半导体市场行情:意法半导体量产氮化镓器件PowerGaN

• 刘明月 2023年8月3日 来源：意法半导体 1050 67
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意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT(高电子迁移率晶体管)器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用PowerFLAT 5x6 HV封装。

半导体市场行情:意法半导体量产氮化镓器件PowerGaN

意法半导体官微宣布，已开始量产能够简化高效功率转换系统设计的增强模式PowerGaN HEMT(高电子迁移率晶体管)器件，先期推出的两款产品SGT120R65AL和SGT65R65AL现已上市，采用PowerFLAT 5x6 HV封装。在接下来的几个月里，意法半导体还将推出新款PowerGaN产品，即车规器件，以及更多的功率封装形式，包括PowerFLAT 8x8 DSC和LFPAK 12x12大功率封装。

半导体股市

A股已有39家半导体上市公司披露2023年中报业绩预告。其中，30家公司预计盈利，9家预计亏损，预盈公司占比超七成。具体来看，8家公司业绩预增，21家预减、8家首亏、1家扭亏、1家增亏。

净利润同比预增的公司主营业务大多为半导体设备等。多家设备企业预计净利润大增，例如，中微公司预计上半年归母净利润同比增长109.49%-120.18%。公司称，报告期内公司刻蚀设备关键客户市占率不断提高。此外，万业企业预计上半年归母净利润同比增长约316%，设备制造业务收入同比增加约18%。

兆易创新、上海贝岭等细分行业龙头均预计上半年净利润将有50%以上的下滑。消费电子市场需求不及预期、产品销售价格承压等成为影响公司业绩的重要原因。半导体封测龙头华天科技预计上半年净利润降幅达86.38%-90.27%，公司直言，报告期内终端市场产品需求下降，公司订单不饱满。

弘图半导体完成Pre-A轮近亿元融资

北京弘图半导体有限公司完成Pre-A轮近亿元融资，本轮融资由燕创集团以及亦庄创投、石溪资本、欣柯资本等多家机构共同投资。本轮融资主要用于新产品的研发投入、运营资金及购置相关设备。

三星半导体与芯驰科技达成车规芯片战略合作

8月2日消息，芯驰科技与三星半导体今日联合宣布，双方达成长期战略合作关系，加强在车规芯片领域的深度合作。为进一步推动车规半导体的系统集成和适配项目，芯驰科技将在全场景车规芯片的参考方案开发中引入三星半导体的高性能存储芯片，共同推进双方在车载领域的技术创新与突破。

中研研究院出版的《2023-2028年半导体行业市场深度分析及发展策略研究报告》显示

伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，如加大资金支持、出台税收优惠政策、加强知识产权保护等，这些都有助于半导体设备市场的持续发展，半导体设备行业迎来巨大的发展契机。我国的半导体设备市场已经初步具备了一定的市场规模、技术水平和产业链完整度，未来有望在全球半导体设备市场中发挥更加重要的作用。

国产芯片的销售收入以价值计算仅占国内市场需求的41.4%，在全球市场的占比仅为13.6%，高端产品的市场占有率不高。与此同时，在集成电路制造领域，外资在华企业的增长占了我国半导体制造业增长的很大比例。

全球先进制程中，台积电、三星处于领先地位。根据台积电2019年财报来看，7nm工艺在四季度营收中占比超过了三分之一，达到35%，16nm及更先进工艺芯片在去年四季度的出货量就占到了56%。

目前，中国芯片企业在封装领域已具备一定的市场与技术核心竞争能力。在中低端芯片器件封装领域，中国芯片封装企业的市场占有率较高;在高端芯片器件封装领域，部分中国企业有较大突破，形成了一大批具有一定规模的半导体企业。

国内诸多地方响应国家战略，大力投资集成电路产业，比如合肥、泉州、厦门、成都等等。目前产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角及以四川、重庆、陕西、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区。

目前中国集成电路产业布局主要集中在以北京为核心的京津冀地区、以上海为核心的长三角、以深圳为核心的珠三角及以四川、重庆、陕西、湖北、湖南、安徽等为核心的中西部地区。

随着半导体制造技术和成本的变化，行业需求中心和产能中心逐步向中国大陆转移。随着产业结构的加快调整，中国集成电路的需求将持续增长，我国正在承接第三次转移，通过长期引进外部技术，培养新型技术人才，承接低端组装和制造业务，完成了半导体产业的原始积累。

更多行业现状消息，请点击中研研究院出版的《2023-2028年半导体行业市场深度分析及发展策略研究报告》，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀的企业愈来愈重视对行业市场的分析研究，特别是对当前市场环境和客户需求趋势变化的深入研究，以期提前占领行业市场，取得先发优势。

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