PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是现代电子设备中不可或缺的关键组成部分。它是一种用于支持和连接电子元器件的基础组件,通过将不同材料的层通过热量和粘合剂压制到一起,为电子元器件提供电气相互连接的载体。PCB上的导线是由薄膜金属材料打印而成,按照预定的设计布局插入到非导体基板中,使电子元件之间实现可靠的电气连接,从而使设备得以正常运行。
PCB(作为英特尔主导的先进封装下一代理想的基板材料,玻璃基板较有机材料具备更好的电学、物理和化学性能。TGV或降低设备环节要求,带来激光钻孔和孔内电镀填充需求增加。
1.全球市场规模:根据数据,预计2024年全球PCB市场规模将达到500亿美元,显示出持续增长的趋势。特别是在亚太地区,尤其是中国,市场规模占据全球PCB市场超过50%的份额,成为全球PCB市场最主要的增长引擎。
2.中国市场规模:研究院预测2024年中国PCB市场规模将进一步增长至3469.02亿元,较2023年的3096.63亿元有显著增长。这一增长主要得益于中国作为全球最大的电子产品制造基地,以及电子制造业产能向亚洲地区的转移。
2023年,世界PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾地区、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域,中国大陆依旧占据了世界第一的重要地位。
数据显示:2022年中国PCB市场规模达3078.16亿元2023年市场规模已增至3096.63亿元,预计2024年将增至3300.71亿元。
综合来看,后疫情时代背景下,下游强劲的消费需求推动全球印制电路板达到两位数的增长率。
从产品类型来看,PCB市场主要集中在单面板、双面板、多层板、HDI、封装基板、挠性板主要产品类型上。
刚性板仍占主流地位达到50%左右,其中多层板占了40%,单/双面板占了10%。
柔性板排在第二位,占了18%的市场份额。HDI板和封装基板紧随其后,分别占了14%和17%的市场份额。
随着电子电路行业技术的蓬勃发展,电子产品对PCB的高密度化要求更为突出。未来五年,在数据处理中心驱动下,封装基板、多层板将增长迅速,纸质基板普遍用汽车电子,复合基板普遍用在消费电子,HDI板普遍用在个人计算机和手机。
1.企业数量及分布:中国PCB企业数量众多,主要分布在珠三角、长三角、环渤海等地区。其中,珠三角地区PCB企业数量最多,产业集聚效应明显。
2.市场份额:中国PCB市场中,外资企业、国有企业和民营企业并存。外资企业具有技术优势和品牌优势,占据高端市场;国有企业和民营企业则在中低端市场具有较大市场份额。
3.竞争特点:中国PCB市场竞争激烈,价格战、技术战、品牌战等多种竞争手段并存。未来,随着市场需求的不断变化,竞争将更加激烈。
根据中研普华产业院研究报告《2024-2029年PCB产业现状分析及发展趋势报告》分析,国产PCB设备厂商迎来产业升级机遇。目前全球玻璃基板及TGV市场份额高度集中,核心技术、高端产品仍掌握在国外先进企业手中。但是国内部分显示面板企业在玻璃基板领域具备一定的技术沉淀。TGV技术或降低对设备环节的要求,使得国产厂商具备快速追赶机会,国内PCB设备公司在激光钻孔、磁控溅射、水电镀和激光显影等领域,已逐渐具备全球竞争力,或将受益行业新一轮技术创新。
未来行业市场发展前景和投资机会在哪?欲了解更多关于行业市场数据具体详情,可以点击查看中研普华产业研究院的报告《2024-2029年PCB产业现状分析及发展趋势报告》。






















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