苹果明年将使用RCC材料制造更薄PCB 这两家公司已具备RCC生产能力

• 李波 2023年9月28日 来源：中研普华集团、央视财经、中研网 1240 81
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据证券时报报道，近日，博主手机晶片达人爆料，苹果公司计划从明年开始使用树脂涂覆铜箔(RCC)制造更薄的印刷电路板(PCB)。这一变化将使苹果公司能够制造更薄的PCB，目前的iPhone PCB是由一种柔性铜基材料制成的。

据证券时报报道，近日，博主手机晶片达人爆料，苹果公司计划从明年开始使用树脂涂覆铜箔(RCC)制造更薄的印刷电路板(PCB)。这一变化将使苹果公司能够制造更薄的PCB，目前的iPhone PCB是由一种柔性铜基材料制成的。

更薄的PCB可以为紧凑型设备如iPhone和Apple Watch内部腾出宝贵的空间，为更大的电池或其他组件提供更多的空间。

据了解，RCC材料相较于苹果一直采用的CCL材料除了具有更薄的优势外，介电性能也更好，有利于电路板信号传输的高频化与数字信号的高速处理。

此外，RCC其表面更平整，有利于制造更加精细的线路。苹果公司的采用望打开RCC材料在智能手机等领域应用的新场景，产业链望迎来发展机遇。

公司方面，据证券时报表示有：鹏鼎控股：公司具备RCC技术储备及生产能力，并将根据客户未来的需求提供相应的产品。

天和防务：子公司天和嘉膜主要从事半导体和电子产品使用的封装树脂膜、高流动性树脂膜、高导热/高绝缘导热树脂膜及高性能覆胶铜箔(RCC)的研究、开发和销售，公司正加大类ABF膜、RCC等新产品研发、中试及产业能力建设，预计2023年下半年形成销售。

从去年ChatGPT横空出世、月活数量快速提升开始，AI不单引发了全球投资者的关注，更是成为全球社交网络津津乐道的话题。

AI服务器PCB迎更新换代

随着AI应用场景的逐步落地，图像、游戏、机器视觉等领域均迅猛发展，承担服务器芯片基座、数据传输和连接部件功能的AI服务器PCB，迎来更新换代。

由于AI服务器芯片升级，PCB也需相应地进行升级，不仅层数提升，而且要求传输损耗降低、设计灵活度增强、抗阻功能更佳，这也让AI服务器PCB的价值量大幅提升，相当于普通服务器PCB的5倍至6倍。相关厂商在面对产品品质更高标准的同时，也迎来新的发展机遇。

AI服务器PCB区别于普通服务器的首先是层数增加。此外，AI服务器PCB对设计灵活性、抗阻性也提出了更高要求。工艺优化的同时，相关产品有望迎来量价齐升。

PCB( Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

PCB是服务器的重要组成部件，是承载服务器运行的关键材料。服务器出货量的大幅增长也使得服务器PCB市场规模扩容，成为PCB市场中复合增长率最快的下游细分市场。

PCB市场深度调查研究

据CINNO Research统计数据显示，2023年1-6月中国线路板项目投资金额约1400亿人民币，同比下滑约40.4%。

在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资，促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。

当前，中国已成为全球最大PCB生产国，也是目前全球能够提供PCB最大产能及最完整产品类型的地区之一。

从整体上来看，本土PCB企业尽管数量众多，但其企业规模和技术水平与在中国大陆设立分厂的外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。

据中研产业研究院《2023-2028年中国PCB市场深度调查研究报告》分析：

印刷电路板行业内的企业分高、中、低三个层面，中高端有外资、港资，台资、少数国有企业主导，国内企业处于资金和技术劣势。

低端指运作不规范的小厂，由于设备、环保方面投资少，反而形成成本优势。中端层面形成厂家密集态势，两头夹击，竞争更加激烈。

印刷电路板企业的总体规模是三资企业占优势，无论是投资规模、生产技术、产量产值都是三资企业强于一般国有企业和集体企业。

近几年，国家也颁布了很多政策支持PCB产业的发展，包括《产业结构调整指导目录(2019年)》、《印制电路板行业规范条件》、《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》、《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等一系列政策将高密度印刷电路板、柔性电路板、高频微波印制电路板、高速通信电路板、集成电路封装基板、特种印制电路板纳入了重点发展产品的名录，在投融资、研发、进出口、人才引进、知识产权、市场应用、国际合作等方面提出了众多鼓励和扶持政策。

我们的报告《2023-2028年中国PCB市场深度调查研究报告》包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。在未来的竞争中拥有正确的洞察力，就有可能在适当的时间和地点获得领先优势。

纵观二十一世纪以来我国PCB行业的发展，整体波动趋势与全球PCB行业波动趋势基本相同。

受益于PCB行业产能不断向我国转移，加之通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等下游领域强劲需求增长的刺激，近年我国PCB行业增速明显高于全球PCB行业增速。

电子产品向轻薄短小的方向发展的同时，对印制电路板提出了高密度化的要求。HDI(高密度互连板)实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量，节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度、改善射频干扰/电磁波干扰/静电释放等。

展望未来，伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT(智能耳机、智能手表、AR/VR等)新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长。

报告对国际、国内PCB行业市场发展状况、关联行业发展状况、行业竞争状况、优势企业发展状况、消费现状以及行业营销进行了深入的分析，在总结中国PCB行业发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对中国PCB行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。

想要了解更多PCB行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2023-2028年中国PCB市场深度调查研究报告》。

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