高技术的需求促进PCB专用设备市场的快速增长

• 柯壮宾 2023年2月14日 来源：中研网 815 49
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PCB行业是电子信息产业中重要的组成部分，在国家产业政策和相关法律法规的支持和保障下，行业市场规模不断扩大，朝着高端化、集约化的方向持续发展，给公司的经营发展带来积极影响。

我国印制电路板（PCB）行业在国家宏观调控及行业自律组织的规范下按照市场化原则运作，行业内的企业面向市场自主经营，行政主管部门和行业自律组织依法对行业进行共同管理。

印制电路板行业的主管部门是工信部，具体管理工作由工信部下属的电子信息司负责，电子信息司的主要职责包括：组织协调重大系统装备、微电子等基础产品的开发与生产，组织协调国家有关重大工程项目所需配套装备、元器件、仪器和材料的国产化，促进电子信息技术推广应用等。

印制电路板行业的自律性组织为中国电子电路行业协会（CPCA）。CPCA是经民政部批准的由印制电路板、覆铜箔板等原辅材料、专用设备以及部分电子装连和电子制造服务的企业以及相关的科研院校组成的全国性非营利性社会组织，隶属工信部业务主管领导，是国家一级行业协会，也是世界电子电路理事会（WECC）的成员之一。CPCA的主要职能包括：协助政府部门对印制电路行业进行行业管理；开展行业调查研究，参与制修订行业发展规划的前期调研和中期评估及行业标准制订等工作。

PCB专用设备产业链的上游主要为模组、光学器件、控制电子件、机械器件、钣金机加件等器件生产商，下游为PCB制造商（如鹏鼎控股、东山精密、深南电路等）。半导体芯片与多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等各类PCB板及零部件进行装配后广泛应用于5G通信、计算机、汽车电子等各类终端电子产品，是电子信息产业链的重要组成部分。

图：PCB专用设备产业链

资料来源：中研普华产业研究院整理

PCB作为电子元器件之母，是电子元器件的支柱和连接电路的桥梁。服务器及数据中心、通讯设备、汽车电子、智能手机等市场的快速发展，为PCB行业提供持续增长的动力，带动PCB专用设备行业的发展。

根据中研网《2023-2028年印制电路板（PCB）行业深度分析及投资价值研究咨询报告》分析，Prismark数据显示，2018年全球PCB产业总产值达623.96亿美元，同比增长6.0%，受贸易摩擦等因素影响，2019年产值同比降低1.7%，但2021年在计算设备强劲需求的带动下，PCB行业实现6.4%的大幅增长，产值达652.19亿美元。未来几年PCB行业预计仍将维持较高速的增长，2025年产值可达863.25亿美元，2020-2025年CAGR达5.8%。

随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体不断转移，中国已逐渐成为全球最为重要的PCB生产基地。2000年以前全球PCB产值70%以上分布在美洲、欧洲、日本等地区，而自21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，中国2006年开始超越日本成为全球第一大PCB生产国，2016年至今PCB产值占比超过全球一半以上。2019年NTI全球百强PCB企业榜中有超过85%的上榜企业在国内投资建厂，中国PCB行业在全球的地位日益凸显。

随着我国经济的稳定增长及电子信息行业景气度的不断提升，我国PCB行业将继续保持较快增长，2021年预计同比增长8.4%，2020-2025年CAGR达5.6%，2025年产值预计达461.18亿美元。

随着5G通讯设备、智能手机及个人电脑、VR/AR及可穿戴设备、高级辅助驾驶及无人驾驶汽车等电子信息产业的快速发展，全球高多层板、HDI板、IC封装基板、多层挠性板等高附加值PCB产品的快速发展，对专用设备除数量需求增长外，对高技术的需求也将提升专用设备的价格，从而促进PCB专用设备市场的快速增长。

