2024微系统行业发展趋势及市场现状分析

• 刘明月 2023年11月21日 来源：中研研究院 1135 73
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微系统行业前景及现状如何?未来微系统市场投资趋势怎么样?近年来，我国正从政策和各方条件保障逐步加大对微系统技术的扶持力度，微电子技术也有了新突破:超深亚微米集成技术，该方面研究已达到国际先进水平;芯片设计等集成电路的设计水平已有明显提高。

微系统行业前景及现状如何?未来微系统市场投资趋势怎么样?

对于微系统创新，那些封装技术类型齐全，具有技术产品优势的封测企业，更容易整合技术储备，提供从单个功能模块到整体封装互连的解决方案。

高性能计算(HPC)为大模型开发和训练提供核心的算力，是集成电路创新以解放AI潜力的最重要场景之一。目前行业主要通过将芯片成品制造环节向2.5D/3D高性能封装发展，来实现更高密度的小芯片集成和更高的微系统内互连速度，以便在稳控成本的同时提升芯片微系统的整体性能表现。

基于大语言模型的人工智能(AI)技术在过去十几个月的时间里呈现出爆发式发展，全球已有多家企业向公众开放其大模型产品，并且不乏多模态、内容生成等进阶应用。然而，算力需求和部署速度之间的落差仍是推进生成式AI应用落地的主要障碍之一。据测算，从小模型发展到大模型，10年间AI对算力的需求提升了40万倍——这一增长速度远超摩尔定律。许多处于全球前列的半导体企业，都在致力于探索新的创新路径。

中研研究院出版的《2023-2028年中国微系统行业竞争分析及发展前景预测报告》显示

《国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》亦将“坚持自主可控、安全高效”列为十四五期间国家的远景目标，自主可控已上升到国家战略高度，其进程将在政策、技术、市场等多个层面上得到全面推进。

微系统涉及微处理器、微机电系统、微电子、微集成等多个技术领域。近年来，微系统相关技术发展迅速，微系统集成方法与工艺有了新的突破，微电子器件特征尺寸继续减小，微处理器、微射频器等性能进一步提升，碳化硅与氮化镓等第三代半导体材料器件日益成熟并进入应用阶段，为微系统技术发展提供了有效支撑。

在数字电视、高端IC卡、3G手机、多媒体信号处理及信息安全等多个领域，我国已有自主设计的芯片产品。我国自主知识产权的核心芯片的开发和产业化也取得了可观的突破(IC设计水平已达到0.13μm)。

众多新型微纳米加工工艺、新封装技术、新材料在国内技术平台中得以深入研究，纵观第五届微系统与纳米工程国际研讨峰会，国内微系统的发展趋势。

2024微系统行业发展趋势及市场现状分析

近年来，我国正从政策和各方条件保障逐步加大对微系统技术的扶持力度，微电子技术也有了新突破:超深亚微米集成技术，该方面研究已达到国际先进水平;芯片设计等集成电路的设计水平已有明显提高。

目前，中国MEMS产业尚处于起步阶段。目前，具有一定知名度和出货量的本土MEMS企业仍然屈指可数，逐鹿中国市场的主要竞争者仍以跨国企业为主。如今，我国MEMS传感器产品在精度和敏感度等性能指标上与国外存在巨大差距，应用范围也多局限于传统领域。中高档传感器产品绝大部分从国外进口，90%的芯片依赖国外。无论在全球还是我国，MEMS传感器的主要应用市场都是在汽车以及消费电子市场，其次在于医疗和工业。

国内微系统行业相关企业约有251家，微系统行业的供给能力在不断增长。国内微系统行业市场规模约为642.9亿元，微系统行业增长速度较快。微系统产品的净利率约为9.85%，在大多数微系统行业中处于中上水平。中国微系统行业的速动比率约为1.46，微系统行业偿债能力相对较高，中国微系统行业的总资产周转率约为0.39。

微系统技术的发展主要集中在MMIC、MCM、MEMS、SOC、SIP等技术上，其中又以MEMS为主。SiP 即集成电路领域中的系统级封装技术，是包含多种具备不同功能器件的组合体，如多个集成电路、光电子器件、电容、电感等集成在一个集成电路封装体内，形成一个系统或亚系统，以实现整体系统的功能。

MEMS

纵观MEMS行业的发展历史，汽车产业、医疗及健康监护产业、通信产业以及手机和游戏机等个人电子消费品产业相继促进了MEMS产业的快速发展。随着以智能手机为代表的消费电子产品的快速普及和发展，MEMS商业化的进展明显加快。

近年来受益于中国智能手机、平板电脑等消费电子类产品产量的稳定增长，加速度计、陀螺仪和微型麦克风等MEMS产品的需求也不断增长，使得中国已经成为全球MEMS市场中发展最快的地区。

SOC

消费电子领域该行看好AR替代智能机成为下一代人机交互平台，实现亿(台)级的出货量。国内SoC厂商多有布局，TWS耳机、手表等可穿戴产品也有望跟随行业增长，利好低功耗SoC。

目前，大算力SOC芯片的设计和制造具有很高门槛，要综合性能、功耗、成本、车规安全等多方面因素，其中核心壁垒为“深刻理解AI算法+充足的资金储备+拿到先进制程产能+设计合适的编译器+严苛的车规认证”。

从微系统竞争格局来看，海外芯片厂商垄断高端市场，国内芯片企业差异化竞争加速替代。主要体现在辅助驾驶领域量产替代，高级别自动驾驶英伟达一枝独秀，高通有望分庭抗礼。而全球座舱SOC领域竞争格局：高通垄断中高端车型，国产座舱芯片有望加速上车。

SiP

中国集成电路封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。目前，系统级封装(SiP)芯片市场增长加速。全球封装市场按技术类型来看，先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的核心动力。

前十大OSAT厂商中，中国台湾由五家，市占率为40.72%;中国大陆有三家，市占率为20.08%，美国一家，市占率为13.5%;新加坡一家，市占率3.2%。

目前已在包括SiP、2.5D、3D、Fanout等技术在内的先进封装领域进行布局和储备，已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，正努力构建国内最完善的Chiplet封装解决方案。

国内微系统的发展趋势为：

(1)微系统的可靠性和稳定性大幅提升;

(2)在物理和医疗结合方面的研究及应用前景广阔;

(3)微纳米器件的集成及加工技术发展已提上日程。

中国微系统行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、微系统发展趋势、机会风险、发展策略与投资建议等进行了分析。

微系统报告还对全球的行业发展态势作了详细分析，并对行业进行了趋向研判，是经营企业，服务、投资机构等单位准确了解目前行业发展动态，把握微系统企业定位和发展方向不可多得的精品，并重点分析了中国行业发展状况和特点，以及中国行业将面临的挑战、企业的发展策略等。

据了解，该行业发展空间极大，未来微系统市场现状如何呢?请查看，中研研究院出版的《2023-2028年中国微系统行业竞争分析及发展前景预测报告》。

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