2023年系统级封装(SiP)芯片行业市场前瞻与投资前景预测

• 刘明月 2023年8月24日 来源：中研研究院 238 7
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全球封测前十大厂商市占率合计为78%，其中中国大陆厂商占据四席，分别为长电科技、通富微电、华天科技、智路封测，四家占比合计为25%

SIP封装(System In a Package系统级封装)是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆根据应用场景、封装基板层数等因素，集成在一个封装内，从而实现一个基本完整功能的封装方案。

全球封测前十大厂商市占率合计为78%，其中中国大陆厂商占据四席，分别为长电科技、通富微电、华天科技、智路封测，四家占比合计为25%，市占率较21年提升1pcts。我国系统级封装(SiP)芯片企业需要卡位先进封装，把握市场机遇，提升在中高端市场的竞争力与国际话语权，推动我国封测产业的高质量、高端化发展。

中研研究院出版的《2023-2028年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场供需状况分析及发展前景研究报告》显示

2023年系统级封装(SiP)芯片行业市场前瞻与投资前景预测

SIP封装是一种电子器件封装方案，将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。在进行电子产品的制作中，电子器件的不同封装方式影响器件的尺寸和设计方案。SIP封装一般采用单列直插形式，按引脚数分类有2、3、4、5、6、7、8、9、10、12、16、20引脚。

在先进封装领域，我国企业与国际龙头仍存在较大差距，且在台积电、三星等晶圆和IDM厂商持续加码先进封装的情况下，围绕先进封装技术的争夺会更加激烈。

数据显示，全球先进封装市场规模将从350亿美元上升至2026年482亿美元，2021-2026年的CAGR约8%，其中全球先进封装市场达到378亿美元，相比同期整体封装市场(CAGR=5%)和传统封装市场(CAGR=2.3%)，先进系统级封装(SiP)芯片市场的增长更为显著，将为全球封测市场贡献主要增量。

中国集成电路封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。目前，系统级封装(SiP)芯片市场增长加速。全球封装市场按技术类型来看，先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的核心动力。

前十大OSAT厂商中，中国台湾由五家，市占率为40.72%;中国大陆有三家，市占率为20.08%，美国一家，市占率为13.5%;新加坡一家，市占率3.2%。

目前已在包括SiP、2.5D、3D、Fanout等技术在内的先进封装领域进行布局和储备，已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，正努力构建国内最完善的Chiplet封装解决方案。

近几年，尤其是智能锁、智能音箱、智能摄像头等产品的成熟落地，系统级的智能家居纷纷上云，数据价值与运营需求才开始兴起。基于智能家居全生命周期、后期数据化的商业嫁接、系统级封装(SiP)芯片运维服务增值、云开放SaaS能力进行后运营已经出现成功案例，例如萤石在视频云存储、AI检测、安防保险、无人值守、SaaS开发等业务的变现运营。

在系统级封装(SiP)技术的加持下，5G手机的射频电路面积更小，但支持的频段更多。射频前端(RFFE)、低功耗蓝牙、WiFi、雷达(Radar)、传感器(Sensor)、电源管理芯片(PMIC)、存储(Memory)等半导体器件，在智能手机、5G通讯、工业、智能交通等领域已得到广泛应用，SiP技术在其中发挥了不可或缺的作用。

系统级封装(SiP)芯片快速渗透到智能穿戴、智能家居、工业自动化及大算力系统中持续推出与应用相对应的SiP芯片成品制造封测解决方案。

1.系统级封装(SiP)芯片在智能穿戴应用

国内可穿戴设备出货量从2016年的3876万台增至2020年的1.07亿台，年均复合增长率接近30%。2021年上半年，国内可穿戴设备出货量已达6343万台，较去年同期增长43.51%。在2021年，智能穿戴行业保持快速的发展，TWS耳机、智能手表、智能手环依旧是行业中“铁三角”，占据主要的市场份额。随着“元宇宙”的出现，VR产业进入了新的发展窗口，VR头显、VR眼镜被认为是“元宇宙”的入口而备受关注。

1.系统级封装(SiP)芯片在智能家居应用

智能家居行业的市场前景是十分广阔的。未来，随着人们对品质生活的需求不断提高，智能家居的应用场景将越来越多。而且，随着5G技术的普及和IoT技术的成熟，智能家居行业的应用场景将更加广泛。总体来说，智能家居市场前景十分广阔，未来还将有更多的技术创新，更加符合人们需求的解决方案会不断涌现。我国全屋智能市场的销售额已突破100亿元，同比增长54.9%，未来五年智能家居出货量将保持15%—25%的高速增长。

中研研究院出版的系统级封装(SiP)芯片图表预览

图表：2023-2028年中国系统级封装(SiP)芯片市场规模预测

图表：2023-2028年我国系统级封装(SiP)芯片供应情况预测

图表：2023-2028年我国系统级封装(SiP)芯片需求情况预测

如果系统级封装(SiP)芯片企业想抓住机遇，并在合适的时间和地点发挥最佳作用，系统级封装(SiP)芯片行业报告包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。在未来的系统级封装(SiP)芯片行业竞争中拥有正确的洞察力，就有可能在适当的时间和地点获得领先优势。

更多系统级封装(SiP)芯片行业前景分析，请点击中研研究院出版的《2023-2028年中国系统级封装(SiP)芯片行业市场供需状况分析及发展前景研究报告》。

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