1、多层板市场

多层板按层数可分为中低层板和高多层板。中低层板主要应用于消费电子、个人电脑、笔记本、汽车电子等领域，高多层板主要应用于通讯设备、高端服务器、工控医疗等领域。随着电子产品功能的增加，多层板逐步向高多层发展，最高层数可达100层以上。根据Prismark预测，多层板仍将保持重要的市场地位，高多层板产值增速将高于中低层板，我国8-16层及18层以上的高多层板2020-2025年CAGR预计分别达6.0%和7.5%，大幅领先于多层板行业平均增速。

2、HDI板市场

HDI是随着电子技术精密化发展演变出来的用于制作高精密度电路板的一种方法。HDI板具有轻、薄、短、小等优点，可增加线路密度，有利于先进封装技术的使用，可使信号输出品质有较大提升，使电子产品的功能和性能有大幅度的改善，还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。智能手机是HDI板的主要应用领域，并且随着5G手机的普及，HDI板将进一步在智能手机中普及。在电子产品日益轻薄化和功能多样化的趋势下，任意层HDI板及类载板将加速在平板电脑、智能穿戴设备、汽车电子、数据中心等领域的普及与渗透。根据Prismark数据，2025年HDI板市场规模可达137.41亿美元，2020至2025年CAGR达6.7%。

3、IC封装基板市场

IC封装基板是芯片中集成电路与外部电子线路之间的电气互连通道，是IC产业链封测环节的关键载体。
IC封装基板具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点，在多种技术参数上都要求更高。电子安装技术的不断进步与发展，对PCB及其基板材料在功能、性能上都提出了更高、更新的要求。作为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，IC封装基板也将随着IC封装行业得到较快发展。根据Prismark数据，2025年IC封装基板市场规模预计达161.94亿美元，2020至2025年CAGR达9.7%。

4、挠性板及刚挠结合板

挠性板及刚挠结合板具有可以弯曲、卷绕、折叠、移动伸缩等特性，应用场景广泛。在智能手机领域，指纹识别、多摄像头、全面屏、无线充电、人脸识别等应用中均需使用挠性板及刚挠结合板。在汽车电子领域，车用挠性板及刚挠结合板凭借其轻量化、结构简单、线路连接方便等优势，在新能源汽车中得到广泛应用。此外，日益受到消费者欢迎的智能手环、智能手表、无线耳机、AR/VR等穿戴设备领域，也开始采用更多的挠性板及刚挠结合板。

根据Prismark数据，2025年挠性板及刚挠结合板市场规模可达153.64亿美元，2020至2025年CAGR达4.2%，其中多层挠性板的市场增速将高于单双面挠性板及刚挠结合板的市场增速。

现阶段我国PCB市场仍以普通多层板等中低端产品为主，高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等中高端产品的产值占比较低，我国整体产品结构与日本、美洲等地区差异较大。

随着PCB产业链的不断转移，我国高多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等中高端PCB板的产值预计将保持快速增长，2020-2025年CAGR预计分别达6.1%、7.2%、12.9%、4.5%，高于全球其他主要地区，PCB产品结构加速升级。

上述中高端PCB板细分市场的快速发展主要受到半导体产业的持续推动，目前其最先进的5nm工艺将芯片的密度进一步提升，芯片的I/O数量增加节距减小，BGA的最小节距从0.4mm缩小至0.35mm以下，孔径及线路的特征尺寸都需要相应的微缩，孔密度将提升30%（假设芯片尺寸为10mm×10mm，则0.4mm节距BGA的I/O数为625，而0.35mm节距BGA的I/O数为816），相应的最小线宽则从最小40μm减小到30μm以下。

高效、精密、可靠的PCB专用设备将极大提升PCB的生产效率和产品良率，确保产品性能并节约生产成本。PCB的特征尺寸微缩及I/O数量的增加，对钻孔、曝光、成型、检测等设备提出了更高的需求。在钻孔工序方面，为满足孔径缩小及孔数增加的加工需求，钻孔设备的最小孔径加工能力、加工效率及所需设备数量预计将大幅提升；在曝光工序方面，激光直接成像设备需要具备领先的综合加工效率；在成型工序方面，相关设备需要具备更高的加工精度，以应对PCB外形尺寸及精度的不断提升；在检测工序，检测设备需要提升小间距焊盘及微细线路的开、短路检测能力。

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