中国半导体靶材行业发展分析2023：市场需求量巨大推动产业飞速发展

• 陈泽芳 2023年8月15日 来源：互联网 1473 98
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在国内，半导体靶材行业生产半导体靶材的企业主要有江丰电子、有研新材、阿石和隆华科技企业。其中江丰电子是全国最大的芯片用靶材生产商，目前已可量产用于7nm半导体芯片的钽、铜、钛、铝靶材，是国内半导体靶材龙头企业。受益于国内集成电路产业加速发展趋势、半导体

半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点，其对于溅射靶材的技术要求最高，对金属材料纯度、内部微观结构等均有严苛的标准。近年来半导体芯片的集成度越来越高，半导体芯片尺寸不断缩小，对高纯溅射靶材提出了新的技术挑战。

近年来，在国家各项政策引导半导体制造走向国产化的趋势下，国内半导体材料厂商也在不断提升产品的技术水平和研发能力，并在部分领域逐渐打破国外半导体厂商的垄断局面，推进了中国半导体产业的国产化进程。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国半导体靶材行业发展分析与投资前景预测报告》显示：

除了半导体材料，靶材另一个重要的应用领域是太阳能电池。钙钛矿电池被视为是下一代太阳能电池技术，靶材作为钙钛矿的核心材料，在钙钛矿单位成本占比超过35%。靶材的纯度与质量对于钙钛矿的制备至关重要，靶材领域的优势企业未来可能获得钙钛矿的产业化红利。高纯溅射靶材制备的薄膜材料广泛应用在：集成电路(半导体)、平板显示器、太阳能电池、信息存储、光学镀膜等行业，对靶材基体材料的纯度、晶粒取向、稳定性要求较高，壁垒和护城河明显。其中，平板显示用靶材(含触摸屏)年市场占比为34%，是半导体靶材最大的应用领域。

各种类型靶材中属半导体靶材技术要求最高，其对纯度要求通常高达5N5以上，且对尺寸精密度也存在极高要求。半导体芯片行业是金属溅射靶材的主要应用领域之一，也是对靶材的成分、组织和性能要求最高的领域。具体来讲，半导体芯片的制作过程可分为硅片制造、晶圆制造和芯片封装等三大环节，其中，在晶圆制造和芯片封装这两个环节中都需要用到金属溅射靶材。

目前，全球半导体靶材市场呈现寡头竞争格局，日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业占据了全球80%的市场份额。其中，日矿金属占据最大的市场份额，市场占比达到30%。在国内，半导体靶材行业生产半导体靶材的企业主要有江丰电子、有研新材、阿石和隆华科技企业。其中江丰电子是全国最大的芯片用靶材生产商，目前已可量产用于7nm半导体芯片的钽、铜、钛、铝靶材，是国内半导体靶材龙头企业。

中国半导体靶材行业发展分析2023

从工业发展的角度来看，靶材是实现半导体薄膜制备必不可少的材料之一，如镁、铝、钛、铬、铜等金属材料、氧化物、硝酸盐等化合物材料都可以作为制备半导体锌、氧化物、氮化物等薄膜所要使用的材料。由此可见，产业的发展对于靶材的需求量十分巨大，因此推动了靶材行业的飞速发展。

在国内，半导体靶材行业生产半导体靶材的企业主要有江丰电子、有研新材、阿石和隆华科技企业。其中江丰电子是全国最大的芯片用靶材生产商，目前已可量产用于7nm半导体芯片的钽、铜、钛、铝靶材，是国内半导体靶材龙头企业。受益于国内集成电路产业加速发展趋势、半导体领域国内溅射靶材供应商技术的突破和成熟、国产化的成本优势等，未来半导体溅射靶材领域存在较大的国产替代空间，有望逐步降低对进口靶材的依赖。

目前，全球半导体靶材市场呈现寡头竞争格局，日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯四家企业占据了全球80%的市场份额。其中，日矿金属占据最大的市场份额，市场占比达到30%。预计到2025年，全球半导体靶材市场规模将有望达到333亿美元(约2300亿元)，发展空间广阔

随着电子和半导体领域的快速发展，人们对靶材的质量和性能提出了更高的要求。制造高质量的靶材需要先进的生产技术和工艺。目前，制造靶材采用的主要方法有真空热加热法、真空电弧放电法、射频磁控溅射法等。这些技术不断地发展和创新，使靶材的制造技术也在不断提升。同时还有一些新的技术出现，如旋转靶材制备技术和多孔性金属靶材制造技术，这些技术的出现将为靶材行业带来更多的机遇。

本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据了国家统计局、国家商务部、国家发改委、国家经济信息中心、国务院发展研究中心、全国商业信息中心、中国经济景气监测中心、中国行业研究网、国内外相关报刊杂志的基础信息以及半导体靶材专业研究单位等公布和提供的大量资料。对我国半导体靶材行业作了详尽深入的分析。更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国半导体靶材行业发展分析与投资前景预测报告》。

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