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印制电路板(PCB)行业发展分析 在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间

PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

PCB,中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。聚焦面板玻璃,电子产业,根据PCB体积的大小,市场出出现的PCB检测仪器有NV 小行程全自动光学影像仪,NV大行程全自动光学影像仪和SFV静态快速检测仪。

这些仪器都是针对PCB的特性,研制出精密仪器,为PCB产业的发展做好更高精度的把关。采用光滑美观的铝合金立柱;机构采用专业传动模组、模块化设计;镜头采用激光侧头影响模组;软件方面采用全新人性化设计,使得新款CNC光学影像测量仪比传统CNC更稳定、更方便、更专业。

从产业链角度看,印制电路板行业的上游主要是原材料的生产及供应商,包括覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔、铜球、油墨、干膜等;下游主要是包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航天航空以及军事等众多领域的电子信息产业相关产品生产商。一般而言,由于下游应用领域众多,因此印制电路板行业市场规模受单一领域影响较小,而上游原材料成本通常占营业成本的50%以上,因此对企业的毛利空间影响较大。

印制电路板(PCB)行业发展现状及市场规模分析

目前,PCB从早期的单层/双层、多层板,向HDIMicroviaPCBs,HDIAnyLayerPCBs,以及目前火热的类载板方向升级,产品线宽线距逐渐缩小。HDI对比传统PCB可以实现更小的孔径、更细的线宽、更少通孔数量,节约PCB可布线面积、大幅度提高元器件密度和改善射频干扰/电磁波干扰等。SLP(substrate-likePCB,类载板),相较于HDI板可将线宽/线距从HDI的40/50微米缩短到20/35微米,同样面积电子元器件承载数量可以达到HDI的两倍,已在苹果、三星等高端手机产品中使用。

据统计,2022年全球PCB产业总产值达817.41亿美元,同比增长1.0%。从PCB产品细分结构来看,普通多层板占据PCB产品的主流地位,2021年全球PCB市场多层板占比达38.6%,其次是封装基板,占比达17.6%;柔性板和HDI板分别占比为17.5%和14.7%。从产品结构来看,全球8-16层板、18层以上超高层板复合增长率将分别达5.1%、4.7%。

PCB板广泛应用于包括通信、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、军事、航空航天、医疗器械等领域。根据数据显示,2021年全球PCB市场下游排名前三的应用领域依次是通讯领域、计算机行业和消费电子领域;而服务器领域占比10%,排名第四,市场规模为78.04亿美元,预计2026年达到132.94亿美元,复合增长率为11.2%,是下游增速最快的领域,高于行业平均4.8%。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国印制电路板(PCB)行业发展分析与投资前景预测报告》显示:

从生产工艺角度,普通PCB采用减成法(Subtractive),HDI在减成法的基础上,通过激光钻微通孔、堆叠的通孔将最小线宽/线距降至40μm;因良率问题在30μm以下的制程,生产工艺转向半加成法(mSAP)和加成法(SAP),工艺制程中涉及到更多的镀铜工序,所需镀铜产能大幅增加,并且对于曝光设备(制程更加复杂)以及贴合设备(产品层数增加)的需求也有所增加。

电解铜箔是覆铜板、印制电路板的重要材料,2016-2021年,我国电解铜箔产量逐年上升,2021年达到53.4万吨,同比增长约9.3%,其中电子电路铜箔产量35.2万吨,同比增长4.95%,锂电铜箔产量18.2万吨,同比增长18.95%。从玻璃纤维纱行业来看,近年来我国玻璃纤维纱产量也持续增长。2021年我国玻璃纤维纱总产量达到624万吨,同比增长15.34%。电解铜箔、玻璃纤维纱产量的不断增长为PCB行业的发展提供了充足的动力。

2022年中国PCB产业总产值可以达到455亿美元。根据数据显示,2021全球百强PCB制造企业年度上榜的中国企业总计62家,占整体百强企业超六成:其中,中国大陆企业数量占比接近40%,中国台湾地区企业数量占比超过20%。整体来看,与日本、韩国等国家相比,我国PCB产品中高端印制电路板占比较低,2021年多层板、单双面板、HDI板累计占比超75%,柔性板占比为15%。在技术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。

数据显示,从2019-2022年9月中国印制电路板行业重点企业营业收入来看,鹏鼎控股比深南电路营业收入更高,两家企业的营业收入均处于逐年上涨态势。2021年,鹏鼎控股与深南电路营业收入分别为333.15亿元、139.43亿元,同比变化率分别为11.6%、20.2%。2022年1-9月,鹏鼎控股与深南电路营业收入分别为247.92亿元、104.85亿元,同比变化率分别为17.98%、7.48%。

从具体生产流程来看,高阶HDI产品对加工产能的消耗显著增加。HDI阶数由其生产流程中次外层加工环节的重复次数决定,因此同等面积的二阶HDI板产品相比一阶HDI板产品,在次外层加工环节需要使用的压合、减铜、镭射等工序的产能要增加一倍,三阶或任意阶HDI需要的产能为一阶的三倍以上。

中研普华通过对市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递,为客户提供一揽子信息解决方案和咨询服务,最大限度地帮助客户降低投资风险与经营成本,把握投资机遇,提高企业竞争力。想要了解更多最新的专业分析请点击中研普华产业研究院的《2023-2028年中国印制电路板(PCB)行业发展分析与投资前景预测报告》。

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