2022全球半导体设备投资规模及未来发展趋势研究

• 2022年6月26日 HuangJiang来源：新浪 795 48
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2021年激增42%之后，全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。SEMI还预计，2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。

2022全球半导体设备投资规模及未来发展趋势研究

国际半导体产业协会(SEMI)发布最新季度预测报告称，预计2022年全球前端晶圆厂设备支出将同比增长20%，达到1090亿美元的历史最高水平。

这意味着继2021年激增42%之后，全球半导体设备支出连续第三年大幅增长。SEMI还预计，2023年全球晶圆厂设备投资预计仍将保持强劲。

全球半导体设备大致可以分为11大类，50多种机型。前道设备主要有光刻机、刻蚀机、薄膜沉积机、离子注入机、CMP设备、清洗机、前道检测设备和氧化退火设备八大类，后道设备主要分为测试设备和封装设备。前道设备用于晶圆制造过程，覆盖从光片到晶圆的成百上千道工序。光刻机、薄膜沉积设备、刻蚀及清洗设备、前道检测设备和后道检测设备2019年全球销售额市场份额占比分别约为19%、19%、25%、9%和9%。

根据中研普华研究院《2022-2027年中国半导体设备行业供需分析及投资风险研究报告》显示：

根据SEMI报告显示，中国台湾地区预计将在2022年引领各地晶圆厂设备支出，投资额同比增长52%至340亿美元。

原因在于，台积电持续加大投资，今年资本开支从去年的300亿美元，飙升至400亿~440亿美元，2023年也将超过400亿美元。台积电扩大资本开支后，已经超过原定的三年1000亿美元开支规划。

韩国紧随其后，半导体设备支出为255亿美元，同比增长7%;中国大陆为170亿美元，同比下降14%;SEMI预计，今年欧洲/中东地区的半导体设备投资将达到创纪录的93亿美元，虽然相对于其他地区的投资规模较小，但将实现同比176%的惊人增长。

日本半导体设备销售续旺，5月销售额连17个月增长、创下历史次高，今年1-5月销售额飙涨3成、破纪录。截至6月24日，东京威力科创大涨2.16%、Advantest上扬1.12%、晶圆切割机大厂Disco飙涨4.29%、Screen Holdings上扬1.81%。

日本半导体制造装置协会(SEAJ)统计数据显示，2022年5月份日本制芯片设备销售额较去年同月成长0.8%至3077.18亿日元(152.32亿元人民币)，连续第17个月呈现增长，月销售额创下历史次高纪录。

2022年1-5月期间日本芯片设备累计销售额达1兆5291.17亿日元(756.91亿元人民币)、较去年同期飙增近3成(飙涨28%)，销售额创历年同期历史新高纪录。

此外，美洲地区的半导体设备支出增速相对较弱。报告预计，美洲地区2022年半导体设备支出预计同比增长13%，2023年预计在此基础上同比增长19%达到93亿美元。

从国内来看，芯片缺货+国产化推动，本土晶圆厂扩产持续，带动设备需求旺盛。

2020年以来，受疫情干扰供应链以及消费电子、新能源等各类需求爆发，芯片持续缺货。根据富昌电子数据，截至2022Q1，模拟芯片、MCU、功率器件等半导体产品交期普遍长达半年(26周)以上，部分产品长达52周，延续2021年的交期延长势头。截至2021Q4，中芯国际、华虹半导体等国内主要本土晶圆厂的产能利用率高达100%左右，产能仍然紧缺。

在当前行业供应紧缺、政策支持背景下，国内晶圆厂具有较强扩产意愿。根据统计，2021年国内12英寸晶圆厂总产能约115万片/月，2022~2023年国内本土晶圆厂扩产仍然有望处于快速爬升通道，2022年12英寸晶圆厂重点项目年新增产能超20万片/月，2023年中芯京城、中芯东方、华力八厂、华虹九厂、长江存储二期、长鑫二期、士兰集科等项目有望带动更多产能增量，拉动资本开支进一步提升。

从国外来看，全球主流晶圆厂大多抛出扩产计划，晶圆厂在地化或成为未来趋势。

《2022-2027年中国半导体设备行业供需分析及投资风险研究报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

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