2023年国内第三代半导体市场规模将达到152.15亿元

• 黄婷 2023年11月15日 来源：新京报 678 39
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半导体产业是全球经济增长的支柱产业，近年来，伴随着全球科技进步的步伐，全球范围内半导体产业规模基本保持着持续扩张态势。在智能手机、数据中心、汽车电子、平板、电视等多方面需求拉动之下，全球半导体行业销售规模从2012 年的 2,915.6 亿美元增长到 2022 年5

半导体产业是全球经济增长的支柱产业

根据最新预测，2023年国内第三代半导体市场规模将达到152.15亿元，2028年将达到583.17亿元，2023年到2028年复合增长率为30.83%。

11月9日-11日，第十二届亚太经合组织(APEC)中小企业技术交流暨展览会在山东青岛举行。其间，半导体行业中小企业创新发展论坛以“聚力赋能共发展 创新驱动‘芯’未来”为主题，邀请专家学者、中小企业代表、服务机构代表，分享半导体产业发展经验、痛点、趋势和破局可能，共同探讨国内半导体如何在高度全球化的行业背景下实现自主可控，掌握行业主动权。

俄罗斯工程院外籍院士、中芯国际原副总裁李伟表示，中国约占世界半导体应用市场的三分之一，“这样的市场份额是巨大的，国际出口限制跟自主可控给我们带来很多商机”。

他同时表示，我国超过85%的芯片来自国外，尤其是高端芯片基本依靠进口。实际上，我们有很多芯片进来组装以后又出国，我们真正使用的大概不到25%。另外在供应方面，美国占比最多为55%，中国只占5%，这有很大的区别。

半导体产业是全球经济增长的支柱产业，近年来，伴随着全球科技进步的步伐，全球范围内半导体产业规模基本保持着持续扩张态势。在智能手机、数据中心、汽车电子、平板、电视等多方面需求拉动之下，全球半导体行业销售规模从2012 年的 2,915.6 亿美元增长到 2022 年的 5,740.8 亿美元，年均复合增长率达到7.01%，整体呈现波动上升的趋势。

伴随着 5G、物联网、新能源等行业的迅速发展，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、热导率、电子饱和速率及抗辐射能力的碳化硅、氮化镓等为代表的第三代半导体材料进入快速发展阶段，市场前景广阔。

半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——前端相关设备、晶圆制造设备、封装设备、测试设备。半导体设备处于产业链上游，贯穿半导体生产的各个环节。按照工艺流程可以分为四大板块——晶圆制造设备、测试设备、封装设备、前端相关设备。其中，晶圆制造环节设备投资占整体的70%以上，是制造IC的关键。七大工艺步骤(氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、清洗与抛光、金属化)，对应专用设备包括氧化/扩散设备、光刻设备、刻蚀设备、清洗设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、机械抛光设备等。其中光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为核心设备，分别占晶圆制造环节设备成本的24%、10%、18%。另外封装及组装设备约占10%，测试设备约占8%，其他设备约占5-10%。

全球半导体市场急剧增长

2022年10月，处于全球半导体行业领先地位的美国商务部工业和安全局(BIS)修改出口管制条例，进一步限制对中国的半导体出口。据中国海关总署11月7日发布的数据，今年1月至10月，我国集成电路进出口数量和金额同比均下降：集成电路进口3977.1亿个，同比下降13.1%，进口金额为19897.7亿元，同比下降13.5%;集成电路出口2217.8亿个，同比下降4.1%，出口金额为7685.3亿元，同比下降8.6%。

全球半导体市场急剧增长，主要来源于电脑等电子产品需求增长、手机和车用市场应用需求增加等，加上中美贸易摩擦的转单效应，使晶圆代工厂产能出现供不应求的局面。中国台湾晶圆代工产值加速上涨增速达到24.2%，增速虽有放缓，但仍高达19.1%。

全球收入排名前十的半导体公司，分别是三星、英特尔、SK海力士、高通、美光、博通、AMD、德州仪器、联发科、苹果。

受国内技术水平的影响，我国半导体器件和集成电路专用设备主要以进口为主，且进口产品以高技术、高附加值产品为主，使得行业进口规模远高于出口规模。据资料显示，截至2022年10月，我国半导体器件和集成电路专用设备进口量为14585台，同比增长10.8%;进口金额为162.31亿美元，同比下降5.4%。

从进口均价情况来看，近年来我国半导体器件和集成电路专用设备进口均价整体呈不断上升的趋势。据资料显示，截至2022年10月，我国半导体器件和集成电路专用设备进口均价为111.28万美元/台，较2021年下降了22.32万美元/台。

随着中国半导体行业的高速增长，预计到2025年半导体和IC化学品市场将翻倍至60亿美元，年均增长高达16%(远超全球5%的增长)，成为全球第二大消费市场。PCB 制造和半导体封装化学品受到智能手机和平板电脑等小型无线设备的通信信息处理和汽车电子产品需求的极大影响。2020年，PCB和半导体封装化学品市场规模为230亿美元，中国大陆消费占比接近50%。在中国大陆近1000家企业生产PCB，大多数全球领先的PCB公司都在中国投资了生产工厂，而半导体封装的企业大多为外资企业或合资企业。

据中研产业研究院《2023-2028年中国半导体行业竞争分析及发展前景预测报告》分析：

先进制程半导体设备仍为“卡脖子”环节，其中光刻机以及高端半导体量/检测设备国产化率不足10%。受到国际政治博弈加剧等不利因素影响，我国亟需在先进制程光刻机以及半导体量/检测设备寻求国产替代。该类设备设计较为复杂，零部件技术指标要求较高，产业链涉及较广，其中光学系统作为最重要的组成之一，分别占光刻机以及半导体量/检测设备成本的30%/10%。我国在光刻机以及半导体量/检测设备自主可控需核心光学系统达到国际一流水平，目前我国头部光学厂商已具备一定工业级超精密光学加工能力，随着国内半导体行业快速发展、设备自主可控比例提升，半导体设备光学系统具有巨大的国产替代空间，我们建议重点关注潜在的半导体设备光学元件供应商。

半导体制程迭代需开发更高集成密度工艺，实现难度持续增大，先进半导体制程已从平面结构发展至3D结构，晶体管面积不断缩小。随着半导体器件集成度提升，行业需要使用更为复杂的制造工艺，对于材料和设备均提出了更高的要求。根据Gartner数据，半导体设备拥有十大类设备，光刻机和量/检测设备为半导体制造重要设备。光刻机和半导体量/检测设备占半导体设备市场规模的比例分别为17%和12%。精密光学系统为光刻机以及量/检测设备重要组成，覆盖半导体制造全流程，对于制造工艺以及良率控制有重大影响，为半导体设备的核心零部件系统。

如果想要了解更多中国半导体行业行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2023-2028年中国半导体行业竞争分析及发展前景预测报告》。

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