2023晶圆加工行业发展预测 晶圆代工业下半年展望黯淡

• 黄文玉 2023年7月24日 来源：互联网 科创板日报 中国半导体行业协会 1071 68
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晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。

业界人士估计晶圆代工厂需祭出更多降价优惠

业内预估晶圆代工业下半年展望黯淡，IC设计业者透露，目前除了台积电仍坚守价格之外，其他晶圆代工厂都已有不同程度与形式降价，自去年下半年库存修正潮以来，晶圆代工价降幅约15%至20%。业界人士估计，现阶段晶圆代工厂成熟制程产能利用率仍低，后续恐必须祭出更多降价优惠，才能填补产能。

2022年8月，全球 EDA 和半导体 IP 领域的龙头企业新思科技的首席战略官 Antonio Varas 近日接受西班牙国家报 (El País) 视频采访时表示，台积电生产全球 90% 的 10nm 以下先进制程芯片，如果因台海冲突使中国台湾芯片无法出口，全球各地工厂依芯片库存不同或将被迫停工 3 周~3 个月之久。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。

晶圆加工上游为各种原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻胶等;中游分为单晶硅片和多晶硅片;下游包括消费电子、半导体、光伏电池、工业电子、二极管等。二氧化硅产量和消费量逐年上涨。数据显示，2020年中国二氧化硅产量为186.2万吨，消费量为162.7万吨，产销比为87.38%。

晶圆加工市场发展现状分析

半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求，一般是要求高效准确，能够捕捉有效缺陷，实现实时检测。较为普遍的表面检测技术主要可以分为两大类：针接触法和非接触法，接触法以针触法为代表;非接触法又可以分为原子力法和光学法。在具体使用时，又可以分为成像的和非成像的。

目前，在汽车、消费电子等领域芯片供不应求的推动下，晶圆代工厂的产能持续紧张，其业绩也是随之增长。根据TrendForce集邦咨询最新公布的2021年第三季全球前十大晶圆代工者营收排名，国内共有六大晶圆代工上市公司跻身全球前十的业绩排名，其中包括台积电、联电、中芯国际、华虹集团、力积电和世界先进。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》显示：

全球总代工市场在2019年下跌2%之后，在2020年取得了21%的强力反弹。2021年，全球总代工市场的市场规模保持增长，增长了26%。2021年中国大陆晶圆代工厂占全球份额为8.5%，相比2020年增涨0.9%;预计到2026年，我国晶圆代工厂占全球份额为8.8%。

根据数据显示，2021 年全球半导体销售达到 5559 亿美元，同比增长 26.2%。中国仍然是最大的半导体市场，2021 年的销售额总额为1925 亿美元，同比增长27.1%。2021 年中国集成电路产业销售额为10458.3 亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为 4519 亿元，同比增长 19.6%;制造业销售额为3176.3 亿元，同比增长24.1%;封装测试业销售额2763 亿元，同比增长10.1%。

2021年全球24家专属晶圆代工整体营收达到5626亿元人民币，较2020年增长了21.64%。其中，台积电的收入为3449亿元，同比增涨17.95%;联电的收入为469亿元，同比增涨21.19;格芯的收入为418亿元，同比增涨16.11%;中芯国际的收入为345亿元，同比增涨24.45%。

前十大专属晶圆代工公司中，中国大陆有两家(中芯国际和华虹集团)，且占据了第四和第五的位置，2021年整体市场占有率为9.51%，较2020年增加0.64个百分点;中国台湾有五家(台积电、联电、力积电、世界先进、稳懋)，整体市场占有率为75%，较2020年的76.7%减少1.7个百分点;美国一家(格芯)，市场占有率为7.43%，较2020年减少0.35个百分点;以色列一家(托塔)，市场占有率为1.71%，与2020年持平;韩国一家(东部高科)，市场占有率为1.3%，较2020年减少0.02个百分点。

业界指出，全球经济低迷导致IT需求下降是利用率大幅下降的原因。由于经济长期低迷，下游产业智能手机、个人电脑和家用电器的需求萎缩。业内认为，8英寸晶圆代工厂利用率暂时持续的可能性很大。一位业内人士表示，8英寸代工厂生产的传统产品仍有大量库存，客户需求疲软。12英寸传统工艺的开工率约为70%，也低于去年的利用率。

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