铜箔行业投资方向 电子铜箔行业发展现状前景分析

• 吴亚楠 2023年3月14日 来源：互联网 693 41
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随着PCB、新能源汽车产业对电子电路铜箔需求的增长，预测到2030年全球电子电路铜箔出货量将达82.3万吨，中国电子电路铜箔出货量将达53.8万吨，2021-2030年CAGR分别为3.1%、4.8%。

如今，新能源汽车、5G通信等产业蓬勃发展，产业链上游的原材料铜箔，市场潜力巨大。电子铜箔是铜箔的一种，电子铜箔是覆铜板(CCL)和印刷电路板(PCB)的主要原材料。受益于下游PCB行业的稳定增长，电子电路铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。同时，随着电子产品持续走向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗，将促进PCB持续走向高密度、高集成、高频高速、高散热、超薄化、小型化。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年国内电子铜箔行业发展趋势及发展策略研究报告》显示：

电子铜箔行业发展现状前景分析

电子电路铜箔产业终端的应用市场包括计算机、通讯、消费电子、5G、智能制造及新能源汽车等众多领域，下游应用行业多元化使得电子电路铜箔亦走向多元化，整体市场需求将保持稳健增长。根据Prismark的预测，预计未来数年内中国大陆将继续成为引领全球PCB行业增长的引擎。

受益于下游PCB行业的稳定增长，电子电路铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。同时，随着电子产品持续走向集成化、自动化、小型化、轻量化、低能耗，将促进PCB持续走向高密度、高集成、高频高速、高散热、超薄化、小型化。根据Prismark预计，未来封装基板、HDI板的增速将明显超过其他PCB产品。PCB行业高密化、轻薄化，将提高电子电路铜箔在PCB制造成本中的占比，提升其在PCB产业链中的重要性，同时，也将促进电子电路铜箔走向高密度、超薄化、低轮廓化。

随着PCB、新能源汽车产业对电子电路铜箔需求的增长，预测到2030年全球电子电路铜箔出货量将达82.3万吨，中国电子电路铜箔出货量将达53.8万吨，2021-2030年CAGR分别为3.1%、4.8%。

从市场应用情况来看，目前国内锂电铜箔是以8μm为主，近年来为了提高电池能量密度，更薄性能更优的6μm铜箔成为国内主流锂电铜箔生产企业布局的重心。各大企业相继开始建设高性能超薄电子铜箔产业园，例如江东电子材料的中天产业园，该产业园计划于2023年一季度全面量产高性能超薄电子铜箔，以打破国外垄断。

铜箔企业运行现状

受益于下游行业景气度的显著提升，江铜铜箔于报告期内取得良好业绩。数据显示，公司于2019年至2021年分别实现营收约10.40亿元、10.60亿元、17.97亿元，复合年增长率约为31.45%。2022年上半年，公司实现营收约11.38亿元。

随着下游新能源汽车市场景气度暴涨，江铜铜箔首条年产1.5万吨锂电铜箔产线建成投产，公司方于2021年研制出高抗拉锂电铜箔，其后研制出双光锂电铜箔，完成了4μm -6μm极薄系列锂电铜箔产品的开发。数据显示，报告期内，江铜铜箔电子电路铜箔收入占主营业务收入比例分别为100.00%、100.00%、90.57%、68.01%，锂电铜箔收入占比则分别为0%、0%、9.43%、31.99%。

江西铜业为国内最大的铜加工生产商，年加工铜产品超过160万吨，阴极铜产量超过170万吨/年，旗下的贵溪冶炼厂为全球单体冶炼规模最大的铜冶炼厂。由此，江西铜业亦为江铜铜箔主要供应商之一。

铜箔行业投资方向

高性能 PCB 铜箔将成为国内铜箔企业竞争的下一个赛道。根据 CCFA 统计，2021年以来，金川鑫洋、超华科技、慧儒科技等企业在甘肃、广西、安徽等地新建多项 PCB 铜箔项目，嘉元科技等锂电铜箔企业也瞄准了高性能电子电路铜箔赛道，截至2022年9月，国内重点企业PCB铜箔新增产能22.5万吨，PCB 铜箔市场的稳定增长以及高端产品的盈利优势使得行业扩产速度加快。

电动汽车的铜消耗量是传统燃油车的4倍多，在全球新能源汽车渗透率走高、欧盟燃油车禁令正式出台的背景下，铜金属在电气化转型中的地位难以撼动。光伏产业同样产生巨大的耗铜量。

电子铜箔行业报告对中国铜箔行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

本报告同时揭示了铜箔市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对政府部门也具有极大的参考价值。

未来，铜箔行业发展前景如何?想了解关于更多行业专业分析，请点击《2023-2028年国内电子铜箔行业发展趋势及发展策略研究报告》。

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