台积电6月合并营收环比减少11.4% 2023年半导体行业风险投资态势分析

• 陈泽芳 2023年7月11日 来源：互联网 1262 82
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随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的半导体产品所占的市场比重将会越来越多。初步估计，2022-2027年我国半导体行业市场规模将以15%左右的增速增长，到2027年我国半导体行业市场规模有望4453亿美元。

台积电是全球领先的芯片制造公司，其在芯片制造行业拥有着巨大的地位和影响力。作为一家台湾公司，台积电在过去几十年中取得了令人瞩目的成就，并逐渐崛起为全球技术领先的芯片制造商。台积电在芯片市场的占有率一直居高不下，凭借着其先进的制造技术和高品质的产品，赢得了众多客户的青睐和信赖。根据最新数据显示，台积电在全球集成电路和半导体行业中的市场份额已经超过30%，远远领先于其他竞争对手。

台积电作为全球芯片制造行业的领先者，在技术和实力上具备着巨大的优势和影响力。他们坚持自主创新和合作共赢的发展理念，不断推动全球芯片产业的发展和进步。与此同时，台积电与合作伙伴的联合施压也为美国的控制意图带来了挑战。未来，全球半导体产业链的格局将面临新的变化和挑战，台积电作为领军企业将继续发挥重要作用。

台积电6月合并营收环比减少11.4%

台积电官网公布2023年6月营收报告：2023年6月合并营收约为新台币1564亿元，较上月减少了11.4%，较去年同期减少了11.1%。累计2023年1至6月营收约为新台币9894.7亿万元，较去年同期减少了3.5%。从台积电的月度营收来看，已连续4个月同比下滑。上半年仅1月份和2月份同比有增长，同比分别增长16.2%和11.1%。3月份到6月份，台积电的营收同比分别下滑15.4%、14.3%、4.9%、11.1%。

此前台积电CEO魏哲家曾预计，今年上半年台积电营收将同比下降10%，但下半年因客户新品发布将恢复动能，下半年营运将优于上半年。从目前的数据来看，台积电今年上半年的业绩表现优于预期。此前的财报资料显示，台积电第一季营收约新台币5,086.3亿元，同比增长3.6%，环比下滑18.7%;税后净利润约新台币2,069亿元，同比增长2.1%，环比下滑30.0%。从营收来源看，HPC营收占比最高，达到了44%。

有消息人士表示，今年一季度以来，中国大陆的 AI 芯片设计公司正在扩大对台积电7nm工艺订单。中国大陆目前至少有数十家芯片设计厂商正在继续研发面向HPC(高性能计算)的AI芯片。其中阿里平头哥和中兴微电子自年一季度以来就扩大了对台积电 7nm 芯片的订单。

台积电明年4月起将在日本兴建第二座工厂

日刊工业新闻称，台积电计划明年 4 月起在日本熊本县兴建第二家工厂，并希望在 2026 年底前投产。台积电已在日本熊本设厂，预计 2024 年量产。董事长刘德音则表示，目前正评估设第二座厂，建厂地点还会在熊本，仍以成熟制程为主。

据介绍，第二工厂将主要生产 12nm 芯片，厂区规模将与正在与索尼集团和电装合作建设的第一座工厂大致相同。今年 2 月有日媒报道称，台积电计划在日本熊本县菊阳町建立第二座芯片制造厂，投资规模有望超过 1 万亿日元(约 509 亿元人民币)。去年，台积电与索尼集团等一起投资约 70 亿美元(约 483 亿元人民币)在熊本县建设半导体工厂，而日本决定为工厂提供 4760 亿日元(当前约 242.28 亿元人民币)的补贴。

目前，台积电在熊本设立的首家工厂已开始动工，目标 2024 年投产。该厂由熊本县晶圆代工服务子公司 Japan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)负责营运，索尼旗下半导体解决方案公司及丰田汽车集团企业、Denso 皆有投资。按照规划，定于 2024 年底投产的熊本工厂将负责生产 22/28nm 以及 12/16nm 制程芯片，月产能为 5.5 万片，预计第二工厂也不会差太多。该公司强调两个工厂共享人力资源和设备的能力，并计划在 2023 年内决定细节。

根据中研研究院出版的《2023-2028年半导体行业风险投资态势及投融资策略指引报告》显示：

半导体(semiconductor)，指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体行业高度全球化，大量国家/地区的企业在半导体生产的多个方面展开竞争，从半导体设计到制造，再到ATP(组装、测试和封装)。未来，随着全球经济形势的好转，靠出口拉动的中国电子整机产品需求有望增加，各OEM厂商将加快采购并回补集成电路产品库存。以便携式移动智能设备、智能手机为代表的移动互联设备仍将保持快速增长。PC领域的市场规模将逐步缩减，这将直接影响到存储器市场和CPU市场的发展。

汽车电子则随着人均拥有汽车数量的增加，市场增速有望逐步上升。工业控制和网络通信仍将是未来市场的增长点。此外，随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的半导体产品所占的市场比重将会越来越多。初步估计，2022-2027年我国半导体行业市场规模将以15%左右的增速增长，到2027年我国半导体行业市场规模有望4453亿美元。

更多本行业研究分析详见中研普华产业研究院《2023-2028年半导体行业风险投资态势及投融资策略指引报告》。同时中研普华产业研究院还提供产业大数据、产业研究报告、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、智慧招商系统、IPO咨询/募投可研、IPO工作底稿咨询等解决方案。

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