备大都严重依赖进口，光通信器件企业固定资产投资负担重。而且产业安全也存在问题。

全光网是建设“网络强国”焦点，OXC是全光网发展核心。为应对节点规模的持续扩大，网络骨干节点从传统ROADM向OXC升级，WSS维度将向32维以上更高维度演进，城域网络小型化OXC设备将进一步普及。

欲了解更多关于光通信器件行业的市场数据及未来行业投资前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2022-2027年中国光通信器件行业发展现状及趋势预测报告》。

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