2023光刻胶行业发展现状及前景分析

• 刘明月 2023年9月26日 来源：中研研究院 655 38
• 繁体

从光刻胶行业的企业融资区域来看，目前江苏的投融资事件最多，截至2023年6月12日累计达到19起，占据光刻胶行业总体投融资事件数量的28%，北京、上海等地区，投融资事件数量均在10起以上。

据了解，目前光刻胶概念触底拉升，高盟新材20cm涨停，同益股份、双乐股份、宝丽迪、腾景科技等涨幅居前。

近年来,我国陆续出台多项政策扶持光刻胶产业,推进光刻胶国产替代率提升。半导体光刻胶国产化存在上游原材料、中下游配方、设备、客户验证等多重壁垒，高端光刻胶突破首要在于原材料。上游光刻胶原材料市场空间持续增长，国内企业应打通光刻胶上游材料全产业链自主供应布局，加速国产光刻胶导入。

光刻胶产业链上游为原树脂、单体、感光剂、溶剂等光刻胶原材料;中游为基于配方的光刻胶生产合成，依据应用范围不同分为PCB光刻胶、LCD光刻胶以及半导体光刻胶，其中半导体光刻胶对工艺要求更为精细;下游主要半导体、PCB、平板显示屏应用环节。

按照SEMI(国际半导体产业协会)的数据显示，2022年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较2021年明显提升，从21%提升至35%，进步明显。从具体的种类来看，我国在去胶、清洗、热处理、刻蚀及CMP领域内国产替代率均高于30%。

数据显示，KrF、ArF、ArFi市场规模为6.9亿美元、1.96亿美元和7.59亿美元，市场占比34.7%、9.9%和38.2%;G线&I线光刻胶市场2.92亿美元，市场占比14.7%;EUV 光刻胶市场为0.51亿美元，市场占比2.6%。

光刻胶市场投资分析

从光刻胶的投资轮次分析，目前行业融资事件主要集中于后期阶段，尤其是战略融资轮次，截至2023年6月12日，战略融资事件共发生11起，占比达16.18%。

从光刻胶行业的企业融资区域来看，目前江苏的投融资事件最多，截至2023年6月12日累计达到19起，占据光刻胶行业总体投融资事件数量的28%，北京、上海等地区，投融资事件数量均在10起以上。

2023年光刻胶行业投融资事件数量就已经达到了7起，金额为13.5亿元，远超2022年表现。从光刻胶单笔融资金额来看，2014-2023年，光刻胶行业平均单笔融资金额仅在2016和2020年低于2亿元，其余年份平均单笔融资金额均在2亿元以上，处于较高水平，2022年为3.49亿元，截至6月12日，目前2023年平均单笔融资金额为4.50亿元。

中研研究院出版的《2023-2028年中国光刻胶市场深度全景调研及投资前景分析报告》显示

2023光刻胶行业发展现状及前景分析

当前我国高端光刻胶与全球先进水平有近40年的差距，半导体国产化的大趋势下，国内企业有望逐步突破与国内集成电路制造工艺相匹配的光刻胶，所以必须要对光刻胶足够的重视，不断向日本和欧美等发达国家学习，努力开发出性能优异的国产光刻胶，使我国在未来的市场中占据一席之地。

中国是全球重要的集成电路市场。近年来，在内外资企业的共同努力下，我国集成电路的产业规模不断壮大，产业技术创新能力大幅增强;

光刻胶的核心技术包括配方技术、 质量控制技术和原材料技术，配方技术是光刻胶实现功能的核心，而质量控制技术能够保证 光刻胶性能的稳定性，而光刻胶原材料的品质对光刻胶的质量起着关键作用。

光刻胶主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。光刻胶生产技术较为复杂，品种规格较多，在电子工业集成电路的制造中，对所使用光刻胶有严格的要求。目前，我国光刻胶生产主要集中在PCB光刻胶等中低端产品，其中PCB光刻胶占比达94%;而半导体用g/i线胶自给率约10%，KrF胶自给率不足5%，ArF胶基本依靠进口。

中国大陆光刻胶企业主要包括南大光电、晶瑞电材、彤程新材、上海新阳等。由于我国半导体光刻胶产业起步较晚，目前的市占率较低。

光刻胶是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，占芯片制造时间的40%~50%，光刻胶是光刻工艺得以实现选择性刻蚀的关键材料。

美国杜邦、陶氏、德国AZ、日本TOK 或将断供包括高端光刻胶KrF、ArF 在内的部分半导体材料。日美企业厂商占据国内高端光刻胶市场大部分份额，一旦断供，国内多家晶圆厂或将面临光刻胶缺货风险，将主动或被动的快速导入国产光刻胶，国内企业迎来高端光刻胶国产替代良机。

数据显示，全球半导体光刻胶的市场规模从15亿美元增长至18亿美元，年复合增速达6.3%，全球半导体光刻胶市场规模约为19亿美元。光刻胶的应用范围主要有PCB板，LCD，LED和半导体，前面三种技术要求相对较低，但我国企业仍然没有实现完全自给。而半导体光刻胶技术壁垒较高、市场高度集中，几乎被日美企业垄断，生产商主要有日本JSR、信越化学工业、日本TOK、陶氏化学等。

伴随着国内晶圆代工产能的不断提升，2025年国内半导体光刻胶市场规模有望达到100亿元，2020-2025年间半导体光刻胶的市场规模复合增速将达到35%，明显高于全球半导体光刻胶市场规模的增速。

预计2022-2025年光刻胶市场规模将达98、103、109和114亿美元，稳步提升。未来，中国有望突破高端光刻胶产品的技术壁垒，带动中国光刻胶产量进一步提升。在国家一系列红利政策带动下，国内半导体、平板显示及PCB行业发展势头良好，我国光刻胶产量呈现稳中有升态势。

中国光刻胶行业市场的发展现状，通过公司资深研究团队对市场各类资讯进行整理分析，光刻胶行业研究报告可以帮助投资者合理分析行业的市场现状，为投资者进行投资作出行业前景预判，挖掘投资价值，同时提出光刻胶行业投资策略和营销策略等方面的建议。

中国光刻胶行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、光刻胶发展策略与投资建议等进行了分析。

据了解，该行业发展空间极大，未来光刻胶市场现状如何呢?请查看，中研研究院出版的《2023-2028年中国光刻胶市场深度全景调研及投资前景分析报告》。

• 相关深度报告REPORTS

  

  2023年版数字图书馆产业规划专项研究报告

  产业规划一般包括产业发展现状、产业特征分析、产业发展目标和发展定位、产业发展重点方向、产业空间引导和产业发展政策等。随着中国对外开放程度的深化，经济全球化和区域化对产业发展的影响显...

  查看详情

延伸阅读

推荐阅读

猜您喜欢