2023年半导复合材料行业远景分析报告

• 刘明月 2023年10月1日 来源：中研研究院 207 5
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目前，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销，并在在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔，预计将促进我国半导体材料行业发展。

随着5G、智慧物联网时代的到来，中国大陆的半导体产业得以在众多领域实现快速与全面布局，正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移。目前，我国已经成为最大的半导体市场，并且继续保持最快的增速，预计半导体市场增长将持续带动半导体材料行业快速发展。

目前，国内半导体材料企业仅在部分领域实现自产自销，并在在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔，预计将促进我国半导体材料行业发展。

半导复合材料行业是产业智能化进程中必不可少的关键电子元件，是新产品智能化功能实现的基础平台，新技术应用的核心载体。总的来看，中国半导复合材料行业生产技术仍然有面向中低端市场、材料配方工艺落后、实现技术突破难的特点。而决定半导体行业能力缺陷在于短板有多短，中国半导体产业链短板是因为制造环节关键材料依赖进口，产生了业内高呼“国产替代”的局面。而所谓“国产替代”：一类是替代性需求，一类是新需求。

中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国半导复合材料行业供需分析及发展前景研究报告》显示

2023年半导复合材料行业远景分析报告

国内半导体产业从上游的设备、材料，再到集成电路等产品，对外依存度整体保持较高水平，尤其是在高端晶圆制造材料。目前国内企业目前在电子气体、硅片、湿电子化学品、CMP抛光液等领域有所突破，但在高端光刻胶、CMP抛光垫等领域进展较慢。

半导体材料行业细分门类多，且技术上存在较大差异，导致子行业竞争格局相差较大，国内企业所面临的市场环境、竞争对手、下游客户也不相同。随着近年来半导体产业的快速发展，对半导体材料的需求逐渐增加，但由于国内高端半导体材料的空缺，导致半导体材料对外依存度较高，特别是靶材、大硅片、高端光刻胶等半导体材料对外依存度高达90%以上。

中国拥有世界上最庞大的半导体消费市场，占全球半导体市场的60%左右，但高端芯片的需求自给率低仅为 10%。通过梳理科创板上市的半导体公司发现，虽然中国半导体行业产业链中中国在应用和系统的部分水平与全球领军企业水平持平，在材料和制造环节距龙头企业还有大幅的差距。

新需求是指的新兴系统、设备发展和针对下游诸如电子行业的强大需求而做的自主创新。 物联网、人工智能等新技术兴起使智能化成为社会生活各个领域的主流趋势，传统产业面临转型升级。半导复合材料是产业智能化进程中必不可少的关键电子元件，是新产品智能化功能实现的基础平台，新技术应用的核心载体。

我国工信部数据显示，2023 年预计将新建开通 5G 基站 60 万个，累计 5G 基站总数超过 290 万个。在 5G 通信的优势基础上，我国持续推 动 6G 产业发展，工信部 2023 年 6 月发布新版《中华人民共和国无线电频率划分规定》，率先在全球将 6GHz 频段划分用于 5G/6G 系统，有利于推动半导复合材料产业研发和产业化进展。

氮化镓射频器件具有卓越的射频特性和低功耗性能，或将成为 6G 基站射频器件较佳选择。

据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据显示，2023 年 5 月全球半导体行业的销售总额达 407 亿美元， 同比下降了 21.1%，但环比增长 1.7%，全球半导体月度销售额到 5 月已持续第三个月上升。

随着经济复苏，半导体贸易统计组织(WSTS)预计全球半导体销售总额 2024 年可望回升至 5,760 亿美 元，增长 11.8%。

预计未来在国家政策的推动、集成电路领域国产替代加速、行业技术升级等多重利好加持下，半导体材料国产化进程将进一步加速，国内半导体材料企业有望受益，未来行业发展空间巨大。SEMI预计，2023年半导复合材料市场规模有望突破700亿美元。预计全球半导体材料的产业规模将持续保持增长趋势，2023年半导复合材料将达788.8亿美元。

半导复合材料行业研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写，在大量周密的市场调研基础上，主要依据相关报刊杂志的基础信息以及半导复合材料行业研究单位等公布和提供的大量资料。

更多半导复合材料行业详情请点击中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国半导复合材料行业供需分析及发展前景研究报告》。随着半导复合材料行业竞争的不断加剧，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀的企业愈来愈重视对行业市场的分析研究，以期提前占领半导复合材料市场。

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