柔性芯片是我国自主创新引领未来产业发展的重要战略机遇

• 洪前进 2023年11月6日 来源：互联网 936 58
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柔性电子是在学科高度交叉融合基础上产生的颠覆性科学技术，能够突破经典硅基电子学的本征局限，可为后摩尔时代器件设计集成、能源革命、医疗技术变革等更新换代等提供创新引领，是我国自主创新引领未来产业发展的重要战略机遇。

浙江省柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片，其厚度不到人体头发丝直径的1/4。

研发人员在现场演示了由两款柔性芯片组成的柔性微系统的功能。两款柔性芯片分别是运放芯片和蓝牙SoC芯片(系统级芯片)，其中运放芯片能够对模拟信号进行放大处理，而蓝牙SoC芯片(系统级芯片)则集成了处理器和蓝牙无线通信功能。

与传统芯片相比，最新发布的柔性芯片不仅非常薄，而且柔韧度很好。拿在两根手指之间，轻轻一捏，柔性芯片就会弯成弧形。

柔性芯片技术是通过特殊的晶圆减薄工艺、力学设计和封装设计，将芯片厚度降低至人体头发丝直径的1/4以下，这样就使刚性的硅芯片呈现出柔性和可弯曲变形的特征。在柔性电子制造领域，硅基集成电路的柔性化十分具有挑战性，此次发布的两款柔性芯片正是基于该中心最新研发的柔性芯片技术实现的。

柔性芯片将对人工智能和医疗等领域产生深远影响。采用柔性芯片技术可以设计出更加轻薄柔软的电子感知系统，它们能够与机器人或人体更好地共形贴合，对环境或人体的感知也将变得更加灵敏。

科学期刊英国《Nature》(自然)杂志发表了一项电子行业最新突破性技术进展：由Arm公司领衔，联合全球柔性电子产品供应商PragmatIC等机构，结合金属氧化物薄膜晶体管(TFT)和柔性聚酰亚胺(一种耐高温的塑料)，制成了全球首个柔性原生32位、基于ARM架构、高达18334个等效门的微处理器PlasticARM。该芯片有望推动低成本、全柔性智能半导体与集成电路产业的发展。

图表：2021-2023年中国柔性芯片行业的市场规模

数据来源：中研普华研究院

根据中研研究院《2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告》分析得知，目前柔性芯片行业处于应用阶段，技术表现还不成熟，但行业的增长速度较快，2023年中国柔性芯片行业的市场规模达到29.27亿元，市场景良好。

图表：合盛硅业股份有限公司发展现状

类别	概述
企业概况	合盛硅业总部位于浙江，同时在新疆、浙江、四川、云南、黑龙江等地设有数字化智造基地，在上海和海南拥有高新技术研发中心，凭借全产业链与规模协同优势，公司工业硅、有机硅产能均处于世界前列，且是多项国家、行业标准的主要起草单位。
企业行业地位	合盛硅业发展的足迹遍布全国，在浙江嘉兴、四川泸州、黑龙江黑河、新疆石河子、新疆鄯善、新疆奎屯等地设立工业硅、有机硅智造基地，其中在石河子、鄯善首创“煤电硅”一体化循环经济产业园发展模式，为行业绿色发展提供创新范式。凭借在业内的创新发展和社会贡献，合盛硅业也荣获了中国氟硅行业领军优秀创新型企业、国家级十强高新技术企业、绿色发展典范企业、浙商全国500强、浙商制造业百强等多项殊荣，持续领跑硅基新材料行业。
企业产品	合盛硅业聚焦硅基新材料主要核心业务，不断进行产业延伸和技术拓展，产品广泛用于航天军工、电子通讯、医疗健康、汽车制造等各个领域，合作伙伴遍布全球。截至2022年末，公司工业硅产能122万吨/年，有机硅单体产能133万吨/年，已经与多晶硅、有机硅、硅铝合金行业中的龙头企业、知名企业建立了广泛、密切的业务合作关系，公司的行业龙头地位突出。
企业经营状况	2019年，合盛硅业云南昭通“绿电硅”循环经济项目立项建设，该项目将作为全国工业硅冶炼业脱硫脱硝示范工程，助力合盛成为世界绿色硅产业制造高地的引领者。公司主要从事工业硅及有机硅等硅基新材料产品的研发、生产及销售，是我国硅基新材料行业中业务链最完整、生产规模最大的企业之一。公司在发展壮大的过程中高度重视自主研发和技术积累，完整掌握了工业硅及有机硅全产业链生产的核心技术，使公司在能耗水平、成本控制、资源利用、柔性生产、产品质量等方面具备了明显的竞争优势。
企业发展战略	通过多年来对有机硅生产工艺的潜心研究，公司在工业硅用于有机硅生产的应用能力上达到了较高的水平，提高了对原料的包容度，降低了成本。合盛硅业通过上下游领域协同推进，充分发挥产业生态链优势，不断推进清洁能源和零碳技术的规模化普及，成为实现“双碳”目标、应对气候变化挑战的重要推动者和贡献者。
财务指标	2022年营业总收入236.6亿元，毛利润81.35亿元

数据来源：合盛硅业股份有限公司

2021年7月19日消息,华为海思首款 OLED(有机电激发光显示) 驱动芯片已经进入试产阶段。该芯片2021年年底就可以正式向供应商交付,华为旗下的产品也有望采用。华为海思这款柔性 OLED(有机电激发光显示) 芯片采用 40nm 制程工艺,计划明年上半年量产,样品已经送给京东方、华为、荣耀测试。

柔性电子是在学科高度交叉融合基础上产生的颠覆性科学技术，能够突破经典硅基电子学的本征局限，可为后摩尔时代器件设计集成、能源革命、医疗技术变革等更新换代等提供创新引领，是我国自主创新引领未来产业发展的重要战略机遇。

柔性电子器件是柔性电子的主要体现形式之一。以柔性材料为基础，结合微纳米加工与集成技术，设计制造可实现逻辑放大、滤波、数据存储、信号反相、数字运算、传感等功能的新一代柔性电子元器件，是信息技术发展的迫切需求。柔性功能材料所具有的光、电、磁、热、力等独特的物理和化学性能，使得柔性电子器件可被广泛应用于柔性显示、数据加密、可穿戴感知等智能化电子系统。

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  2023-2028年国内芯片行业发展趋势及发展策略研究报告

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