2022年全球半导体专利申请 中国数量排名第一 半导体行业前景分析2023

• 刘明月 2023年2月27日 来源：机构Mathys & Squire 1195 77
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知产机构Mathys & Squire日前发布了一份2022年半导体专利申请报告。其中，中国公司提交了18223件，全球占比高达55%，排名第一。

2022年全球半导体专利申请 中国数量排名第一 

知产机构Mathys & Squire日前发布了一份2022年半导体专利申请报告。其中，中国公司提交了18223件，全球占比高达55%，排名第一。

我国出台半导体相关优惠税收政策，进一步促进国内相关企业的发展。由此，2020年国内半导体相关企业数量明显出现增长。截至2021年12月，国内芯片设计企业已经由2020年的2218家增长了592家，达到了2810家，半导体行业同比增长26.7%。

半导体市场在居家办公学习、远程会议等需求驱动下，逆势增长，在需求旺盛的驱动下，全球半导体市场保持高速增长态势，2021年半导体行业的市场规模达到12829亿元，同比增长15.97%。

半导体行业前景分析2023

我国半导体产业过去十年取得了长足的进步，从2010年前后的投资萌芽，到2014年逐步升温，再到2019年之后的快速繁荣。十年一个周期，中国半导体产业的融资额已经登上万亿元台阶，国际局势风云变幻和地缘政治问题明显，卡脖子问题也日益突出。除了政府增加国内芯片生产的激励措施外，比预期更长的俄乌战争也促使半导体公司寻求替代材料来源，并培养国内供应商。企业在过去两年的艰苦岁月中历经磨练，在供应链管理上形成了更强的应变能力。

与此同时，净零碳排放要求等气候政策正在推动企业减少碳足迹。终端设备客户可能开始要求在他们的主要市场或组装地点附近生产的芯片，从而增加区域化而不是全球化。据报道，苹果已经下单了在美国生产的 3nm 芯片，而台积电确认计划在亚利桑那州生产 3nm 芯片也为这一趋势提供了佐证。

随着各国逐步解除疫情防控措施，新的供应链生态正在形成，过去两年因疫情防控造成的物流中断和供应链中断问题最终将得到解决。中国的疫情封锁和电力短缺风险仍然存在，但随着疫情控制措施的逐步放松，宏观经济状况可能会有所改善。

目前，半导体材料主要包括晶圆制造材料和半导体封装材料。其中，晶圆制造材料是指在未经封装的晶圆制造环节中所应用到的各类材料，主要包括硅片、光刻胶、光刻胶配套试剂、电子气体、纯净高纯试剂、CMP抛光液和溅射靶材等;封装材料则指在晶圆封装过程中所应用到的各类材料，包括引线框架、芯片粘贴结膜、键合金丝、缝合胶、环氧膜塑料、封装基板、陶瓷封装材料和环氧膜塑料等。

在国家鼓励半导体材料国产化的政策导向下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。

受益于下游的旺盛需求和国家的政策支持，国内溅射靶材市场快速发展。2020 年 中国半导体靶材市场规模约 17 亿元，同比增长 12.9%。SEMI 预测， 2021-2026 年,我国 半导体靶材市场规模将保持 10%-15%增长率， 2026 年，我国半导体用靶材市场规模将 达到 33 亿元。

中国的集成电路的产量占国内1434亿美元集成电路市场的15.9%，高于10年前即2010年的10.2%。

据预测，这一份额将从2020年开始平均每年增长0.7个百分点，到2025年半导体增加3.5个百分点至19.4%。

在中国制造的价值227亿美元的集成电路中，中国本土公司仅生产了83亿美元(占36.5%)，仅占中国1,434亿美元集成电路市场的5.9%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其它在中国有芯片制造厂的外国公司生产了其余的芯片。

此前，紫光国微、法拉电子等16家企业股票为全流通股，股价相对稳定，此外还有超声电子、通富微电等35家企业流通市值占比高于90%，流动性相对较好，中芯国际、晶丰明源等26家企业流通市值占比不足30%，其中复旦微电、盛美上海、格科微3家企业流通市值占比不足10%，其总市值均高于400亿元，总市值排名均在前30。

从半导体动态市盈率看，2021年11月半导体及元件行业128家企业中有30家上市半导体企业动态市盈率高于100，占比23.44%，其中10家企业动态市盈率高于200，动态市盈率最高的沪硅产业-U更是达到了547.7，在全球半导体短缺的情况下，不排除存在一定的投机性泡沫。

未来几年，半导体公司将在全球价值链中扮演更加重要的角色。事实上，数十亿美元的制造业投资反映了半导体公司经济和战略重要性。全球半导体行业的“人才大战”已经打响，未来只会愈演愈烈。随着半导体新时代的到来，留住人才、应用人才，将成为企业在竞争中取胜的关键因素。

预计到2030年半导体行业收入将达到1万亿美元左右

由于 5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域的需求增加，预计到2030年半导体行业收入将达到1万亿美元左右。随着技术节点缩小，DUV(深紫外)和EUV(极紫外)光刻系统被广泛用于硅晶圆制作。ASML凭借对先进EUV技术和基于高价值的服务模式(包括生产力和性能升级)大量投资，有望超越其长期发展预测。

更多行业相关消息，请点击中研研究院出版的《2022-2027年半导体产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》。

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