2024年中国IC载板行业市场发展现状及发展趋势

• 李基锦 2024年1月15日 来源：互联网 506 27
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IC载板在半导体封装中扮演着至关重要的角色，它承担着连接并传递裸芯片与PCB之间信号的任务。其主要功能是保护电路、固定线路和导散余热，使其具备高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点。IC载板作为关键部件，其品质直接影响着整个半导体产品的性能和可靠性。

IC载板在半导体封装中扮演着至关重要的角色，它承担着连接并传递裸芯片与PCB之间信号的任务。其主要功能是保护电路、固定线路和导散余热，使其具备高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点。IC载板作为关键部件，其品质直接影响着整个半导体产品的性能和可靠性。

在连接方式上，IC载板可以分为引线键合(WB)封装基板和倒装(FC)封装基板。引线键合封装基板通过金属线将芯片与基板连接，而倒装封装基板则通过芯片上的凸点与基板的电路直接连接。

在材料方面，IC载板可以分为刚性载板、柔性载板和陶瓷载板三类。其中，刚性载板的应用最为广泛，它由BT树脂或ABF膜制成。BT载板和ABF载板由于其优良的电气性能和可靠性，在各种电子设备中得到了广泛应用。

根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年中国IC载板行业深度调研及投资机会分析报告》分析

IC载板产业链

在IC载板的产业链中，上游主要是各类原材料和化学品的供应，如树脂基板、铜箔、玻纤等结构材料，以及干膜、钻头等化学品和耗材。这些原材料的质量和供应稳定性对IC载板的生产至关重要。

下游则是IC载板的应用领域，包括通信、消费电子、汽车电子等终端市场。在这些领域中，IC载板发挥着至关重要的作用，为各类芯片提供保护、支撑和信号传输功能。

具体来说，BT载板和ABF载板是IC载板中的两种主要类型。BT载板主要用于封装手机MEMS、通信及存储芯片，而ABF载板则主要用于封装CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片。这些载板在芯片封装中发挥着关键作用，能够满足不同类型芯片对信号传输、散热和支撑等方面的需求。作为先进封装中的关键基础材料，IC载板的高密度、高精度、小型化和轻薄化等特点使其在移动终端、通信设备等下游应用领域中具有广泛的应用前景。

IC载板市场发展现状

2022年全球PCB总产值达到了817亿美元，其中IC载板的总产值占据了相当大的比重。据统计，2022年IC载板的总产值达到了174亿美元，占全球PCB总产值的比重高达20.9%，同比增长了20.9%，这一增长率超过了整体PCB产值的增长率1%。

随着先进封装技术的不断发展和算力需求的快速增长，IC载板市场的前景愈发广阔。预计到2027年，全球IC载板的总产值将达到222.9亿美元，2022年至2027年的复合年增长率(CAGR)为5.1%，这一增速在所有PCB细分产品中是最快的。

在高端封装领域，IC载板已经取代了传统的引线框架，成为封装过程中的必备材料。先进封装技术的兴起增加了IC载板的层数，有效拉动了行业增长。同时，Chiplet封装技术的普及也大大增加了ABF载板的需求面积，进一步推动了ABF载板需求的提升。

在中国市场，2022年IC载板的市场规模达到了399.1亿元， 2023年，国内IC载板市场规模达到403.5亿元，占全球比重接近30%。可以看出，中国IC载板市场正在迅速发展，成为全球IC载板市场的重要一环。IC载板市场在全球范围内呈现出稳步增长的趋势，尤其是在高端封装领域和先进封装技术的推动下，预计未来几年IC载板市场将继续保持强劲的增长势头。

IC载板产业竞争格局分析

全球IC载板产业主要集中在东亚地区，尤其是日本、韩国和中国台湾等地。这些地区的企业在技术储备、产能规模和收入利润等方面都处于领先地位，占据了全球IC载板市场的主导地位。

目前，全球IC载板前三大企业分别是台湾的欣兴电子、日本的揖斐电和韩国的三星电机。这些企业在全球IC载板市场中的份额高度集中，前十大厂商的市场份额占比超过了80%。

尽管中国大陆企业在IC载板领域起步较晚，且面临较高的行业壁垒，但受益于本土市场的巨大潜力、产业配套和成本优势，以及近年来全球半导体封测产业向中国大陆转移的趋势，中国大陆的IC载板企业有望迎来快速发展的机遇。

日益旺盛的下游需求和稀缺的产能供给之间已经形成了较大的缺口，这为本土企业的发展提供了契机。以兴森科技和深南电路为代表的企业正在积极推动封装基板的扩产计划，以满足不断增长的下游市场需求。

兴森科技是国内知名的印制电路板样板快件、批量板的设计及制造服务商，在PCB样板和小批量板市场中具有较强的竞争力和议价能力。该公司已与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业建立了合作关系，业务遍布全球三十多个国家和地区。全球IC载板市场正在经历一场技术和市场的变革，中国大陆企业有望借助本土市场的优势和全球半导体封测产业的转移趋势，实现快速发展并提升在全球市场中的地位。

IC载板市场发展趋势

先进封装技术的推动。随着半导体工艺的不断进步，芯片的集成度越来越高，对封装技术也提出了更高的要求。先进封装技术的发展将进一步推动IC载板市场的增长，如倒装焊、晶圆级封装等技术的应用将提高芯片的集成度和性能，同时也增加了对IC载板的需求。

5G、物联网等新兴技术的应用：5G、物联网等新兴技术的应用将带来大量的数据传输和处理需求，对IC载板的传输速率和可靠性提出了更高的要求。这将促进IC载板市场的进一步发展。

国产化替代的趋势。目前，国内IC载板市场主要由外资企业占据，但随着国内半导体产业的快速发展和技术水平的提升，国产IC载板企业将逐步崛起，实现国产化替代。这将为国内IC载板市场的发展提供更大的机遇。

环保和可持续发展。随着全球环保意识的提高，半导体行业也面临着越来越严格的环保要求。IC载板企业需要加强环保措施，推动可持续发展，以满足客户和市场的需求。

了解更多本行业研究分析详见中研普华产业研究院《2024-2029年中国IC载板行业深度调研及投资机会分析报告》。同时, 中研普华产业研究院还提供产业大数据、产业研究报告、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、智慧招商系统、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。

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