第三代半导体行业前景及现状如何?多年来面向第三代半导体功率器件开发完成的高密度成品制造解决方案进入产能扩充阶段,预计2024年起相关产品营收规模翻番,将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。
第三代半导体行业前景及现状如何?多年来面向第三代半导体功率器件开发完成的高密度成品制造解决方案进入产能扩充阶段,预计2024年起相关产品营收规模翻番,将有利促进第三代半导体器件在全球应用市场的快速上量。
第三代半导体材料可以实现更好的电子浓度和运动控制 ,更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件,在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。目前,市场火热的5G基站、新能源汽车和快充等都是第三代半导体的重要应用领域。
第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。
中研研究院出版的《2023-2028年中国半导体行业竞争分析及发展前景预测报告》显示
国内外众多领先的第三代半导体产品公司相继发布了大规模晶圆扩产计划,为长电科技的高密度中大功率器件成品制造解决方案提供了广阔的应用发展空间。第三代半导体产品制造商英诺赛科表示:“长电科技一直是我们产品开发过程中的不可或缺的合作伙伴,双方在不断的创新和合作中激发灵感,共同推动第三代半导体技术的进步,共同为市场带来更多创新产品。”
目前,南京锚定产业强市建设战略部署,将第三代半导体产业集群作为需积极抢占的六个未来产业新赛道之一,紧抓机遇,奋力打造国内具有影响力的第三代半导体产业基地。
根据CINNO Research统计数据显示,2023年1-6月中国(含台湾)半导体项目投资金额约8,553亿人民币,同比下滑22.7%,全球半导体产业仍处于去库存阶段。
2023年上半年中国(含台湾)半导体材料资金主要流向硅片,金额约566亿人民币,占比约为32.9%;第三代半导体材料投资总金额约为267亿人民币,占比约为15.6%;电子化学品投资总金额约为168亿人民币,占比约为9.7%。
我国发展第三代半导体也被写入 " 十四五 " 规划。规划要求,要加强原创性引领性科技攻关。其中,在集成电路层面,包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发,集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管 ( IGBT ) 、微机电系统 ( MEMS ) 等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。
第三代半导体产业技术创新战略联盟等联合发布倡议,聚焦重点市场需求,在新能源汽车、光伏储能、新型显示等领域推广应用基于第三代半导体材料的“绿色芯”“健康芯”;聚焦产业链协同创新,共同组建创新联合体,强化公共技术服务能力和标准化能力建设,形成产学研紧密合作、上下游链条打通、大中小企业共生发展的协同创新局面。
当前,国内第三代半导体产业发展得如火如荼,在现代工业、通信等领域都有巨大的应用前景。苏州、长沙、合肥、南昌等地都在布局半导体产业园,希望提高在全球的竞争力。
据悉,统计的10家半导体厂商包括台积电、英伟达、三星电子、ST、高通、英特尔、AMD、德州仪器、美光和SK海力士。报道称,10大半导体公司2023年4月至6月期间(部分3月至5月期间和5月至7月期间)的财务业绩显示,净利润总额为151亿美元,较上年同期下滑49%;销售额同比下降19%至1196亿美元,是三年来的首次下降。
在全球市场贡献方面,中国市场被认为是美国极为关注的市场之一。中国全球最大的半导体市场,贡献了亚太市场的55%重要贡献,总金额高达1820亿美元,这一数据凸显了中国在半导体领域的巨大潜力和市场贡献。
世界半导体贸易统计组织(WSTS)预计,由于通胀加剧和终端市场需求疲软,2023年全球第三代半导体年销售额将下降10.3%,至5151亿美元,然后在2024年反弹到5760亿美元,同比增长11.9%。2024年,或将产生该行业有史以来最高的年销售总额。
未来几年,人工智能(AI)和物联网(IoT)等成熟领域将塑造新半导体市场格局。第三代半导体和物联网技术的最新发展催化了半导体市场的创新。这些行业的技术发展可能会转化为半导体在许多行业中的新应用的出现。
随着5G网络的广泛采用,对半导体的快速增长的需求将继续存在。也为第三代半导体市场提供了利用新市场的机会。
预计2022-2027年中国半导体设备行业供给规模由356亿美元上升到598亿美元。随着国内晶圆制造、封装测试企业快速发展,产能不断扩大,半导体设备行业需求旺盛。预计2022-2027年中国半导体设备行业需求规模由325亿美元上升到562亿美元。
全球范围内,美国、欧洲、日本、中国在第三代半导体发展上处于“四足鼎立”状态。当前,国内第三代半导体产业发展得如火如荼,在现代工业、通信等领域都有巨大的应用前景。苏州、长沙、合肥、南昌等地都在布局半导体产业园,希望提高在全球的竞争力。
伴随着 5G、物联网、新能源等行业的迅速发展,具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、热导率、电子饱和速率及抗辐射能力的碳化硅、氮化镓等为代表的第三代半导体材料进入快速发展阶段,市场前景广阔。
中国第三代半导体行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、第三代半导体市场发展机会风险、发展策略与投资建议等进行了分析。
据了解,该行业发展空间极大,未来第三代半导体市场现状如何呢?请查看,中研研究院出版的《2023-2028年中国半导体行业竞争分析及发展前景预测报告》。
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