全球半导体材料市场规模分析 半导体材料行业市场分析

• 2022年9月15日 zengyan来源：互联网 1474 98
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数据统计，2021 年全球半导体材料市场规模 为 643 亿美元，同比增长 15.9%，再创新高。半导体材料的细分领域包括晶圆制造材料 和封装材料。

全球半导体材料市场规模分析

数据统计，2021 年全球半导体材料市场规模 为 643 亿美元，同比增长 15.9%，再创新高。半导体材料的细分领域包括晶圆制造材料 和封装材料。其中，晶圆制造材料的营收为 404 亿美元，同比增长 15.5%;晶圆封装材 料的营收为 239 亿美元，同比增长 16.5%。随着半导体工艺制程节点不断缩小，晶圆制 造材料增速高于封装材料。2018-2021 年，晶圆制造材料占全球半导体材料市场份额保持在 60%以上。

随着下游电子设备硅含量增长，半导体需求快速增长。在半导体工艺升级+积极扩产催 化下，半导体材料市场快速增长。据 SEMI 报告数据，2021 年全球半导体材料市场收入 达到 643 亿美元，超过了此前 2020 年 555 亿美元的市场规模最高点，同比增长 15.9%。 晶圆制造材料和封装材料收入总额分别为 404 亿美元和 239 亿美元，同比增长 15.5%和 16.5%。此外，受益于产业链转移趋势，2021 年国内半导体材料销售额高达 119.3 亿美 元，同比增长 22%，增速远高于其他国家和地区。

近年来，随着产业分工更加精细化，半导体产 业以市场为导向的发展态势愈发明显。从生产环节来看，制造基地逐步靠近需求市场， 以减少运输成本;从产品研发来看，厂商可以及时响应用户需求，加快技术研发和产品 迭代。我国作为全球最大的半导体消费市场，半导体封测经过多年发展在国际市场已经 具备较强市场竞争力，而在集成电路设计和制造环节与全球领先厂商仍有较大差距，特别是半导体设备和材料。SIA 数据显示，2020 年国内厂商在封测、设计、晶圆制造、材 料、设备的全球市占率分别为 38%、16%、16%、13%、2%，半导体材料与设备的国产替代重要性日益凸显。

半导体材料行业市场分析

据中研普华产业研究院出版的《2022-2027年中国半导体材料行业市场深度调研及投资策略预测报告》统计分析显示：

半导体材料(semiconductor material)是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。

半导体材料包括晶圆制造材料和封装材料。其中晶圆制造材料包括硅片、掩模版、电子 气体、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、靶材等，封装材料包括封装基板、引线 框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘结材料和其他封装材料。

近日 SIA 发布报告，2022 年 2 月全球半导体行业销售额为 525 亿美元，较 2021 年 2 月 同比增长 32.4%。全球半导体销售额在 2 月份保持了强劲的增长趋势，已经连续 11 个月 增长超过 20%，本次增速更是首次突破 30%。2022 年 4 月 15 日台积电举行 2022 年 Q1 法说会，Q1 业绩再次超出指引上限，虽然手机及消费电子需求疲软，但 HPC 及汽车业 务会保持强劲增长。半导体材料方面，台积电建立多元化的全球供应商基地，在不同地 区建立一定库存。最近信越化学、SUMCO、陶氏等半导体材料龙头公司法说会对于行 业指引乐观，行业高景气持续。未来，在利好政策不断扶持下，随着第三代半导体材料的成本因生产技术的不断提升而下降，其应用市场也将迎来爆发式增长，给半导体行业带来新的发展机遇。展望2022年，我们认为随着新冠疫情对全球经济的不利影响逐渐减弱及新建产能逐步释放，半导体产业链的供给紧张情况或将得到局部缓解。

未来行业市场发展前景和投资机会在哪?欲了解更多关于行业具体详情可以点击查看中研普华产业研究院的报告《2022-2027年中国半导体材料行业市场深度调研及投资策略预测报告》。

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